[導讀]導語:國外媒體撰文稱,智能手機市場逐漸普及后,低端產(chǎn)品的銷量優(yōu)勢開始顯現(xiàn),這也引發(fā)全球各大移動芯片企業(yè)加大投資力度,爭奪這一增長迅猛的市場。以下為文章全文:發(fā)展中國家的低端智能手機市場正在逐漸興起,甚
導語:國外媒體撰文稱,智能手機市場逐漸普及后,低端產(chǎn)品的銷量優(yōu)勢開始顯現(xiàn),這也引發(fā)全球各大移動芯片企業(yè)加大投資力度,爭奪這一增長迅猛的市場。
以下為文章全文:
發(fā)展中國家的低端智能手機市場正在逐漸興起,甚至成為了移動芯片領(lǐng)域的重要戰(zhàn)場。
高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科(微博)等芯片公司都瞄準了售價普遍低于200美元的低價手機市場,希望通過這個快速增長的領(lǐng)域獲得巨大銷量。因此,這些公司都在與中國和其他新興市場的手機廠商合作,一起增加在當?shù)氐挠|角。
身為全球無線芯片領(lǐng)域的主導企業(yè),高通近期一直在與聯(lián)想合作。最近兩周,他們還共同推出了兩款采用高通雙核處理器的智能手機。而在以往,這種配置只能在高價手機中看到。
盡管這并非中國市場的首批雙核智能手機,但卻是高通在低端市場的首次嘗試。
低端設(shè)備以往都會使用發(fā)布時間較長、性能較差的處理器,而且為了降低售價,通常會犧牲一些功能和性能。但高通與聯(lián)想?yún)s希望在吸引看重價格的用戶時,仍然能夠確保高性能。
“智能手機市場的現(xiàn)狀令人驚訝,即使是面向大眾市場的入門級智能手機,也可以獲得這種水平的性能?!备咄óa(chǎn)品管理高級副總裁杰夫·洛貝克(JeffLorbeck)說。
聯(lián)想尚未對此置評。該公司還推出了一款搭載英特爾芯片的手機。
英特爾發(fā)言人則表示,該公司將新興市場視為在智能手機領(lǐng)域取得長期成功的關(guān)鍵因素,而聯(lián)想和印度LavaInternational推出的首批英特爾手機的表現(xiàn)也令該公司非常滿意。
“隨著我們向市場推出入門級新品,預計2013年還將受益于這一勢頭?!彼f。
低端智能手機市場有望實現(xiàn)快速增長。根據(jù)市場研究公司ABIResearch的數(shù)據(jù),廉價智能手機到2017年將占到全球智能手機出貨量的42%左右,2010年僅為14%。相比而言,售價高于400美元的高端設(shè)備份額則會保持在23%左右,該領(lǐng)域主要由蘋果和三星(微博)主導。
根據(jù)易觀國際的數(shù)據(jù),中國市場約三分之二的智能手機都將定位于低端。
為了降低售價,很多芯片廠商都提供了“參考設(shè)計”。這其實是一種功能完備的移動設(shè)備,目的是幫助客戶設(shè)計自己的產(chǎn)品。這種設(shè)計可以加快產(chǎn)品面市速度、降低復雜性和成本。而由于初期開發(fā)費用由芯片企業(yè)承擔,因此可以吸引更多廠商進入該市場。對于低價手機制造商而言,由于他們可能不具備自主生產(chǎn)智能手機的能力,所以這種設(shè)計尤其有吸引力。
對新興市場的運營商來說,低價手機也是一項重點業(yè)務(wù)。美國以外的很多移動運營商都要求用戶全款購買智能手機,這就抬高了蘋果iPhone等高端產(chǎn)品的擁有成本。
俄羅斯最大移動運營商MobileTeleSystems計劃與中興和華為(微博)等亞洲廠商合作,推出售價低于100美元的MTS品牌手機。
該公司預計,低價設(shè)備將推升智能手機的普及率。預計到2014年底,其入網(wǎng)設(shè)備將有60%為智能手機,遠高于今年第一季度的15%。
MobileTeleSystems首席營銷官瓦西里·拉特薩尼奇(VasylLatsanych)本周早些時候在紐約說:“我們希望各地的貨架上都能擺上價格非常親民的智能手機?!彼€補充道,廉價智能手機以前曾經(jīng)在俄羅斯市場出現(xiàn)過,但由于用戶體驗不佳,未能大范圍普及。
盡管渴望低價,但用戶仍然希望功能上不要縮水——這正是高通等芯片廠商希望解決的問題。
“我覺得任何人也不會認為低端智能手機的性能可以媲美高端產(chǎn)品。但關(guān)鍵在于,你必須為人們提供優(yōu)秀的智能手機體驗?!笔袌鲅芯抗綢DC分析師威廉·斯托費加(WilliamStofega)說,“否則,用戶便會流失?!?
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在當今數(shù)字化時代,人工智能(AI)和高性能計算(HPC)的迅猛發(fā)展對 GPU 芯片的性能提出了極高要求。隨著 GPU 計算密度和功耗的不斷攀升,散熱問題成為了制約其性能發(fā)揮的關(guān)鍵因素。傳統(tǒng)的風冷方案已難以滿足日益增長的散...
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8月21日消息,據(jù)媒體報道,英偉達宣布將自研基于3nm工藝的HBM內(nèi)存Base Die,預計于2027年下半年進入小規(guī)模試產(chǎn)階段,此舉旨在彌補其在HBM領(lǐng)域的技術(shù)與生態(tài)短板。
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繼尋求收購英特爾10%的股份之后,近日又有消息稱,特朗普政府正在考慮通過《芯片法案》資金置換股權(quán)的方式,強行收購美光、三星、臺積電三大芯片巨頭的股份。若此舉落地,美國政府將從“政策扶持者”蛻變?yōu)椤爸苯庸蓶|”,徹底重塑全球...
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在集成電路設(shè)計流程中,網(wǎng)表作為連接邏輯設(shè)計與物理實現(xiàn)的關(guān)鍵橋梁,其分模塊面積統(tǒng)計對于芯片性能優(yōu)化、成本控制和資源分配具有重要意義。本文將詳細介紹如何利用 Python 實現(xiàn)網(wǎng)表分模塊統(tǒng)計面積的功能,從網(wǎng)表數(shù)據(jù)解析到面積計...
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8月19日消息,封禁4個多月的H20為何突然又被允許對華銷售,這其實是美國設(shè)計好的。
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8月17日消息,美國對全球揮舞關(guān)稅大棒,已經(jīng)開始影響各個行業(yè)的發(fā)展,最新的就是半導體產(chǎn)業(yè),總統(tǒng)更是放話要把關(guān)稅加到300%。
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