LTE商用元年，中移動采購放量

根據(jù)GSA的最新調查，截至1月底，全球共發(fā)布了666款LTE用戶設備，其中包括221款智能手機和53款平板電腦。TDD/FDD多模建網(wǎng)、終端支持3G/LTE多模多頻是GSA報告強調的重點。共計67個國家的156家運營商啟動了LTE商用業(yè)務。GSA稱，到2013年底，將有244個LTE網(wǎng)絡在87個國家開始商用。

目前，北美、日本市場LTE發(fā)展迅速，例如美國運營商Verizon，其LTE網(wǎng)絡已達到100%的覆蓋率，而另一大運營商AT&T也即將達到100%覆蓋率。北美的運營商Clear-Wire也正在轉向TD-LTE。在日本，NTT Docomo宣布，其LTE用戶數(shù)已突破一千萬戶，相比去年8月份翻倍。而據(jù)其官網(wǎng)顯示，NTT Docomo目前在售及接受預訂的LTE手機共30款。

美滿電子科技(Marvell)移動產(chǎn)品總監(jiān)張路博士

從終端普及率來講，美國和日本市場LTE已經(jīng)是必備，運營商新發(fā)售的手機終端已經(jīng)100%是LTE終端，沒有3G終端。而明年開始LTE已經(jīng)進入了第二代技術要求，這同時也將帶動相關技術的發(fā)展和技術門檻。同時，歐洲市場今年起也將掀起LTE廣泛覆蓋的浪潮，南美LTE網(wǎng)絡也在積極部署中。

對于業(yè)內最為關心的中國市場，中國移動董事長奚國華日前表示，到2013年底，中國的LTE TDD覆蓋將超100個城市，LTE終端采購量超過100萬部。他同時表示，在GTI的推動下，中國移動、Clearwire、KT等在內的多家LTE TDD/FDD運營商成功完成了漫游測試；GTI推動的11個頻段多模MiFi也已成功開發(fā)，標志著LTE TDD/FDD從技術上具備了全球漫游能力。

“預計在中國，很多廠家很快將會推出LTE智能終端，這對于中國市場的LTE發(fā)展有很大的推動意義。我們相信，中國LTE牌照發(fā)放后，也同樣會達到非常高的覆蓋率?！泵罎M電子科技(Marvell)移動產(chǎn)品總監(jiān)張路博士表示。

LTE終端普及帶動云計算應用

隨著智能終端設備硬件的迅速提升，手機、平板已不滿足于僅僅成為移動通信設備，開始將以前PC端的部分應用遷移至智能終端。英偉達內部人士認為，未來移動終端硬件競爭的空間越來越小，剩下的唯一突破口在于云服務，可“網(wǎng)絡是智能終端與云端的重要紐帶，之前受限于網(wǎng)絡的速度，云端只能作為低速的存儲器并沒有真正實現(xiàn)云計算的功能，隨著LTE網(wǎng)絡的普及，網(wǎng)絡的限制徹底被釋放，云端將會由云存儲進入到云計算時代。與云計算的相關應用將成為未來智能終端的重要組成部分，用戶將會真正體驗到超越PC的使用體驗?！?BR>

意法·愛立信中國區(qū)總裁張代君

隨著LTE終端的普及發(fā)展，未來的智能終端產(chǎn)業(yè)將呈現(xiàn)一種以遠端云服務為依托、高速網(wǎng)絡為橋梁、移動智能終端或瘦客戶端為基礎的綜合型產(chǎn)業(yè)模式?！坝ミ_在此方面也在不斷摸索，一方面在智能終端推出了支持LTE的Tegra 4系列產(chǎn)品，而另一方面也在云端推出了相配套GRID云計算技術，可以令Tegra 4終端用戶實現(xiàn)遠端運行完全不打折扣的PC游戲，從而使用戶獲得最佳的智能體驗。”

除了多模多頻，LTE終端還必須在集成度、成本、功耗和性能方面獲得平衡。意法·愛立信中國區(qū)總裁張代君表示，單芯片SoC、系統(tǒng)級封裝也有助于實現(xiàn)芯片套片的小型化，進一步實現(xiàn)降低成本。意法·愛立信的LTE Modem多模多頻方案采用全新的軟硬件架構設計方案，實現(xiàn)了TD-LTE、LTE FDD、HSPA+、TD-SCDMA、EDGE、GSM等多種模式的支持及互操作，同時也實現(xiàn)了業(yè)內最小芯片組和PCB設計尺寸，為新一代移動智能終端產(chǎn)品提供了更大的設計空間。

張代君也表示，LTE智能手機、平板電腦等連網(wǎng)終端將繼續(xù)快速發(fā)展，將會推動新的和現(xiàn)有的移動應用升級發(fā)展。數(shù)據(jù)流量大的應用將是LTE大規(guī)模部署的第一個受益者，LET將鏟除數(shù)據(jù)傳輸障礙，提高用戶在線速度。“我們注意到VoLTE是一個新的市場趨勢，從今年起，這項技術將讓LTE系統(tǒng)具有高品質的電話服務，實現(xiàn)更豐富的電話體驗和高清音頻，以及更低的功耗?！?

