去年，紅外探測(cè)器市場(chǎng)的總營(yíng)收超過1.53億美元，主要?dú)w功于成熟的運(yùn)動(dòng)檢測(cè)市場(chǎng)，如高銷量的自動(dòng)照明和入侵檢測(cè)系統(tǒng)?！?

若加上用于移動(dòng)設(shè)備中的現(xiàn)場(chǎng)測(cè)溫儀，到2018年，該市場(chǎng)營(yíng)收將達(dá)到3.81億美元，復(fù)合年增長(zhǎng)率高達(dá)16%，主要是受到以下兩個(gè)方面的驅(qū)動(dòng)：

小型探測(cè)器，特別是用于消費(fèi)移動(dòng)設(shè)備的探測(cè)器。短期來看，由于智能手機(jī)和平板電腦的內(nèi)部溫度測(cè)量和現(xiàn)場(chǎng)測(cè)溫都采用了像素傳感器，將會(huì)驅(qū)動(dòng)紅外探測(cè)器市場(chǎng)在這一領(lǐng)域的增長(zhǎng)。技術(shù)創(chuàng)新將是成功對(duì)抗市場(chǎng)上其他技術(shù)的關(guān)鍵，要成功搶占受到價(jià)格和更小尺寸傳感器驅(qū)動(dòng)的市場(chǎng)，晶圓級(jí)封裝是有必要的。移動(dòng)設(shè)備采用紅外傳感器將促使該市場(chǎng)營(yíng)收在2018年增長(zhǎng)3000萬美元。

陣列探測(cè)器，即尺寸范圍從中型（4x4至16x16像素）到大型（32x32像素及以上）的探測(cè)器，該部分市場(chǎng)預(yù)計(jì)在2013年到2018年期間的復(fù)合增長(zhǎng)率將高達(dá)30%。中型尺寸的陣列探測(cè)器已經(jīng)開始成功應(yīng)用于建筑和汽車行業(yè)的HVAC中、超市人流量檢測(cè)以及家用電器等領(lǐng)域，并且隨著價(jià)格的下降，中型尺寸的陣列探測(cè)器的應(yīng)用將會(huì)越來越廣泛。大尺寸的陣列探測(cè)器的目標(biāo)市場(chǎng)是智能建筑自動(dòng)化，該領(lǐng)域需要用到大量的探測(cè)功能并且可以承擔(dān)較高的價(jià)格。當(dāng)然，所有的這些目標(biāo)市場(chǎng)都將因探測(cè)器價(jià)格下降而受到大力推動(dòng)。

紅外探測(cè)器曾廣泛用于各種領(lǐng)域如建筑、安全、家電和工業(yè)等領(lǐng)域，應(yīng)用功能多種多樣，包括運(yùn)動(dòng)檢測(cè)、溫度測(cè)量、計(jì)數(shù)以及火災(zāi)/氣體檢測(cè)等，紅外探測(cè)器已從最初的僅具有基本運(yùn)動(dòng)檢測(cè)功能的單像素?zé)犭娞綔y(cè)器發(fā)展到可以應(yīng)用于更復(fù)雜的系統(tǒng)、更多樣化的高端設(shè)備市場(chǎng)如溫度感測(cè)或者氣體/火災(zāi)探測(cè)、光學(xué)檢測(cè)……

在2000年底，通過引進(jìn)陣列探測(cè)器，紅外探測(cè)器的多樣化應(yīng)用在高端市場(chǎng)有了進(jìn)一步發(fā)展。由 Heimann Sensors為首的多家廠商采取了“技術(shù)推動(dòng)”的策略開發(fā)出基于熱電技術(shù)和熱電偶技術(shù)的紅外探測(cè)器。一些MEMS廠商如歐姆龍和松下，將其專業(yè)技術(shù)運(yùn)用到復(fù)雜的MEMS結(jié)構(gòu)制造中，確保了熱電偶技術(shù)在陣列傳感器市場(chǎng)的統(tǒng)治地位。

盡管如此，熱電偶技術(shù)的統(tǒng)治地位在2013年受到了一款新產(chǎn)品的挑戰(zhàn)，該產(chǎn)品是基于紅外成像廠商ULIS的一項(xiàng)技術(shù)。這款大型紅外探測(cè)器是第一款具有100x100像素以下的實(shí)際分辨率（不帶窗口）的微測(cè)輻射熱計(jì)，旨在占取快速發(fā)展的紅外探測(cè)器市場(chǎng)的份額?！?014年，非致冷紅外成像市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)者FLIR有可能加入小型微測(cè)輻射熱計(jì)陣列領(lǐng)域的競(jìng)爭(zhēng)。在未來，紅外探測(cè)器的下一個(gè)技術(shù)進(jìn)步是封裝級(jí)別向真空封裝或晶圓級(jí)封裝發(fā)展，同時(shí)利用制造工藝優(yōu)化以縮小像素間距?！盰ole Developpement成像技術(shù)和MEMS設(shè)備分析師Paul Danini表示。

由于競(jìng)爭(zhēng)廠商的多樣性，紅外探測(cè)器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)格局非常復(fù)雜。要對(duì)各個(gè)競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手的技術(shù)背景和定位有一個(gè)清晰的認(rèn)識(shí)，并弄清楚什么是總體有效市場(chǎng)以及需要面對(duì)哪些挑戰(zhàn)。

不同技術(shù)之間的鴻溝難以跨越

小型紅外探測(cè)器是受價(jià)格驅(qū)動(dòng)的商品市場(chǎng)，而中型和大型陣列探測(cè)器則是受成本和性能驅(qū)動(dòng)的市場(chǎng)，并且為新產(chǎn)品提供了差異化的空間。但是在每種紅外探測(cè)器技術(shù)（如熱電/熱電偶/微測(cè)輻射熱計(jì)）之間存在著巨大的障礙。由于這些技術(shù)都是基于不同的制造工藝，如果沒有企業(yè)合并或收購，很難從一種技術(shù)轉(zhuǎn)換到另外一種技術(shù)。同樣從產(chǎn)品角度來看，由于依賴強(qiáng)大的知識(shí)產(chǎn)權(quán)或者M(jìn)EMS制造能力，要從小型探測(cè)器切換到陣列探測(cè)器也是非常具有挑戰(zhàn)性的。在這種背景下，許多廠商沒有直接參與競(jìng)爭(zhēng)，但仍有機(jī)會(huì)在具有巨大潛力的大型探測(cè)器市場(chǎng)占有一席之地。