在出席“2012年聯(lián)芯科技大會(huì)”時(shí)，大唐電信集團(tuán)旗下TD終端芯片企業(yè)聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示，去年聯(lián)芯TD自研芯片已占主導(dǎo)，與聯(lián)發(fā)科(微博)合作的TD終端芯片銷量占比已不多，他同時(shí)預(yù)測(cè)今年將是TD智能手機(jī)大爆發(fā)的意念，但TD功能手機(jī)仍將有很大市場(chǎng)。他還表示，參與大唐電信上市公司的重組對(duì)聯(lián)芯有利。
希望今年TD終端芯片出貨2500萬(wàn)
在TD終端芯片領(lǐng)域，聯(lián)芯是一個(gè)焦點(diǎn)性企業(yè)，很重要的一點(diǎn)是因?yàn)樗荰D-SCDMA龍頭企業(yè)大唐電信集團(tuán)旗下，關(guān)系到TD-SCDMA終端的好壞。
2008年3月，聯(lián)芯科技從大唐移動(dòng)獨(dú)立出來(lái) ，開(kāi)始“創(chuàng)業(yè)”之路。但當(dāng)時(shí)主要依靠采用聯(lián)發(fā)科的芯片，這種局面對(duì)大唐電信集團(tuán)掌控TD-SCDMA的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展并不利。于是，2010年，聯(lián)芯科技開(kāi)始發(fā)布自研芯片，實(shí)現(xiàn)無(wú)芯到有芯的轉(zhuǎn)變。
對(duì)于這種轉(zhuǎn)型，聯(lián)芯科技總裁孫玉望透露，2011年，聯(lián)芯自研TD系列芯片出貨突破1000萬(wàn)片，聯(lián)芯今年希望達(dá)到TD終端芯片出貨2500萬(wàn)。
目前在TD芯片市場(chǎng)起主導(dǎo)地位的是聯(lián)芯、展訊、聯(lián)發(fā)科、MARVEL、星辰等，估計(jì)高通(微博)在今年3、4季度也會(huì)進(jìn)入TD終端市場(chǎng)，孫玉望表示，聯(lián)芯在發(fā)展客戶上面就比較有特點(diǎn)，可能更多的集中在重要的客戶上面，“對(duì)于一些山寨客戶，我們既沒(méi)有基礎(chǔ)，我們現(xiàn)在也不是作為我們的重點(diǎn)，我們的重點(diǎn)還是放在國(guó)內(nèi)的幾大品牌廠家，包括自己積極拓展國(guó)際客戶”。
今年TD智能手機(jī)將大爆發(fā)
對(duì)于TD終端市場(chǎng)，孫玉望認(rèn)為，今年是智能手機(jī)大爆發(fā)的一年。
他表示，TD智能手機(jī)目前有兩類架構(gòu)，一種是采取應(yīng)用處理器Modem的架構(gòu)，在這種架構(gòu)下面，聯(lián)芯應(yīng)該占到70%以上的份額，另外一類智能手機(jī)，采用的是單芯片的方案，即把應(yīng)用處理器和Modem集成在單一芯片里面的方案，聯(lián)芯也會(huì)推出新的TD單芯片1810，這是首款雙核A9單芯片TD智能芯片，將把整個(gè)TD智能手機(jī)的檔次拉高一個(gè)級(jí)別。
另外，他說(shuō)，聯(lián)芯科技同樣看好功能手機(jī)市場(chǎng)，目前功能手機(jī)占TD手機(jī)60%以上，今年TD功能手機(jī)仍將占市場(chǎng)份額50%以上。
重組有利于聯(lián)芯發(fā)展
此前4月中旬，上市公司大唐電信將以定向增發(fā)的方式收購(gòu)聯(lián)芯科技99•36%股權(quán)、上海優(yōu)思通信49%股權(quán)和啟東優(yōu)思電子100%股權(quán)。
對(duì)于聯(lián)芯重組之后如何經(jīng)營(yíng)的問(wèn)題，孫玉望表示，聯(lián)芯科技會(huì)繼續(xù)保持原有的業(yè)務(wù)和管理模式，從外面來(lái)看，聯(lián)芯沒(méi)有什么兩樣，但是從內(nèi)部來(lái)看，聯(lián)芯融入資本市場(chǎng)會(huì)帶來(lái)很多的好處，包括融資途徑更加豐富，資本運(yùn)作也會(huì)更加有效，另外，激勵(lì)機(jī)制上面也會(huì)更加靈活，這些東西恰恰都是聯(lián)芯在重組之前的一些短板。
“總體來(lái)講這次重組對(duì)于聯(lián)芯可謂意義重大，聯(lián)芯借此機(jī)會(huì)跨入了一個(gè)更高的更大的發(fā)展平臺(tái)，所以這個(gè)對(duì)于聯(lián)芯絕對(duì)是一件大好的事情”，他說(shuō)。