IC業(yè)做大做強(qiáng)仍有距離
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中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田講到,2011年雖然受國內(nèi)外半導(dǎo)體市場增速大幅放緩的影響,中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍然實(shí)現(xiàn)了2814.3億元銷售額,同比增長9.3%。在經(jīng)歷了全球金融危機(jī)的風(fēng)波之后,中國集成電路產(chǎn)業(yè)也開始走出國門,積極參與國際競爭。
不過,徐小田講到:“一些外企在中國建廠,他們是我們的伙伴,不是我們自主可控的,只有有一天我們的企業(yè)和三星、英特爾平起平坐,我們才能夠在世界上有真正的話語權(quán)。要發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè),一定要有我們自己的部隊(duì),組織落實(shí)創(chuàng)新創(chuàng)大自己的企業(yè)是我們的首要任務(wù)。”
任愛光提到,目前我國集成電路產(chǎn)業(yè)大而不強(qiáng),還需要有很長的一段路要走。發(fā)展我國集成電路產(chǎn)業(yè)要做到5個(gè)方面。具體為:
1條主線是貫徹轉(zhuǎn)方式、調(diào)結(jié)構(gòu)。2個(gè)目標(biāo)是做大做強(qiáng);3個(gè)能力是核心技術(shù)能力、重大系統(tǒng)的保障能力、重大產(chǎn)品的市場占有能力。4個(gè)原則是系統(tǒng)牽引、創(chuàng)新發(fā)展、協(xié)調(diào)推進(jìn)、引領(lǐng)發(fā)展。5個(gè)措施是:措施一,抓規(guī)劃和政策的落實(shí);措施二,抓重大技術(shù)和重大產(chǎn)品,提升核心競爭力;措施三,抓大企業(yè)和創(chuàng)新型企業(yè),提升國際創(chuàng)新能力;措施四,抓生態(tài)環(huán)境建設(shè),促芯片、整機(jī)大產(chǎn)業(yè)鏈完善,以系統(tǒng)為牽引,突破核心技術(shù);措施五,抓新技術(shù)的研發(fā)和應(yīng)用,促進(jìn)兩化融合和節(jié)能減排。





