[導(dǎo)讀]眾人期待的600萬TD-SCDMA手機大招標(biāo)于上周五揭曉，雖還未在官方網(wǎng)站公布，但是民間基本上已知曉。為滿足更多未知讀者，昌旭特寫此文，與大家共享，并會分析一下未來TD芯片的競爭狀態(tài)。此次招標(biāo)是展訊的最大勝利，展訊
眾人期待的600萬TD-SCDMA手機大招標(biāo)于上周五揭曉，雖還未在官方網(wǎng)站公布，但是民間基本上已知曉。為滿足更多未知讀者，昌旭特寫此文，與大家共享，并會分析一下未來TD芯片的競爭狀態(tài)。
此次招標(biāo)是展訊的最大勝利，展訊寄予厚望的SC8810在三款智能機中入圍兩款。功能機全部包攬。不過，MTK也不差，向大家展示了其雙核MT6517在高端智能機的實力，并暗示了接下來MT6577在WCDMA市場的預(yù)期。
這次招標(biāo)，還顯示了中國的IDH（手機設(shè)計公司）的巨大實力，據(jù)聞六款中標(biāo)手機中，五款是由IDH合作設(shè)計的。在這些先進(jìn)的平臺上，IDH用實力向業(yè)界證實自己是永遠(yuǎn)不可替代的群體、是能帶來巨大價值的群體，特別是在快魚吃慢魚的時代。近階段，品牌商與設(shè)計公司合作的模式在中國市場仍是主流。具體細(xì)節(jié)如下：
中標(biāo)的六款機型：多媒體智能手機中興U960S3；普及智能機兩款：海爾I617,康佳V926; CMMB功能機一款：天邁A18; 入門級功能機兩款：天邁T58,海爾U58T。
其中，中興U960S3采用MT6517AST001平臺，雙核1G CPU，4.3寸屏。中興完全自主設(shè)計。
海爾I617，采用展訊SC8810平臺，3.5寸屏，與設(shè)計公司國龍共同開發(fā)。國龍是由前龍旗分離出來的設(shè)計公司?？赡軙?99元套餐，但是不會很快走，因為會對移動現(xiàn)有渠道上的3.5寸智能機帶來巨大沖擊。
康佳V926，展訊8810平臺，4.0寸屏，與設(shè)計公司訊銳共同開發(fā)。可能會走599套餐，將具有極大的殺傷力。
天邁A18 CMMM功能機，展訊8800平臺，3寸屏，與設(shè)計公司展唐合作開發(fā)，可能會走299套餐。是此次唯一一款CMMB手機。
天邁T58，入門級功能機，展訊8801平臺，與設(shè)計公司聞泰合作開發(fā)，可能會走199套餐。
海爾U58T，入門級功能機，展訊8801平臺，與設(shè)計公司頤眾合作開發(fā)?？赡軙?99套餐。
這六款中標(biāo)的TD手機需要在7月開始發(fā)貨，中移動會為這些中標(biāo)的手機入庫提供優(yōu)先級。不過，與往年不同，現(xiàn)在中移動集采后并不包銷，還是需要廠商自己下沉做好營銷，但還是會有不少優(yōu)勢。
安森美半導(dǎo)體最近推出雙N通道共漏極功率MOSFET--NTLTD7900，對手機、尋呼機和PDA等便攜電子設(shè)備的鋰離子(Li-ion)電池進(jìn)行管理。
NTLTD7900為9安培20伏器件，專為單節(jié)或兩節(jié)鋰離子電池的保護電路而設(shè)計。它采用極小尺寸的3.3mmx3.3mm Micro-8LL無引線封裝，與采用TSSOP-8封裝的同類競爭器件相比，占用電路板空間減少48%。
NTLTD7900在4.5伏下的低導(dǎo)通電阻(RDS(ON))為26 mohm，極大減小了電能消耗，因而延長電池壽命。其熱阻值從采用TSSOP-8封裝的88°C/W顯著下降至82°C/W。該器件的柵極具有齊納保護，提供的靜電釋放保護超越業(yè)界要求。場效應(yīng)管(FET)中集成了柵極二極管，無需在電路中添加背靠背連接的分立齊納二極管。NTLTD7900可承受4000伏人體放電模式(HBM)，可應(yīng)用于手持式電子設(shè)備。
