不僅日月光及矽品本季營收將大幅成長(zhǎng)，晶圓測(cè)試廠京元電（2449）、欣銓（3264）、臺(tái)星科（3265）也滿手訂單，其中法人特別看好臺(tái)積電測(cè)試伙伴臺(tái)星科，本季業(yè)績(jī)有機(jī)會(huì)跳增逾2成。

中低價(jià)智能型手機(jī)在中國及新興市場(chǎng)大賣，晶圓雙雄第2季接單強(qiáng)勁拉升，臺(tái)積電受惠于28納米手機(jī)基頻芯片，以及ARM應(yīng)用處理器等訂單涌入，本季營收將較上季大增16～17.5％。

聯(lián)電雖然28納米產(chǎn)能仍在拉升中，但40納米網(wǎng)通芯片接單全滿，LCD驅(qū)動(dòng)IC及電源管理IC也塞滿8寸廠產(chǎn)能，法人推估聯(lián)電本季營收將成長(zhǎng)13～15％。

晶圓代工廠3月以來投片量一路走高到第2季底，后段封測(cè)廠本季展望同樣樂觀，日月光封測(cè)事業(yè)營收預(yù)期將成長(zhǎng)11～14％，矽品本季營收成長(zhǎng)率上看19～25％。至于其它二線封測(cè)廠如菱生、超豐、頎邦、矽格等，法人預(yù)估本季營收將可較上季成長(zhǎng)10～17％不等幅度。

由于臺(tái)積電及聯(lián)電本季新增投片主要集中在28納米先進(jìn)制程，對(duì)封測(cè)市場(chǎng)來說，與晶圓廠投片連動(dòng)性最高的晶圓測(cè)試廠，包括京元電、欣銓、臺(tái)星科等業(yè)者，受惠程度將最大。

業(yè)者分析，28納米主要用來生產(chǎn)手機(jī)基頻芯片及ARM應(yīng)用處理器，雖然使用的是先進(jìn)的芯片尺寸覆晶封裝（FCCSP）技術(shù)，但因此一技術(shù)已十分成熟，包括艾克爾（Amkor）、星科金朋（STATS ChipPAC）、日月光、矽品等4大廠的FCCSP產(chǎn)能足夠，同業(yè)間殺價(jià)競(jìng)爭(zhēng)壓力仍大。

但對(duì)晶圓測(cè)試廠來說，因?yàn)?8納米的晶圓測(cè)試時(shí)間長(zhǎng)，較40納米或65納米增加3～5成，且28納米的測(cè)試代工價(jià)格（hourly rate）又是最高，所以，第2季28納米晶圓投片量最多，在測(cè)試時(shí)間拉長(zhǎng)且代工價(jià)格提高的相乘效應(yīng)發(fā)酵下，晶圓測(cè)試廠最具營收及獲利成長(zhǎng)潛力。

且在臺(tái)灣3大晶圓測(cè)試廠中，只有臺(tái)星科與臺(tái)積電的關(guān)系最緊密，隨著臺(tái)積電加快28納米擴(kuò)產(chǎn)，法人十分看好臺(tái)星科本季業(yè)績(jī)跳增空間可期，且預(yù)估營收季增率有機(jī)會(huì)上看2成以上。