我國集成電路產(chǎn)業(yè)正致力于形成設計業(yè)、制造業(yè)、封裝測試業(yè)相對均衡發(fā)展的結構，IC制造企業(yè)在其中發(fā)揮重要作用。記者采訪了中國大陸IC制造企業(yè)有關人士，對今年市場熱點、技術走向做了詳盡分析。
智能手機平板電腦是IC市場引擎
中國IC市場最大的推動力是以智能手機和平板電腦為代表的移動終端。
據(jù)iSuppli報告顯示，2013年全球半導體產(chǎn)業(yè)營業(yè)收入預計增長6.4%，達到3223億美元，2012年營業(yè)收入從2011年的3102.1億美元降到3030億美元。
關于IC制造業(yè)的市場發(fā)展情況，上海先進半導體制造股份有限公司(ASMC)客戶工程支持經(jīng)理王亞平告訴《中國電子報》記者：“今年IC制造業(yè)也開始穩(wěn)步提升，從全球市場來看，歐洲市場持續(xù)低迷，而中國市場總體來看勢頭不錯，近兩個月IC制造業(yè)市場會逐步回升。”
從制造業(yè)市場的推動力來看，上海華力微電子有限公司設計支持科科長來凱泉表示：“市場最大的推動力是以智能手機和平板電腦為代表的移動終端。隨著移動終端的應用不斷豐富，對IC功耗的要求越來越高。要保證低功耗就需要在能耗管理方面進行推進，從而保證智能手機等移動終端的工作時間更長。對于芯片制造企業(yè)來講，誰能在低功耗IC制造方面提供一個比較好的解決方案，誰就會在將來的競爭中占據(jù)比較有利的地位。”
“平板電腦市場增速要大于智能手機，但市場總量仍沒有智能手機大，觸控IC技術也將是IC制造業(yè)的一大重點。”利揚微電子有限公司業(yè)務部經(jīng)理田坤談到。
除了智能手機和平板電腦這兩個主要驅(qū)動力之外，王亞平進一步補充到，工業(yè)級應用和智能電網(wǎng)是第二大助推力，另外北斗導航、LED、汽車電子等因素也助推IC業(yè)需求增長，從而帶動IC制造業(yè)產(chǎn)能擴大。
小型化、小線寬和大尺寸是方向
工藝技術將朝28納米方向發(fā)展，晶圓尺寸以18英寸為主。
談及工藝技術，上海先進半導體制造股份有限公司技術發(fā)展工程師沈浩峰告訴《中國電子報》記者：“IC制造工藝將朝小型化、小線寬和大尺寸晶圓的方向發(fā)展。”
沈浩峰進一步指出，產(chǎn)品今后將變得越來越小，這也意味著在單位面積上芯片數(shù)量會不斷增加。對于小線寬，目前國際主流工藝是28納米，而大陸主要集中在60/45納米上，下一步大陸IC制造業(yè)應該會朝28納米發(fā)展。
目前華力微電子在移動設備制造方面，其55納米低功耗工藝平臺開始批量生產(chǎn)。此外，正在研發(fā)的是40納米低功耗工藝平臺，估計今年下半年會開始應用。
對于大尺寸晶圓，沈浩峰表示，目前國內(nèi)一些IC制造企業(yè)已經(jīng)做到12英寸，國際趨勢是朝18英寸方向發(fā)展。
而目前上海先進半導體主要以模擬技術為主，兼具數(shù)字技術。目前工藝技術主要以5英寸、6英寸、8英寸為主，這也主要考慮到模擬技術對線寬要求不是很高，并且能夠滿足市場上的一些特殊需求，如MEMS技術等。
作為大陸半導體晶圓制造商，王亞平告訴記者，先進半導體以汽車電子、IGBT、MEMS三條產(chǎn)品線為主。在汽車電子產(chǎn)品線上，生產(chǎn)用于汽車安全氣囊的集成電路芯片，實現(xiàn)汽車電子的零缺陷。在IGBT產(chǎn)品線上，IGBT2-1200V已實現(xiàn)累計產(chǎn)量45000片，目前3000VIGBT已研發(fā)成功。MEMS產(chǎn)品線建立了MEMSfab潔凈室，力爭達到高質(zhì)量、高良率。
在當前“第三次工業(yè)革命”的浪潮中，IC制造業(yè)擔負著巨大的重任，不僅要推進技術工藝水平的不斷提升，更要為“中國智造”起到基石性的作用。