我國電子設備產業(yè)的發(fā)展一直伴隨著對國外品牌模仿和學習，很多人都認為中國人太崇洋媚外，喜歡用國外品牌，看看中國產業(yè)各個領域的龍頭老大都是貼著別人牌子MadeinChina就可想而知。還有很多企業(yè)因為缺少核心技術和制造能力，依賴國外，從“貼牌”、SKD、CKD做起。而這些企業(yè)要想轉型升級，就必須通過反向工程學習累積，然后逐漸向研發(fā)端推進。
我國電子設備產業(yè)反向發(fā)展成因
我國IT產業(yè)之所以呈現(xiàn)反向發(fā)展，其主要原因是目前我國的國家知識創(chuàng)新體系尚在不斷健全過程中，資金投入有限，致使基礎研究領域與國際先進水平相差甚遠。其次是我國的IT企業(yè)由于沒有充分的資本積累，資金實力普遍薄弱，企業(yè)難以承擔費用高昂和高風險的基礎性和原創(chuàng)性的技術研發(fā)。再次是由于缺乏有效的技術積累和人才支撐，企業(yè)對引進技術的消化吸收能力弱，難以實現(xiàn)對關鍵技術的再創(chuàng)新。加之引進的往往是二、三流水平的技術，因此很難真正在技術上實現(xiàn)跨越和趕超。最后是科研體制和企業(yè)體制不健全，以及社會文化背景和價值取向上的負面影響等等。這一系列原因致使我國電子設備產業(yè)必須依賴國外先進技術，通過反向工程變革創(chuàng)新，實現(xiàn)超越。
反向工程促進電子設備產業(yè)發(fā)展
“文革”使中國的科學技術落后于西方工業(yè)強國40年。在工業(yè)化國家的技術繼續(xù)向前發(fā)展時縮小這個差距需要付出巨大努力。反向工程和獲取外國技術為追趕一兩代發(fā)展差距提供了捷徑。通過反向工程，我們可以學習和借鑒國外先進技術，但反向工程也不是單純的復制，而是立足于技術獲取能力提高基礎上的反向工程與正向工程的復合戰(zhàn)略，尤其要注重技術獲取后的技術創(chuàng)新。如PCB抄板后的PCB設計、PCB改板，芯片解密后的芯片反向設計及軟硬件的二次開發(fā)等等。我們在此基礎上研發(fā)電子設備，并結合我國國情和經濟社會發(fā)展階段，再創(chuàng)造出一條屬于自己的技術創(chuàng)新道路來。
最近，我國突出強調自主創(chuàng)新能力的提高，并不是排斥反向工程，新戰(zhàn)略意義上的反向工程仍然是我國的現(xiàn)實選擇。國家科學技術部部長徐冠華院士指出：“核心技術是買不來的，技術創(chuàng)新能力是買不來的。中國科技進步必須牢牢建立在自主創(chuàng)新的基礎上，充分利用全球科技資源，提高自主創(chuàng)新能力，這應該是我國科技工作堅定不移的指導方針。”為了響應國家的號召，國內誕生了很多像邦盛科技有限公司這樣一些集自主設計和反向研發(fā)相結合的企業(yè)。他們默默無聞地為國內中小型企業(yè)提高優(yōu)質的PCB抄板、PCB改板、高速PCB設計，單片機解密、芯片設計、晶圓代工，原料代采購，ODM、OEM、SMT代工代料，功能樣機制作，軟件程序、硬件功能的二次開發(fā)等全套解決方案，助力中國民族品牌轉型升級，走向世界!