整合單片機、模擬器件和閃存專利解決方案供應商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）宣布，推出70 MIPS dsPIC33E和PIC24E產品系列的新成員。新器件基于Microchip的電機控制和通用器件系列，采用了針對溫度傳感或mTouch電容觸摸傳感的集成運放和充電時間測量單元（CTMU）。這些器件具有針對電機控制、傳感、執(zhí)行器和其他嵌入式應用的70 MIPS性能。全新數(shù)字信號控制器（DSC）和單片機在引腳和功能方面均相互兼容，閃存為32 KB至256 KB，使設計人員能夠在系列內輕松遷移。這些器件還與Microchip現(xiàn)有的dsPIC33F產品代碼兼容，從而提供了從40至70 MIPS的遷移路徑。

全新dsPIC33E和PIC24E器件有助于電機控制設計人員利用具備創(chuàng)新技術、兼具成本效益的70 MIPS器件，降低高性能電機控制系統(tǒng)的成本。集成運放等全新片上外設可縮小電路板空間，并減少外部元件數(shù)量。這些運放可以用于需要信號放大的各種傳感應用場合。憑借豐富的功能集和低成本特性，dsPIC33E和PIC24E器件可用于傳感器、通信、汽車、工業(yè)和新興應用。

Microchip MCU16部門副總裁Mitch Obolsky表示：“此次對dsPIC33E和PIC24E系列的擴展以廣泛的存儲容量以及可能比以前成本更低的創(chuàng)新功能，為客戶提供高性能器件。客戶可以通過包括電機控制應用筆記和調整指南等Microchip全面的軟件庫和資料，著手其設計?！?

微芯擴展基于電機控制和通用器件的MCU

開發(fā)支持

Microchip豐富的易用開發(fā)工具與dsPIC33E和PIC24E器件兼容。對于電機控制，低電壓的dsPICDEM MCLV-2開發(fā)板（部件編號DM330021-2）和高電壓的dsPICDEM MCHV-2開發(fā)系統(tǒng)（部件編號DM330023-2）均已面市，為設計人員提供電機控制開發(fā)系統(tǒng)，使客戶能夠充分利用內部運放。這兩款電機控制開發(fā)板可使用便于互換的接插模塊（PIM）子卡，以支持具備或不具備集成運放的不同配置。Microchip提供兩種電機控制PIM以支持這些開發(fā)板：dsPIC33EP256MC506外部運放電機控制PIM（部件編號MA330031-2）和dsPIC33EP256MC506內部運放電機控制PIM（部件編號MA330031），現(xiàn)均已上市。

對于開發(fā)電機控制以外應用的客戶，Microchip提供專為配合Microchip模塊化Explorer 16開發(fā)平臺而設計的dsPIC33EP256GP506通用PIM（部件編號MA330030）。

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