【摘要】我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)10年發(fā)展取得巨大成就：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模從561.6億元猛增到2814.31億元，擴(kuò)大4倍多；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)量從689.7億只猛增到4303.9億只，產(chǎn)量擴(kuò)大5.24倍；集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從268.4億元猛增到1572.2億元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大4.86倍；集成電路產(chǎn)量從96.3億只猛增到719.6億只，產(chǎn)量擴(kuò)大6.47倍。

產(chǎn)業(yè)迅猛增長(zhǎng)

1.產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大
我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2002年的561.6億元猛增到2011年的2814.31億元，擴(kuò)大4倍多，年均增長(zhǎng)率達(dá)19.61%，遠(yuǎn)高于同期年均增長(zhǎng)8.75%的世界水平；在全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中的比重也從2002年的4.81%上升到2011年的14.5%；占國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體市場(chǎng)份額從2002年的27%上升到2011年的30.2%；半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)量從2002年的689.7億只猛增到2011年的4303.9億只，產(chǎn)量擴(kuò)大5.24倍，年均增長(zhǎng)率達(dá)22.56%。其中：分立器件產(chǎn)量規(guī)模從2002年的593.39億只猛增到2011年的3584.3億只，產(chǎn)量擴(kuò)大5.04倍，年均增長(zhǎng)率達(dá)22.12%。集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模從2002年的268.4億元猛增到2011年的1572.2億元，產(chǎn)業(yè)規(guī)模擴(kuò)大4.86倍，年均增長(zhǎng)率達(dá)21.70%，占國(guó)內(nèi)集成電路市場(chǎng)份額從2002年的14.60%上升到2011年的19.49%。集成電路產(chǎn)量從2002年的96.3億只猛增到2011年的719.6億只，產(chǎn)量擴(kuò)大6.47倍，年均增長(zhǎng)率達(dá)25.04%。
2.集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)更加均衡合理
從2002年到2011年，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)不斷進(jìn)行調(diào)整，設(shè)計(jì)、制造、封裝測(cè)試三業(yè)協(xié)調(diào)均衡合理發(fā)展。
設(shè)計(jì)業(yè)銷售額從2002年的21.6億元猛增到2011年的473.74億元，擴(kuò)大20.93倍，年均增長(zhǎng)率達(dá)40.93%，占全行業(yè)份額也由8.05%上升為27.5%。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)占全球集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的比重提升至13.89%，已居世界第三位。
制造業(yè)銷售額從2002年的33.5億元猛增到2011年的486.9億元，擴(kuò)大13.51倍，年均增長(zhǎng)率達(dá)34.61%，占全行業(yè)份額也由12.5%上升為30.97%。
封裝測(cè)試業(yè)銷售額從2002年的213.25億元增長(zhǎng)到2011年的611.56億元，擴(kuò)大1.87倍，年均增長(zhǎng)率達(dá)12.42%，占全行業(yè)份額也由79.5%的一頭獨(dú)大狀態(tài)調(diào)整為38.9%。
3.已成為世界最大半導(dǎo)體市場(chǎng)
2011年我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)9238.8億元，是2002年的4倍多，占國(guó)際市場(chǎng)份額從2002年的17.80%上升為47.75%，成為世界最大的半導(dǎo)體市場(chǎng)。集成電路市場(chǎng)規(guī)模從2002年的1840.5億元猛增到2011年的8065.6億元，擴(kuò)大3.38倍，年均增長(zhǎng)率為17.84%，占國(guó)際集成電路市場(chǎng)份額從2002年的18.4%上升到2011年的50.5%。
4.國(guó)際貿(mào)易迅速擴(kuò)大
我國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)出口總額從2002年的357.40億美元猛增到2011年的2537.7億美元，貿(mào)易規(guī)模擴(kuò)大6.10倍，年均增長(zhǎng)率24.33%；進(jìn)出口數(shù)量從2002年的357.40億只猛增到2011年的9345.7億只。
5.產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)技術(shù)水平有很大提升
建成運(yùn)營(yíng)的集成電路芯片生產(chǎn)線數(shù)量從2002年的18條發(fā)展到2011年的66條，最大芯片加工尺寸從2002年的8英寸提升到2011年的12英寸。已建成12英寸生產(chǎn)線6條，8英寸生產(chǎn)線16條，6英寸生產(chǎn)線18條，5英寸生產(chǎn)線9條，4英寸生產(chǎn)線17條。
從技術(shù)層面上看，芯片制造最細(xì)線條已由2002年的0.18微米(主流為0.8微米～0.5微米)提升到2011年的90納米工藝實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，65納米工藝成功投產(chǎn)，55納米工藝產(chǎn)品開(kāi)始流片，40/45納米12英寸生產(chǎn)線具備量產(chǎn)條件。在特色工藝上，國(guó)內(nèi)代工生產(chǎn)線已經(jīng)能夠生產(chǎn)數(shù)?；旌?、射頻、BCD，VDMOS、IGBT等產(chǎn)品。
芯片設(shè)計(jì)領(lǐng)域，設(shè)計(jì)企業(yè)已由2002年的367家發(fā)展到2011年的534家。在芯片設(shè)計(jì)水平上，2011年設(shè)計(jì)能力達(dá)到90納米這一世界先進(jìn)水平的企業(yè)達(dá)41家，設(shè)計(jì)能力在0.25微米以下的企業(yè)占比則已高達(dá)40%之多。TD-SCDMA移動(dòng)通信芯片、數(shù)字音視頻和多媒體處理芯片、網(wǎng)絡(luò)路由器芯片、數(shù)字電視機(jī)頂盒芯片、智能電表、北斗導(dǎo)航等產(chǎn)品已經(jīng)實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)。嵌入式移動(dòng)終端CPU芯片、MCU芯片和安全芯片也取得較大進(jìn)展。
封裝測(cè)試環(huán)節(jié)技術(shù)也不斷得以提高，已由DIP等中低端領(lǐng)域向SOP等高端封裝形式延伸，2011年高端封裝工藝BGA、倒裝焊等技術(shù)已經(jīng)實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，前沿的三維封裝技術(shù)、芯片級(jí)封裝技術(shù)也已有開(kāi)發(fā)和生產(chǎn)應(yīng)用。
在設(shè)備和材料環(huán)節(jié)，在國(guó)家02專項(xiàng)的支持下，產(chǎn)業(yè)鏈得到完善，2011年12英寸高密度離子刻蝕機(jī)、大角度離子注入機(jī)、45納米清洗設(shè)備等重要技術(shù)裝備已經(jīng)應(yīng)用于生產(chǎn)，使我國(guó)有能力在IC高端設(shè)備市場(chǎng)上參與國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)；同時(shí)，在材料方面，單晶硅、光刻膠、拋光液、高純氣體、靶材等材料技術(shù)已經(jīng)取得突破。

