市場(chǎng)調(diào)研公司CIR今天發(fā)布“光互聯(lián)的市場(chǎng)機(jī)會(huì)：市場(chǎng)和技術(shù)預(yù)測(cè)2013-2020 第二部分 芯片內(nèi)互聯(lián)和芯片互聯(lián)。”該報(bào)告預(yù)測(cè)芯片級(jí)光互聯(lián)市場(chǎng)到2019年會(huì)達(dá)到5.2億美元，到2021年更達(dá)到10.2億美元。
報(bào)告包括四類(lèi)芯片級(jí)互聯(lián)：光引擎，基于PLC的互聯(lián)，硅光子和自由空間光學(xué)互聯(lián)，按有源器件種類(lèi)，光纖和波導(dǎo)類(lèi)型等分類(lèi)討論，并涵蓋了化合物半導(dǎo)體，硅和聚合物波導(dǎo)，VCSEL, 硅激光器和量子點(diǎn)激光器等內(nèi)容，還有對(duì)最新的芯片級(jí)互聯(lián)技術(shù)和商業(yè)戰(zhàn)略的評(píng)估。
包括在報(bào)告之內(nèi)的公司包括了Avago, Cisco, Corning, Dow Chemical, Dow-Corning, DuPONt, Finisar, Fujitsu, Furukawa, IBM, Intel, Juniper, Kotura, Micron, Novellus, Optical Interlinks, QD Laser, Reflex Photonics, Samtec, Sumitomo, TeraXion, Tokyo Electron, ULM Photonics, 和 VI Systems。
CIR指出，并行計(jì)算，多核處理器，3D芯片等領(lǐng)域的發(fā)展給芯片級(jí)的數(shù)據(jù)互通帶來(lái)壓力，但是這些發(fā)展也為芯片級(jí)互通這一領(lǐng)域帶來(lái)發(fā)展機(jī)會(huì)。Avago, Finisar, IBM和Samtec都發(fā)布了針對(duì)芯片級(jí)互聯(lián)的光引擎技術(shù)，預(yù)計(jì)這種產(chǎn)品到2019年可以實(shí)現(xiàn)2.35億美元的銷(xiāo)售額。但是考慮到附加的熱沉還有連接器的尺寸，這種光引擎可能尺寸過(guò)大，不適于新一代的超級(jí)計(jì)算技術(shù)。新的多核處理器和3D芯片意味著CPU的通信能力成為制約計(jì)算機(jī)處理速度的瓶頸。可靠地，低成本的芯片級(jí)光互連就因此非常重要。針對(duì)這一應(yīng)用，基于InP或者GaAs PIC技術(shù)的更小的光連接產(chǎn)品預(yù)計(jì)在2019年有1.2億美元市場(chǎng)，并到2021年增長(zhǎng)到2.75億美元。
在這個(gè)領(lǐng)域，限于技術(shù)的難度，只有少數(shù)PIC和VCSEL廠家在進(jìn)行開(kāi)發(fā)。
CIR指出，硅光子技術(shù)的發(fā)展現(xiàn)在受限于對(duì)有源器件的集成。Intel為實(shí)現(xiàn)基于硅平臺(tái)的有源器件已經(jīng)努力多年。除了硅基的光源，高速VCSEL是高速芯片互聯(lián)領(lǐng)域另一個(gè)發(fā)展重點(diǎn)，多家公司已經(jīng)推出最高55Gbps速率的VCSEL。量子點(diǎn)激光器也有望在這個(gè)領(lǐng)域獲得應(yīng)用。