聯發(fā)科因較低端的射頻（RF）芯片缺貨，導致熱賣的智能手機芯片出貨受阻，缺貨情況可能持續(xù)至第3季度。近日，來自供應鏈的消息顯示，聯發(fā)科因較低端的射頻（RF）芯片缺貨，導致熱賣的智能手機芯片出貨受阻，缺貨情況可能持續(xù)至第3季度。

手機芯片供應鏈傳出，聯發(fā)科原建議智能手機客戶使用較高端的RF芯片，搭配3G智能手機芯片出貨，但客戶端考慮新興市場3G普及率不高，多數只要用到2.75G即可，因此多未接受建議，改采用較低端的RF芯片，搭配2.75G智能手機芯片和類智能手機芯片出貨，低端產品的價格便宜很多。

據了解，聯發(fā)科此前并未預期較低端的RF芯片的需求量大增，隨著客戶端訂單涌進，聯發(fā)科庫存無法滿足需求，相關芯片嚴重缺貨，現已緊急向臺積電追加訂單。

業(yè)內人士指出，由于芯片代工制程需要2至3個月，即使聯發(fā)科緊急追加訂單，短期內仍無法解決供應短缺問題，預期缺貨至少會到8月，9月能否緩解仍待觀察。

手機芯片供應鏈透露，聯發(fā)科希望客戶轉采用較高端的RF芯片，舒緩較低端芯片產品的缺貨狀況，但客戶端考慮較高端芯片價格較高，多數表態(tài)意愿不大，這將導致聯發(fā)科短期難解決缺貨問題。聯發(fā)科昨天股票開始出現下跌，并將于下周一（16日）進行除息。

針對聯發(fā)科因射頻（RF）芯片缺貨，導致智能手機芯片出貨受阻的消息。外資分析師預計，這對聯發(fā)科影響非常有限，目前從庫存、或從聯發(fā)科下單的代工廠狀況來看，都沒有看到相關負面影響出現。

外資分析師指出，若聯發(fā)科芯片出貨不如預期，向半導體代工廠發(fā)出的訂單數量也應出現縮減的變化，但就目前掌握的訊息來看，聯發(fā)科對代工廠的下單量，不但未曾縮減，還小幅增加，顯示未受射頻（RF）芯片缺貨影響。

上述分析師說，從電子業(yè)上游的庫存狀況來看，相較于去年日本311地震后的情況，現在屬于正常，即使RF射頻訂單短少，亦可短期能過庫存支應。此外，由于生產制程相對單純，緊急追加訂單也是解決的方式之一，不致于對供應鏈產生巨大沖擊。

聯發(fā)科則于昨（11）日強調，所有產品供應正常，沒有任何缺貨情況。聯發(fā)科上半年智能手機芯片出貨量約2800萬至2900萬套，其中，第2季2.75G的出貨量已占其中一半，與3G不相上下。