未來(lái)面臨挑戰(zhàn)

雖然中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)10年來(lái)得到快速發(fā)展，但與國(guó)際水平比較還是存在不小差距。
1.產(chǎn)業(yè)對(duì)外依存度極高
企業(yè)技術(shù)創(chuàng)新力量薄弱，能與國(guó)際領(lǐng)先水平抗衡的國(guó)家隊(duì)尚未形成，致使我國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)長(zhǎng)期大量依靠進(jìn)口，國(guó)內(nèi)產(chǎn)品能滿足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求的尚不足20%。半導(dǎo)體產(chǎn)品高度對(duì)外依存嚴(yán)重影響了我國(guó)電子整機(jī)產(chǎn)業(yè)以及經(jīng)濟(jì)信息安全等領(lǐng)域的自主可控發(fā)展。
2.產(chǎn)業(yè)價(jià)值鏈仍然脫節(jié)
芯片端與整機(jī)端的價(jià)值鏈斷裂的問(wèn)題更為嚴(yán)重。目前，我國(guó)自主開(kāi)發(fā)的芯片要么難以進(jìn)入整機(jī)企業(yè)的供應(yīng)鏈，要么產(chǎn)品實(shí)力不足，從而使得芯片環(huán)節(jié)與重點(diǎn)整機(jī)脫節(jié)。芯片產(chǎn)品，未能進(jìn)入/難以擠入主要整機(jī)的主流芯片市場(chǎng)，導(dǎo)致半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)與電子信息整機(jī)產(chǎn)業(yè)基本沒(méi)有形成相互支撐的良性互動(dòng)態(tài)勢(shì)
3.國(guó)外對(duì)高端先進(jìn)技術(shù)封鎖仍然存在，自主發(fā)展迫在眉睫
美國(guó)、歐洲、日本等國(guó)家和地區(qū)在高端集成電路產(chǎn)品及技術(shù)方面對(duì)我國(guó)仍然實(shí)行禁運(yùn)政策，使我國(guó)對(duì)近鄰國(guó)家和地區(qū)的競(jìng)爭(zhēng)處于不利地位，這也對(duì)中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展能力提出更高要求。
4.行業(yè)投資吸引力下降
半導(dǎo)體制造是高度資金密集的行業(yè)，但在2000年～2009年期間中央財(cái)政對(duì)芯片制造線沒(méi)有投入(直至2010年對(duì)華力項(xiàng)目投資)，有幾個(gè)省因地方財(cái)政投入效果差而止步，社會(huì)投融資渠道不暢，使我國(guó)半導(dǎo)體制造業(yè)面臨發(fā)展瓶頸。

五方面入手推進(jìn)產(chǎn)業(yè)

