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[導讀]CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出:2012年,在國內外經(jīng)濟環(huán)境不佳,國內電子信息制造業(yè)增長乏力,以及市場自身庫存調整等因素的共同影響下,我國集成電路產業(yè)呈現(xiàn)“先低后高”的走勢


CSIP(工信部軟件與集成電路促進中心)在2012年11月的研究報告中指出:
2012年,在國內外經(jīng)濟環(huán)境不佳,國內電子信息制造業(yè)增長乏力,以及市場自身庫存調整等因素的共同影響下,我國集成電路產業(yè)呈現(xiàn)“先低后高”的走勢。
2012上半年中國集成電路產業(yè)銷售額規(guī)模同比增長7.5%,規(guī)模為852.85億元。產量為466.1億塊,同比增長2.8%。進出口方面,根據(jù)海關統(tǒng)計,2012上半年集成電路進口金額827.5億美元,同比增長3.6%;出口金額179.9億美元,同比增長18.6%。
2012上半年,芯片制造業(yè)同比增長6.2%,規(guī)模為258.17億元;封裝測試企業(yè)增長1.6%,規(guī)模為369.97億元。IC設計業(yè)繼續(xù)保持較快增長,規(guī)模達到224.71億元,行業(yè)銷售額同比增長了20.8%,對整個產業(yè)的帶動作用明顯。

2012年我國IC設計業(yè)狀況
圖1,2012年1-6月我國集成電路行業(yè)銷售額和增長率 數(shù)據(jù)來源:CSIA,2012.8

1、IC設計業(yè)規(guī)模持續(xù)增長
據(jù)我們對抽樣的重點IC設計企業(yè)進行調查,大部分IC設計企業(yè)銷售額均錄得增長,其中有7家企業(yè)今年銷售額實現(xiàn)了翻番。預計今年國內集成電路設計業(yè)的銷售額比去年同期增長20%以上。中國集成電路設計業(yè)銷售額在美國和中國臺灣地區(qū)之后穩(wěn)居全球第三位。
調查顯示,從企業(yè)從業(yè)人員看,500人以下的IC設計公司占了我國IC設計企業(yè)總數(shù)的91%,其中半數(shù)的公司從業(yè)人員規(guī)模在100-500人之間。另有6%的大型企業(yè)擁有員工人數(shù)超過了1000人。

2012年我國IC設計業(yè)狀況
圖2,中國IC設計企業(yè)員工人數(shù) 數(shù)據(jù)來源:CSIP,2012.11

2、產品覆蓋眾多應用領域
我國本土企業(yè)設計的IC產品覆蓋移動終端、網(wǎng)絡通信、數(shù)字電視、計算機及外設、汽車電子、工業(yè)控制、安防監(jiān)控、醫(yī)療電子、智能識別等眾多領域。通信、消費、工業(yè)是國產芯片的主要消費市場。尤其是在手機、平板電腦、多媒體播放機、電子書等消費類產品上,國產芯片具有很強的競爭力,制造工藝達到40nm甚至28nm,手機SoC芯片、電源管理芯片等已經(jīng)進入三星等國際大廠的供應鏈。

2012年我國IC設計業(yè)狀況
圖3, 我國IC設計業(yè)產品應用領域 數(shù)據(jù)來源:CSIP,2012.11 

2012年我國IC設計業(yè)狀況
圖4,我國IC產品消費類應用細分領域 數(shù)據(jù)來源:CSIP,2012.11
2012年我國IC設計業(yè)狀況
圖5,我國IC產品工業(yè)類應用細分領域 數(shù)據(jù)來源:CSIP,2012.11

CSIP調查顯示,我國IC企業(yè)設計的產品應用最多的兩個領域是消費類電子(含手機)和工業(yè)類應用,其比例分別達到調查樣本總數(shù)的34%和24%,其次是通信、數(shù)據(jù)處理和軍用,其比例依次為20%,15%和7%。針對應用最多的兩個領域進行的細分調查數(shù)據(jù)顯示,在消費類應用中,手機、PMP/PDA、MP3/MP4的移動終端應用占到了調查樣本總數(shù)的35%,是最大宗應用領域,說明移動類產品仍然是近兩年的消費熱門。

隨著我國廣播電視網(wǎng)絡的數(shù)字化改造進程加快,我國的數(shù)字電視芯片(包括機頂盒和電視)占據(jù)了25%的比例。另外,在工業(yè)類應用中,可提供儀器儀表、工業(yè)控制、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)領域用IC產品的企業(yè)數(shù)量十分接近,均接近調查樣本總數(shù)的20%。

2012年我國IC設計業(yè)狀況
圖6,我國IC設計企業(yè)的產品類型 數(shù)據(jù)來源:CSIP,2012.11

我國IC設計企業(yè)的產品類型基本覆蓋了所有的芯片種類。在被調查企業(yè)中,近60%的企業(yè)在開發(fā)SoC芯片,緊跟其后的是電源IC和MCU。

3、技術水平穩(wěn)步提升

產品的制造工藝和集成度是衡量集成電路產品技術水平的兩個重要指標。本次調查數(shù)據(jù)顯示,我國芯片主流量產工藝采用0.18微米和0.13 微米,兩者相加所占比例為調查樣本企業(yè)的 52%。有25% 的公司采用65納米及以下工藝。采用40nm高端工藝的企業(yè)繼續(xù)增加,占9%,比2011年的7%提高了兩個百分點,并且有企業(yè)開始采用目前最先進的28nm工藝。

2012年我國IC設計業(yè)狀況
圖7,我國IC設計企業(yè)所采用的工藝形式 數(shù)據(jù)來源:CSIP,2012.11

從產品的集成度來看,我國IC設計企業(yè)普遍具備了百萬門規(guī)模以上的設計能力,設計能力超過1000萬門以上的IC企業(yè)比例達到了36 %,與2011年相比上升了3個百分點。設計能力在100—1000萬門規(guī)模的IC設計企業(yè)占到調查樣本企業(yè)總數(shù)的50%。具備100萬門規(guī)模以上設計能力的IC設計企業(yè)占到調查樣本企業(yè)的86%,其中既有企業(yè)自身進步的原因,EDA工具的升級換代對解決大規(guī)模芯片的設計也發(fā)揮了重大作用。

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2012年我國<strong><strong><strong><strong>IC設計業(yè)</strong></strong></strong></strong>狀況
圖8, 按設計規(guī)模劃分的我國IC企業(yè)設計能力 數(shù)據(jù)來源:CSIP,2012.11
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