市場研究機構The Linley Group 首席分析師Linley Gwennap表示，在售價350美元以上的手機市場成長率預期將僅有6%的同時，350美元以下平價智能手機的成長率預期可達到69%。在此一趨勢下，采用應用處理器整合機頻方案的手機市占率，估計將由2012年時的50%在2016年成長至72%。

至于采用獨立型應用處理器的手機市占率則估計在2012至2016年之間由30%縮減為14%，而且該類裝置大多數(shù)是由三星(Samsung)所制造。 　

Gwennap預期，未來手機市場的成長主力是低階產(chǎn)品

Gwennap指出，因為手機市場的成長主要來自于200美元以下的產(chǎn)品，因此價格競爭將會越來越激烈：“英特爾與Nvidia都鎖定高階手機市場，但該市場的成長空間不大，他們必須從市場龍頭高通(Qualcomm)手中搶市占率，那并不容易?！彼J為，英特爾目前的芯片跟競爭對手的差不多，因此不太有機會提高市占率。

“我們還在等待英特爾推出首款22納米制程智能手機芯片，那應該有助于該公司突破僵局；”Gwennap表示：“但僅有22納米制程也無法讓他們成為芯片性能的領先者。”他指出，英特爾的 FinFET 制程技術約比其它芯片制造商領先兩年左右。

“一個全新的微架構(micro-architecture)可能會有幫助，但英特爾需要再加把勁；”Gwennap表示：“現(xiàn)在他們只是提供跟其它市場領導廠商一樣的東西，并沒有特別突出，而且他們在基頻與處理器的整合上還稍嫌落后──甚至Nvidia的Tegra4都在該方面領先英特爾。”

整合型芯片的受歡迎程度越來越高，獨立行應用處理器則逐漸式微

Gwennap 認為，手機芯片設計的下一步，就是將Wi-Fi功能與應用處理器整合；目前高通已經(jīng)做到了，聯(lián)發(fā)科(MediaTek)則表示將幾個月內(nèi)將發(fā)表該類產(chǎn)品，此外博通(Broadcom)、美滿(Marvell)與三星(Samsung)也透露將在下一代手機芯片整合Wi-Fi功能。 　

目前高通在應用處理器市場的占有率達到33%左右，其后為三星、市占率約17%；Gwennap表示，手機廠商客制化的 ASIC 市占率已經(jīng)降到18%左右，包括諾基亞(Nokia)等都開始采用高通的芯片。此外，應用處理器朝多核心發(fā)展也是一大趨勢，特別是四核心芯片?！?

4核心應用處理器成市場主流