中系手機廠華為(Huawei)過去智慧型手機晶片組都以高通(Qualcomm)、聯發(fā)科(2454)為主軸，并搭配德儀(TI)的產品。不過，因為華為將增加高階機款的比重，因此未來借重自家晶片組廠海思半導體。
華為手機產品全球行銷總監(jiān)Frederic Fleurance表示，Huawei智慧手機目前仍有5個晶片組平臺，為了提高研發(fā)效率將縮減平臺數量，其中德儀OMAP平臺在Huawei Ascend P1之后就不會再采用。另外與聯發(fā)科在中國大陸合作2款智慧型手機，未來在內地市場將持續(xù)采行聯發(fā)科平臺。但以大陸市場的雙卡機種為主，目前沒有推向海外市場的計劃，海外市場只會采用高通及海思的平臺。
Frederic Fleurance進一步指出，華為在今年第4季推出了采用海思的4核心處理器的Ascend D1 Quad，接下來2013年會再至少推出4款海思晶片組的手機，明年度華為的海思平臺機種，將包括LTE的智慧型手機在內，并可支援Cat 4標準、最高下載速度達150Mbps。同時，華為明年的平板終端，為了強調高速下載能力，亦將以海思平臺為主。
華為今年第1季藉由MWC世界行動通訊大會上，推出了華為首款4核心機種Ascend D1 Quad，該款機種即采用海思設計的K3V2處理器;強調其運算速度及3D圖像處理能力都優(yōu)于其他市面上同級處理器，讓華為對自家硬體平臺信心大增。
不過，Frederic Fleurance也強調，華為持續(xù)跟海思合作系統(tǒng)單晶片(SoC)，但不代表要放棄跟高通合作，高通還是華為最大的晶片供應商。
不僅在智慧型手機，華為在平板方面也將采用海思平臺;華為首款4核心晶片組的平板電腦MediaPad 10 FHD也會采用海思1.5GHz的4核心處理器，搭配10寸IPS顯示螢幕，采用Android 4.0.3作業(yè)系統(tǒng)，支援最高達84Mbps的最高下載速率，機身厚度僅有8.8公厘，預計第4季引進臺灣市場。
雖然華為采用自家晶片組平臺，可以完成產品的差異化，并確保硬體供應的多元性，不過華為首款4核心手機由原本的上半年，因故延期至下半年才要正式上市，顯示華為在采用海思晶片組的整合進度低于預期，有可能讓其他競爭同業(yè)如宏達電(2498)、三星電子(Samsung)搶得4核心智慧型手機的市場先機。
Fleurance亦坦言與海思合作，對于華為是一項挑戰(zhàn)，畢竟晶片組與手機完成優(yōu)化需要些時間，同時，電信營運商認證測試也拉慢了進度。下半年華為推出此款手機時，會據當時市場環(huán)境再調整定位。