各國(guó)和地區(qū)的歷史經(jīng)驗(yàn)表明：只有政產(chǎn)用學(xué)研以及金融的協(xié)同努力，以舉國(guó)之力發(fā)展半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，才能贏得重要國(guó)際席位。
1.貫徹國(guó)家支持政策
隨著國(guó)務(wù)院4號(hào)文件實(shí)施細(xì)則及地方政府配套政策的陸續(xù)出臺(tái)，財(cái)稅、投融資、技術(shù)研發(fā)和人才等方面支持措施的次第落實(shí)，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境將進(jìn)一步得到優(yōu)化。我們要積極推動(dòng)和貫徹國(guó)家各項(xiàng)支持政策，為我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)做大做強(qiáng)創(chuàng)造更好的發(fā)展空間。 [!--empirenews.page--]
2.改善產(chǎn)業(yè)投融資環(huán)境
繼續(xù)通過(guò)中央財(cái)政專項(xiàng)資金、國(guó)家科技重大專項(xiàng)、集成電路研究與開(kāi)發(fā)專項(xiàng)資金、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金等渠道，支持集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新。鼓勵(lì)產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)地方政府加大項(xiàng)目資本金投入，優(yōu)化項(xiàng)目的財(cái)務(wù)結(jié)構(gòu)，降低項(xiàng)目運(yùn)營(yíng)的財(cái)務(wù)費(fèi)用；降低行業(yè)融資成本。鼓勵(lì)國(guó)家政策性金融機(jī)構(gòu)支持重點(diǎn)集成電路技術(shù)改造、技術(shù)創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目。鼓勵(lì)各行業(yè)大型企業(yè)集團(tuán)參股或整合集成電路企業(yè)。支持集成電路企業(yè)在境內(nèi)外上市融資，符合條件的創(chuàng)新型中小企業(yè)可支持其在中小企業(yè)板和創(chuàng)業(yè)板上市。鼓勵(lì)境內(nèi)外各類經(jīng)濟(jì)組織和個(gè)人投資集成電路產(chǎn)業(yè)。
3.推動(dòng)資源整合、建立生態(tài)鏈
按照4號(hào)文件的精神，努力為整合重組創(chuàng)造環(huán)境，為產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈建設(shè)創(chuàng)造條件。對(duì)關(guān)鍵設(shè)備、關(guān)鍵材料國(guó)產(chǎn)化給予資金、政策等方面的支持，使國(guó)內(nèi)企業(yè)盡早擺脫上下游配套受制于外企的局面。建立國(guó)家級(jí)集成電路產(chǎn)業(yè)兼并重組專項(xiàng)基金，支持和引導(dǎo)產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)企業(yè)兼并、整合，推動(dòng)多種形態(tài)的企業(yè)整合、鼓勵(lì)同類企業(yè)合并、產(chǎn)業(yè)鏈三大環(huán)節(jié)上下游企業(yè)整合、整機(jī)企業(yè)與集成電路企業(yè)的整合，增強(qiáng)企業(yè)綜合競(jìng)爭(zhēng)能力。推動(dòng)業(yè)內(nèi)重組，打造體現(xiàn)國(guó)家競(jìng)爭(zhēng)力的龍頭企業(yè)，培育若干具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的設(shè)計(jì)企業(yè)、制造企業(yè)、封測(cè)企業(yè)以及設(shè)備材料企業(yè)。同時(shí)，形成一批創(chuàng)新活力強(qiáng)的中小企業(yè)。
4.推進(jìn)合作創(chuàng)新
半導(dǎo)體作為國(guó)際化的產(chǎn)業(yè)，我們應(yīng)開(kāi)放合作，積極推進(jìn)技術(shù)、模式、制度機(jī)制創(chuàng)新。要加大研發(fā)投入力度，緊扣重要應(yīng)用市場(chǎng)，結(jié)合重大科技專項(xiàng)和重大專項(xiàng)工程，以優(yōu)勢(shì)企業(yè)為依托，整合資源，開(kāi)展高端先進(jìn)技術(shù)及項(xiàng)目共同開(kāi)發(fā)；組織產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新聯(lián)盟，加強(qiáng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展公共服務(wù)平臺(tái)建設(shè)，加快推進(jìn)技術(shù)進(jìn)步，實(shí)現(xiàn)重點(diǎn)產(chǎn)品、先進(jìn)工藝、中高端設(shè)備材料以及新興領(lǐng)域的突破。
5.繼續(xù)實(shí)施重大工程，重點(diǎn)突破，實(shí)現(xiàn)群體性躍升
我國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在某些領(lǐng)域具備重點(diǎn)突破基礎(chǔ)條件。要以國(guó)家意志，集中優(yōu)勢(shì)資源，集中力量突破一批重大關(guān)鍵共性技術(shù)，啟動(dòng)和組織一些重大工程，開(kāi)發(fā)一批具有核心知識(shí)產(chǎn)權(quán)的重大戰(zhàn)略產(chǎn)品；鼓勵(lì)企業(yè)自主創(chuàng)新及研發(fā)成果產(chǎn)業(yè)化，并廣泛應(yīng)用到重要市場(chǎng)。要政產(chǎn)用學(xué)研齊心協(xié)力，以重點(diǎn)突破帶動(dòng)一般，達(dá)到群體性躍升，實(shí)現(xiàn)持續(xù)發(fā)展、迎頭趕上，切實(shí)發(fā)揮半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的核心基礎(chǔ)作用。（責(zé)編：陶?qǐng)A秀）