7月6日高通的Snapdragon S4芯片憑借其相當(dāng)出色的性能，一經(jīng)推出就獲得了非常不錯(cuò)的市場(chǎng)反響，同時(shí)需求也在日益增加。最近高通為了解決產(chǎn)能不足的問(wèn)題，將在原來(lái)由臺(tái)積電（TSMC）主要完成代工的基礎(chǔ)上，新增三星、聯(lián)電（UMC）兩家廠商作為 Snapdragon S4 芯片的代工合作伙伴。

原因是高通當(dāng)前的制造商合作伙伴臺(tái)灣積體電路制造股份有限公司（簡(jiǎn)稱臺(tái)積電）的生產(chǎn)速度趕不上市場(chǎng)需求，因此，高通不得不求助于三星電子和知名半導(dǎo)體承包制造商聯(lián)華電子公司（UMC）。

聯(lián)華電子稱最早將在今年第四季度才能生產(chǎn)28nm Snapdragon S4芯片，每月供給高通3000-5000片晶圓片（屬制造CPU原材料，非成品芯片），而三星方面尚不知道何時(shí)開(kāi)工生產(chǎn)。但我們相信在聯(lián)華和三星的幫助下，高通可于年底滿足客戶的供貨需求。

高通希望在微軟Windows RT上市前能提高產(chǎn)能，以此來(lái)滿足未來(lái)的市場(chǎng)需求。高通CEO Paul Jacobs表示由于生產(chǎn)28nm工藝芯片需要非常復(fù)雜的技術(shù)，預(yù)計(jì)接下來(lái)仍可能出現(xiàn)Snapdragon S4短缺的情況，而高通甚至都已經(jīng)有了自己興建工廠的打算。