今年第三季IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)都紛紛亮出營(yíng)收佳績(jī)，不管是一哥大廠日月光、矽品還是二線廠京元電、頎邦、矽格等，營(yíng)收均創(chuàng)近1、2年來(lái)的新高。展望第四季，淡季效應(yīng)對(duì)營(yíng)收的沖擊將淡化至不明顯。IC封裝成為科技業(yè)當(dāng)前景氣透明度相對(duì)明亮的產(chǎn)業(yè)。
       IC封測(cè)一哥日月光分別傳出打入蘋(píng)果及三星的供應(yīng)鏈，9月合并營(yíng)收非但未降反升，合并營(yíng)收170.63億元，月增5%，年增10.62%，再創(chuàng)1年半來(lái)新高。累計(jì)第三季合并營(yíng)收為458.7億元，季增6.8%，符合先前法說(shuō)預(yù)測(cè)季增4%到6%的高標(biāo)，由于訂單透明度看到11月，預(yù)期第四季淡季不淡，仍有機(jī)會(huì)再比第三季成長(zhǎng)。通訊端的釋單在下半年快速涌進(jìn)，加上深耕一、二十年的日、韓整合元件大廠(IDM)，在歐美一連串的金融風(fēng)暴沖擊下，多半不愿再投入后段封測(cè)制程，改由委托專(zhuān)業(yè)封測(cè)廠協(xié)助代工，讓日月光下半年?duì)I運(yùn)亮點(diǎn)展露無(wú)遺。
       矽格9月合并營(yíng)收達(dá)4.42億元與8月持平，也較去年增22.2%，第三季合并營(yíng)收13.14億元，季增12.3%，為封測(cè)業(yè)少見(jiàn)連兩季都有兩位數(shù)成長(zhǎng)的公司。占矽格營(yíng)收比重約3成的聯(lián)發(fā)科，第三季手機(jī)芯片組出貨激增，聯(lián)發(fā)科委托矽格在無(wú)線射頻、PA等相關(guān)芯片釋單強(qiáng)勁，是營(yíng)收與產(chǎn)能維持于高檔的關(guān)鍵所在。由于第三季產(chǎn)能利用率幾近滿(mǎn)載，預(yù)期第三季財(cái)報(bào)盈余的成長(zhǎng)幅度，將比營(yíng)收來(lái)得出色。
       矽品9月合并營(yíng)收56.57億元，也比8月成長(zhǎng)0.2%，創(chuàng)1年來(lái)新高；累計(jì)第三季合并營(yíng)收168.46億元，季增1.8%。矽品第三季來(lái)自聯(lián)發(fā)科手機(jī)芯片及繪圖芯片大廠nVidia等釋單強(qiáng)勁，彌補(bǔ)PC因Win8延后推出，訂單延遲投入的不足。
        頎邦為全球金凸塊最大測(cè)試廠，來(lái)自驅(qū)動(dòng)IC測(cè)試訂單旺盛，是奠定今年接單暢旺、財(cái)報(bào)盈余數(shù)字逐季攀揚(yáng)關(guān)鍵，9月合并營(yíng)收13.35億元，月增4.66%，年增30.35%，創(chuàng)2年多來(lái)高點(diǎn)，第三季合并營(yíng)收38.78億元，季成長(zhǎng)6.8%。上半年稅后純益11.14億元、EPS1.89元，法人預(yù)期第三季純益有挑戰(zhàn)7億元潛力，下半年獲利又優(yōu)于上半年約5~10%。
       京元電9月?tīng)I(yíng)收12.05億元，再創(chuàng)2年多來(lái)新高，月增0.2%、年增26.8%，其成長(zhǎng)最大推手與矽格大致雷同，都拜聯(lián)發(fā)科這個(gè)大客戶(hù)的強(qiáng)勁訂單所賜；第三季營(yíng)收35.53億元，季成長(zhǎng)13.55%，也是連兩季有二位數(shù)成長(zhǎng)的封測(cè)廠。展望第四季營(yíng)運(yùn)，來(lái)自手機(jī)通訊芯片、光學(xué)影像感測(cè)和面板驅(qū)動(dòng)IC端委托的測(cè)試訂單，將扮演關(guān)鍵角色，受淡季效應(yīng)沖擊小，訂單透明度也看到11月。（責(zé)編：陶?qǐng)A秀）