在其它半導(dǎo)體企業(yè)結(jié)盟都無(wú)法追趕新工藝腳步的時(shí)候，Intel獨(dú)自一家卻每每走在時(shí)代的前列，優(yōu)勢(shì)極為明顯，而在進(jìn)軍移動(dòng)領(lǐng)域、拼殺ARM的時(shí)候，先進(jìn)的工藝無(wú)疑是Intel手中最銳利的武器。
美林證券分析師VivekArya近日指出：“下一代芯片制造已經(jīng)成為Intel、臺(tái)積電、三星之間的三雄爭(zhēng)霸，在我們看來(lái)Intel握有一到四年的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。2012年上半年我們也看到了，代工廠普遍無(wú)法鋪開(kāi)28nm的產(chǎn)能，導(dǎo)致很多產(chǎn)品推遲。不斷提高的成本和復(fù)雜度會(huì)進(jìn)一步拉大這種差距。我們認(rèn)為，Intel會(huì)在未來(lái)兩年內(nèi)在移動(dòng)領(lǐng)域站穩(wěn)腳跟，智能手機(jī)和平板機(jī)廠商也會(huì)將Intel作為備選或者首選的處理器來(lái)源。”
盡管x86架構(gòu)對(duì)比ARM架構(gòu)存在諸多不適合移動(dòng)領(lǐng)域的不足之處，ARM也在移動(dòng)市場(chǎng)上呼風(fēng)喚雨，但是分析師依然看好Intel在各個(gè)領(lǐng)域的前景。
“我們堅(jiān)定地認(rèn)為，Intel可以憑借有能力打造最低成本、最高性能芯片的優(yōu)勢(shì)在服務(wù)器、數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域維持統(tǒng)治地位(銷(xiāo)售份額20%、年復(fù)合增長(zhǎng)率10-15%)，并且未來(lái)一兩年內(nèi)，還會(huì)把這種優(yōu)勢(shì)逐漸從傳統(tǒng)PC領(lǐng)域擴(kuò)展到下一代智能手機(jī)、平板機(jī)、超極本和其它設(shè)備。”