北京時間5月25日消息，據(jù)國外媒體報道，全球第二大芯片代工廠商臺灣臺聯(lián)電（United Microelectronics Corp., UMC）周四表示，該公司將投資80億美元在臺建設(shè)一個12英寸晶片生產(chǎn)工廠，并借此加入了投資高端技術(shù)以滿足高速發(fā)展的手機設(shè)備芯片市場需求的競爭行列中。
臺聯(lián)電昨天在臺灣南部的臺南市舉行了12英寸晶片生產(chǎn)工廠的第五期和第六期項目的開工奠基儀式。在這兩期工廠項目建成后，該公司預計于2013年下半年進行設(shè)備安裝和調(diào)試工作。臺聯(lián)電表示，該公司還計劃開工建設(shè)第七期和第八期項目。
為了在移動市場的競爭中獲得更多份額，包括臺灣臺積電（TSMC）以及韓國內(nèi)存芯片巨頭三星電子和SK Hynix在內(nèi)的亞洲芯片廠商都將希望寄托在巨額投資和大型收購交易上。
臺積電曾在本月初表示，該公司將在未來幾年里針對其位于臺南市的芯片生產(chǎn)工廠投資超過3500億新臺幣（約合119億美元）進行生產(chǎn)技術(shù)更新。（責編：龔飄梅）