近期，SEMI機構公布了世界半導體材料銷售市場的統(tǒng)計結果。從數據中看到，2011年全世界半導體材料市場的銷售額達到478.6億美元，比2010年增長6.7%。其中中國內地的半導體材料市場銷售額在2011年年增長率最高，達到12.8%，實現(xiàn)48.6億美元，在世界各國家/地區(qū)排名第五，超過歐洲地區(qū)。2011年中國內地半導體材料銷售額占世界總銷售額的比例再次提升。

十年來，我國半導體材料產業(yè)得到飛速發(fā)展，2011年我國半導體材料銷售額已達到了320億元，是十年前的3倍多。據估算，2011年我國半導體材料出口額達12.5億美元，是十年前的近8倍。其中2011年單晶硅為6.42億美元，占當年半導體材料出口額的五成。

品種從無到有 產量從小到大

在我國半導體材料領域中，許多產品發(fā)生了從無到有的巨變。大規(guī)模集成電路、半導體電子芯片以及晶體硅光伏電池用多晶硅，在短短的五六年間，實現(xiàn)了由百噸級向千噸級、萬噸級產業(yè)化規(guī)模技術的跨越發(fā)展。2011年我國多晶硅的年產能增長到14萬噸，年產量達到了8萬噸。

在新光源革命帶來的巨大市場需求的推動下，近年LED器件在我國得到高速發(fā)展，它也帶動了我國化合物半導體、藍寶石等材料發(fā)展，開始大量邁入到半導體器件應用領域。我國半導體前工程加工輔助材料也有著不同程度的變化發(fā)展，包括靶材、光刻膠、超凈高純化學試劑、特氣、IC光掩膜及其合成石英玻璃基板、碳化硅磨料、半導體級石英坩堝、電子級碳-石墨材料等。其國產化配套率在近幾年加快了發(fā)展步伐。其中，超凈高純化學試劑、半導體工程用等靜壓高純石墨在生產規(guī)模上也發(fā)生了跨越；我國有機樹脂IC封裝基板及其材料在近幾年出現(xiàn)了“零的突破”，已開始轉化為工業(yè)化規(guī)模的生產與應用。

近十年來，在我國半導體材料領域中，許多產品產量發(fā)生了從小到大的巨變。我國單晶硅從2004年年產40多噸增至2011年生產量接近15萬噸。近兩三年，我國硅單晶生產設備無論在技術上還是在生產規(guī)模上都有明顯的進步。到2011年底，我國已擁有能拉制6英寸以上硅單晶的直拉硅單晶爐10000臺以上，定向結晶爐數量達到3500臺以上，多線切方、切片機為10000臺以上。在上述3種半導體設備方面，我國已成為世界上數量最多的國家。由此也見證了我國的半導體用單晶硅、硅片行業(yè)由弱小變成龐大的發(fā)展事實。

半導體封裝材料 拉動產業(yè)發(fā)展

在近期SEMI機構發(fā)布的世界半導體材料產業(yè)現(xiàn)況文獻中，曾分析指出：中國內地半導體材料產業(yè)的高速發(fā)展，主要依靠封裝材料發(fā)展的拉動。

近十年來，半導體封裝材料方面表現(xiàn)更為突出。當前，在國際上已經擁有一定份額的市場占有率，在技術水平上，與歐美、日本的差距也在進一步縮小。以IC封裝用環(huán)氧塑封料為例，到2011年底，我國生產EMC企業(yè)約有20～22家，其中實現(xiàn)5000噸以上產能的廠商有6家。國內企業(yè)銷量達4.2萬噸左右，國內產品占國內總需求量比例由2003年的68%上升到2011年的83%。國內企業(yè)產銷量已占全世界總產銷量的29%。我國EMC內資企業(yè)的產品檔次不斷提升，從幾年前僅能封裝二極管、高頻小功率管到現(xiàn)在可以封裝大功率器件、大規(guī)模/超大規(guī)模集成電路，封裝形式從僅能封裝DIP到封裝大面積DIP，以及表面封裝用SOP、QFP/TQFP、PBGA等，生產技術水平從5μm到3、2、l、0.8、0.5、0.35、0.25μm，研制水平已達0.13～0.10μm。

盡管我國半導體材料行業(yè)有了大飛躍，但在技術水平上，與國外仍存在很大差距。半導體材料是我國半導體產業(yè)的重要支撐，也是半導體制造的技術源頭。當前，仍面臨著國外公司高端半導體材料的原材料封鎖和限制，生產高端集成電路的材料仍依靠進口，國內生產的材料多為中低檔產品。對于我國半導體材料行業(yè)來講，走出去、爭內需兩方面都肩負重任。