配合TD-LTE擴大規(guī)模試驗而進行的首次TD-LTE終端招標結果日前出爐，面向16家企業(yè)進行包括手機在內的3萬多部終端的采購，即日起面向內部專業(yè)用戶發(fā)放。
但除了平板電腦尚未符合中國移動的TD-LTE終端采購標準而未入選首批招標結果之外，TD-LTE的芯片能力尚未完全達到商用要求，甚至逾半數(shù)參測企業(yè)的芯片產品通過率低于50%的現(xiàn)實，引起工信部和中國移動的高度重視。
在近日TD技術論壇承辦的“TD-LTE技術測試研討會”上，參與TD-LTE芯片測試的工信部人士稱，TD-LTE產業(yè)化和規(guī)模化網絡實驗的不斷深入，對于測試儀表和測試系統(tǒng)的要求也越來越高，多模功能一體化測試系統(tǒng)、高速數(shù)據(jù)業(yè)務仿真測試系統(tǒng)、多網絡共存條件下的網絡規(guī)劃和網絡優(yōu)化工具等等都對TD-LTE提出了更高、更迫切的需求。
兩輪芯片測試凸顯問題
據(jù)工信部電信研究院高工李傳峰稱，已經在13個城市開始的TD-LTE擴大規(guī)模試驗計劃主要內容側重于：多模終端、互操作和KPI指標；與現(xiàn)有核心網、網管、計費等系統(tǒng)的融合測試，面向友好用戶的網絡質量和業(yè)務質量測試；對網絡建設、規(guī)劃優(yōu)化、業(yè)務開發(fā)和運營維護中的關鍵問題，開展研究驗證；祖沖之算法完整性保護、增強型智能天線自適應、LTE支持IPv6、新型天線等。
終端性能驗證是其中備受關注的內容。
事實上，針對TD-LTE終端的標準化其實在今年7月已有據(jù)可依，當時標準化機構已對根據(jù)TD-LTE試驗網驗證情況修改的“TD-LTE數(shù)字蜂窩移動通信網終端設備技術要求(第一階段)”送審稿和“LTE FDD數(shù)字蜂窩移動通信網終端設備測試方法(第一階段)”征求意見稿予以通過。
為了加強擴大規(guī)模試驗階段在用戶體驗方面的摸索，工信部和中國移動在今年聯(lián)合產業(yè)鏈加大了TD-LTE終端測試，除了基本功能、業(yè)務和可靠性測試，無線射頻性能測試，還涉及協(xié)議一致性測試和網絡兼容性測試等方面。
其中，針對TD-LTE芯片的重點測試已經進行了兩輪。
在2011年10~12月進行的第一輪芯片方案一致性測試過程中，Altair、海思、創(chuàng)毅、重郵、中興微、Sequans、聯(lián)芯等參與了協(xié)議和射頻方面的測試，在2012年4~6月進行的第二輪測試中，增加了展訊和Marvell等廠商，測試內容也增加了RRM和機卡等內容。
從工信部公布的測試結果來看，在參測9家企業(yè)中，只有1家企業(yè)的產品各項指標100%通過測試；3家企業(yè)的產品表現(xiàn)良好，指標通過率達80%；而其他5家則不太理想，通過率低于50%。
按照工信部給出的名單，目前在TD-LTE終端一致性測試的儀表方面，已經有安耐特、羅德與施瓦茨、安立、安捷倫、大唐、星河亮點和中創(chuàng)信測等廠商可以提供儀表產品。據(jù)稱，在這些儀表的能力上，TD-LTE協(xié)議單模部分測試例與LTE FDD基本同步，Inter-RAT部分差距還較大；此外，從星河亮點和中創(chuàng)信測等國產力量加入終端一致性測試中可以看出，國內儀表產業(yè)的能力也正在不斷增強。
終端一致性測試成重點
從今年6月份開始，由廣東地區(qū)牽頭，各地移動開始了TD-LTE測試終端的招標采購。
據(jù)李傳峰稱，針對內部專業(yè)用戶階段的芯片和終端，工信部也提出了測試總體要求。在多模芯片方面，要求在規(guī)模試驗中按照已定測試要求(功能、性能多?；ゲ僮鞯?加緊測試，在多模終端方面，主要是加強互操作測試，包括TD-LTE/TD-SCDMA互操作與基本性能、LTE FDD互操作與TD-LTE漫游、終端與PC軟硬件兼容性測試等。
而“著重終端一致性(射頻、協(xié)議、RRM、機卡)測試”則是多模芯片和多模終端都涉及的重點測試內容。
除了終端性能制約TD-LTE商用能力外，李傳峰坦言，TD-LTE規(guī)模試驗還面臨著新的挑戰(zhàn)。
一是TD-LTE的關鍵技術、小區(qū)用戶大容量、用戶數(shù)據(jù)速率高、支持多種不同制式和不同國家地區(qū)的互操作以及移動互聯(lián)網的開放性給TD-LTE測試提出新要求。
二是在路測方面，終端與網絡兼容性測試需求加大；在信道模擬方面，業(yè)務仿真測試需求加大；在性能方面，終端的大規(guī)模性能測試需求和耗電測試需求加大。其中耗電測試目前有多種方案，增大電池容量和降低終端功耗并舉成為芯片和終端的最終途徑。
三是多模多頻測試亟待加強?！叭虿煌\營商有不同的模式和頻段需求，儀表需要支持目前2G/3G/4G所有制式和頻段，終端芯片需要支持盡可能多的模式和頻段，給整個LTE產業(yè)帶來巨大挑戰(zhàn)?！鄙鲜鋈耸糠Q。
“在利用終端儀表、一致性測試儀表加快終端與芯片的測試的同時，也要重視TD-LTE組網、網優(yōu)網規(guī)相關的儀表和軟件開發(fā)，未來網絡的發(fā)展，對路測儀表、網絡優(yōu)化和規(guī)劃軟件產品等有非常迫切的需求。”
——工業(yè)和信息化部科技司處長董曉魯
“要全模全頻，還要解決功耗問題，那么28納米芯片就是TD-LTE終端發(fā)展中的戰(zhàn)略制高點?！?BR>——工業(yè)和信息化部電信管理局巡視員 張新生、

作 者：魯義軒