移動終端“核”戰(zhàn)爭已成過去

高通此前曾多次強調，手機拼“核”的時代已經(jīng)過去。這是因為手機是系統(tǒng)工程，片面的強調某一參數(shù)都是不合適的，消費者及OEM更重視用戶體驗及差異化，高性能、支持多模多頻、耗電少、圖形處理流暢及軟硬件結合是大家追求的目標。以高通最近發(fā)布的驍龍800/600處理器為例，前者集成全新四核Krait 400 CPU(最高2.3GHz)、Adreno 330 GPU，在驍龍S4 Pro處理器的基礎上，驍龍800系列處理器性能提升最高達75%；后者集成全新四核Krait 300 CPU(最高1.9GHz)和Adreno 320 GPU，提升40%，更值得關注的是，在性能大幅提升的同時，功耗也得到了很好的控制。在LTE應用領域，高通認為游戲、擴增實境、視頻及物聯(lián)網(wǎng)領域如移動醫(yī)療等都將大有前途。

Marvell的張路博士認為，在智能平臺上，不再是簡單的核數(shù)多少的比較，而是多媒體圖形處理能力的增強，比如照相、攝像等高分辨率圖像處理功能，以及行動安全功能的提升。未來將有更深入的技術要求體現(xiàn)在LTE應用中。

聯(lián)芯科技副總裁劉積堂

“總體來說，下一步，核競爭將放緩，大屏、高主頻、多核將成為標準配置，越來越多新技術與新趨勢將在移動終端領域出現(xiàn)”聯(lián)芯科技副總裁劉積堂認為，GPU將成為移動芯片未來發(fā)展的又一方向，終端超輕薄需求使單芯片集成成為趨勢，續(xù)航能力、數(shù)據(jù)安全將更為終端消費者所重視，智能終端形態(tài)將趨于多樣化并逐步與醫(yī)療、汽車等行業(yè)應用結合。 [!--empirenews.page--]

他同時表示，下一代移動終端在硬件的發(fā)展趨勢上，將呈現(xiàn)以下幾個方面：

一、多種無線和傳感技術呈現(xiàn)并成為熱點；NFC以及定位導航、室內導航等隨著商業(yè)模式和發(fā)展環(huán)境的成熟而普及；傳感技術將呈現(xiàn)多樣化、高集成度、更環(huán)保，豐富情景感知和完美人機互動的驅動下，促使傳感器輸出數(shù)據(jù)量逐漸增大。

二、通過HKMG等先進工藝和芯片設計理念、顯示屏功耗提升以及超大容量電池和無線充電等技術的結合，推動下一代智能終端呈現(xiàn)低功耗、超長待機的特點。另外，內存容量和速率將不斷提升，Camera 8M分辨率將成為主流，LPDDR4、多屏無線顯示共享技術、UFS將興起。

軟件方面，劉積堂認為將呈現(xiàn)多種操作系統(tǒng)并存，基于云存儲和云計算的應用，高清音視頻混合交互的通信和更逼真的語音漸成發(fā)展趨勢，安全應用將更受用戶重視，同時更加注重用戶體驗和人機交互界面。聯(lián)芯等芯片平臺上將融入了熱門軟件應用，簡化終端廠商設計，提升用戶體驗。

LTE產(chǎn)品不代表高端

對于業(yè)界普遍擔心LTE產(chǎn)品太過高端，可能不太適合中國市場。張代君表示，LTE終端相對3G產(chǎn)品來講，會高端一點。但隨著技術發(fā)展的加快，LTE終端整體成本也將下降。因此他認為低價位LTE終端到來的速度比3G要快?！澳壳笆忻嫔箱N售的LTE終端被視為高端手機，不過，我們認為LTE此后將會在所有細分市場上發(fā)揮重要作用。從目前美國Verizon和AT&T兩大運營商情況來看，新發(fā)售的終端已經(jīng)100%是LTE終端。這是由于LTE的用戶體驗非常好，用戶需求強烈，因此終端也在呈爆發(fā)式增長，并且會一直應用下去，這是個趨勢?！?

高通相關人士則認為，隨著驍龍400 MSM8x30等處理器的推出，已經(jīng)很難界定高端和低端的概念。該處理器支持TD-SCDMA/WCDMA/CDMA/TD-LTE/LTE FDD多模；采用這款處理器的終端價格可能在千元左右。

劉積堂也表示，LTE不能與高端產(chǎn)品劃等號。只是在目前的發(fā)展階段，考慮到28nm工藝下的芯片成本，將首先應用在高端的智能終端上，這與LTE產(chǎn)業(yè)的整體發(fā)展階段有關。LTE給終端消費者提供的便利主要是在速率方面，基于LTE高速率進一步為消費者帶來更好的體驗。實際上，根據(jù)市場的不同需求，LTE時代無論是產(chǎn)品還是運營商的服務都可以從各個檔次為消費者提供更多選擇，因此產(chǎn)品將呈現(xiàn)出比3G時代更多樣化、階梯化的特征。