該公司表示，將在2002和2003年推出一系列新型柵極保護器件，NTLTD7900是第一款。這些器件將不斷滿足便攜產(chǎn)品行業(yè)對集成ESD保護的小型封裝器件的需求。
上半年，中移動并沒有發(fā)力，一季度招標(biāo)的手機四月才開始陸續(xù)上量，其中入庫測試難是一個大問題。這次中移動招標(biāo)后，要求廠商7月就要發(fā)貨，并會在6月底前為這些中標(biāo)的手機做完入庫測試，給他們提供入庫優(yōu)先級。這顯示中國移動必須要快馬加鞭了。今年一季度，中移動才發(fā)出約1100萬臺TD手機，其中TD智能機約一半。照這樣的進(jìn)程是很難完成全年約7000萬的指標(biāo)的。
其實，除了中移動的集采外，社會渠道正在醞釀爆發(fā)，因為具有高性價比的TD芯片平臺已頻頻祭出。除了上面提到的展訊SC8810平臺外，MStar也于上周六發(fā)布了其TD平臺MSW8868。MSW8868采用單核Cortex A9內(nèi)核，1G主頻。而MTK除了上面提到的雙核6517+AST2001，其單核6515+AST2001也有一定的競爭力，并且據(jù)說集成RFIC的AST3001下半年會推出，這樣會給MTK還來一定的優(yōu)勢。還有一個讓大家眼前一亮的聯(lián)芯LC1810采用了雙核A9架構(gòu)，也于五月中旬發(fā)布。對于TD來說，這個五月真是一個“紅五月”。
當(dāng)然，下半年，展訊還會推出雙A5的下一代產(chǎn)品，明年展訊會推出四核A5的平臺。展訊的策略很明顯，就是要用A5的高性價比來迎戰(zhàn)競爭對手。MStar也會在下半年推出雙核A9的TD平臺，四核還要看情況是否推。而目前TD智能機市場的老大——Marvell雖然此次招標(biāo)顆粒未收，但是他們下半年的雙核A9的PXA978還是值得期待的。
有了以上這些高性價比的平臺、加上芯片廠商下半年的大力推動、設(shè)計公司向TD的轉(zhuǎn)向，TD智能機的公開渠道市場在下半年定會爆發(fā)，有業(yè)界人士期望公開市場能在下半年達(dá)到3000萬臺以上的數(shù)據(jù)，因為500元以下的TD智能機替代GSM功能機已是大勢所趨，而中國消費者到渠道購買的習(xí)慣仍是不會改變。
此次招標(biāo)是展訊的最大勝利，展訊寄予厚望的SC8810在三款智能機中入圍兩款。功能機全部包攬。不過，MTK也不差，向大家展示了其雙核MT6517在高端智能機的實力，并暗示了接下來MT6577在WCDMA市場的預(yù)期。
這次招標(biāo)，還顯示了中國的IDH（手機設(shè)計公司）的巨大實力，據(jù)聞六款中標(biāo)手機中，五款是由IDH合作設(shè)計的。在這些先進(jìn)的平臺上，IDH用實力向業(yè)界證實自己是永遠(yuǎn)不可替代的群體、是能帶來巨大價值的群體，特別是在快魚吃慢魚的時代。近階段，品牌商與設(shè)計公司合作的模式在中國市場仍是主流。具體細(xì)節(jié)如下：
中標(biāo)的六款機型：多媒體智能手機中興U960S3；普及智能機兩款：海爾I617,康佳V926; CMMB功能機一款：天邁A18; 入門級功能機兩款：天邁T58,海爾U58T。
其中，中興U960S3采用MT6517AST001平臺，雙核1G CPU，4.3寸屏。中興完全自主設(shè)計。
海爾I617，采用展訊SC8810平臺，3.5寸屏，與設(shè)計公司國龍共同開發(fā)。國龍是由前龍旗分離出來的設(shè)計公司?？赡軙?99元套餐，但是不會很快走，因為會對移動現(xiàn)有渠道上的3.5寸智能機帶來巨大沖擊。
康佳V926，展訊8810平臺，4.0寸屏，與設(shè)計公司訊銳共同開發(fā)。可能會走599套餐，將具有極大的殺傷力。
天邁A18 CMMM功能機，展訊8800平臺，3寸屏，與設(shè)計公司展唐合作開發(fā)，可能會走299套餐。是此次唯一一款CMMB手機。
