半導(dǎo)體設(shè)備大廠應(yīng)用材料(Applied Material) 日前公布第3季營(yíng)收年減16%至23.4億美元，凈利為2.18億美元，較2011年同期大幅下滑，同時(shí)也預(yù)估第4季營(yíng)收將較前一季減少25~40%。再者，應(yīng)材更宣布全球在裁員約9%人力，反映對(duì)后市看法保守。

半導(dǎo)體微影設(shè)備大廠ASML也同樣看淡第4季半導(dǎo)體景氣，尤其是PC相關(guān)需求力道還看不到，而記憶體客戶的投資手筆，預(yù)計(jì)在未來(lái)兩季都會(huì)趨緩。

在臺(tái)廠方面，晶圓代工雙雄臺(tái)積電和聯(lián)電法說(shuō)預(yù)計(jì)會(huì)在本周陸續(xù)登場(chǎng)，其中臺(tái)積電先前已表示半導(dǎo)體庫(kù)存水位調(diào)整會(huì)一直到2013年首季，市場(chǎng)預(yù)期2012年第4季營(yíng)收下滑幅度約10%；聯(lián)電則在10月最后一天舉行法說(shuō)，市場(chǎng)也預(yù)期第4季營(yíng)收降幅約個(gè)位數(shù)。

在記憶體業(yè)者方面，日前已公布自結(jié)數(shù)字，2012年9月?tīng)I(yíng)收為24.61億元，較前1年同期成長(zhǎng)9%，單月稅前和稅后皆虧損9.85億元，換算每股稅后虧損0.45元，第3季單季營(yíng)收為78.11億元，稅前和稅后都虧損35.98億元，每股稅后虧損1.63元。（責(zé)編：陶?qǐng)A秀）