天邁T58，入門級功能機，展訊8801平臺，與設(shè)計公司聞泰合作開發(fā)，可能會走199套餐。
海爾U58T，入門級功能機，展訊8801平臺，與設(shè)計公司頤眾合作開發(fā)?？赡軙?99套餐。
這六款中標(biāo)的TD手機需要在7月開始發(fā)貨，中移動會為這些中標(biāo)的手機入庫提供優(yōu)先級。不過，與往年不同，現(xiàn)在中移動集采后并不包銷，還是需要廠商自己下沉做好營銷，但還是會有不少優(yōu)勢。
安森美半導(dǎo)體最近推出雙N通道共漏極功率MOSFET--NTLTD7900，對手機、尋呼機和PDA等便攜電子設(shè)備的鋰離子(Li-ion)電池進(jìn)行管理。
NTLTD7900為9安培20伏器件，專為單節(jié)或兩節(jié)鋰離子電池的保護電路而設(shè)計。它采用極小尺寸的3.3mmx3.3mm Micro-8LL無引線封裝，與采用TSSOP-8封裝的同類競爭器件相比，占用電路板空間減少48%。
NTLTD7900在4.5伏下的低導(dǎo)通電阻(RDS(ON))為26 mohm，極大減小了電能消耗，因而延長電池壽命。其熱阻值從采用TSSOP-8封裝的88°C/W顯著下降至82°C/W。該器件的柵極具有齊納保護，提供的靜電釋放保護超越業(yè)界要求。場效應(yīng)管(FET)中集成了柵極二極管，無需在電路中添加背靠背連接的分立齊納二極管。NTLTD7900可承受4000伏人體放電模式(HBM)，可應(yīng)用于手持式電子設(shè)備。
該公司表示，將在2002和2003年推出一系列新型柵極保護器件，NTLTD7900是第一款。這些器件將不斷滿足便攜產(chǎn)品行業(yè)對集成ESD保護的小型封裝器件的需求。
上半年，中移動并沒有發(fā)力，一季度招標(biāo)的手機四月才開始陸續(xù)上量，其中入庫測試難是一個大問題。這次中移動招標(biāo)后，要求廠商7月就要發(fā)貨，并會在6月底前為這些中標(biāo)的手機做完入庫測試，給他們提供入庫優(yōu)先級。這顯示中國移動必須要快馬加鞭了。今年一季度，中移動才發(fā)出約1100萬臺TD手機，其中TD智能機約一半。照這樣的進(jìn)程是很難完成全年約7000萬的指標(biāo)的。
其實，除了中移動的集采外，社會渠道正在醞釀爆發(fā)，因為具有高性價比的TD芯片平臺已頻頻祭出。除了上面提到的展訊SC8810平臺外，MStar也于上周六發(fā)布了其TD平臺MSW8868。MSW8868采用單核Cortex A9內(nèi)核，1G主頻。而MTK除了上面提到的雙核6517+AST2001，其單核6515+AST2001也有一定的競爭力，并且據(jù)說集成RFIC的AST3001下半年會推出，這樣會給MTK還來一定的優(yōu)勢。還有一個讓大家眼前一亮的聯(lián)芯LC1810采用了雙核A9架構(gòu)，也于五月中旬發(fā)布。對于TD來說，這個五月真是一個“紅五月”。
當(dāng)然，下半年，展訊還會推出雙A5的下一代產(chǎn)品，明年展訊會推出四核A5的平臺。展訊的策略很明顯，就是要用A5的高性價比來迎戰(zhàn)競爭對手。MStar也會在下半年推出雙核A9的TD平臺，四核還要看情況是否推。而目前TD智能機市場的老大——Marvell雖然此次招標(biāo)顆粒未收，但是他們下半年的雙核A9的PXA978還是值得期待的。
有了以上這些高性價比的平臺、加上芯片廠商下半年的大力推動、設(shè)計公司向TD的轉(zhuǎn)向，TD智能機的公開渠道市場在下半年定會爆發(fā)，有業(yè)界人士期望公開市場能在下半年達(dá)到3000萬臺以上的數(shù)據(jù)，因為500元以下的TD智能機替代GSM功能機已是大勢所趨，而中國消費者到渠道購買的習(xí)慣仍是不會改變。
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