因臺積電28納米工藝產(chǎn)能不足，高通在維持與臺積電的合作同時，已找上聯(lián)電作為“替代的代工來源”。

而聯(lián)電近日表示，受益于通訊及消費電子市場的火爆需求，2012年Q2業(yè)績趨于樂觀。隨著需求回溫，預期聯(lián)電第二季晶圓出貨量將增15%。而28納米工藝也將按計劃于下半年量產(chǎn)。

聯(lián)電CEO孫世偉表示，由于通訊及消費電子訂單的增加，預期第二季晶圓出貨量將有15%的增長，也再次確認第一季是此波景氣循環(huán)的谷底，持續(xù)數(shù)季的庫存調(diào)整已經(jīng)告一段落。

預計，晶圓代工業(yè)務第2季產(chǎn)能利用率介于81%至83%，比第一季的71%持續(xù)回升；晶圓出貨量將季增15%，產(chǎn)品平均售價將持平，毛利率可望由第一季的19.1%拉升到21%至23%。

孫世偉指出，該公司28納米工藝技術進展順利，已成功交付產(chǎn)品樣本給移動通訊客戶和移動運算客戶，也陸續(xù)取得更多產(chǎn)品的Tape-Out，預定今年下半年進入量產(chǎn)的計劃不變。為有效利用既有65納米及90納米工藝產(chǎn)能，聯(lián)電也積極開發(fā)許多特殊技術，未來將提供客戶更多元且完整的解決方案。

聯(lián)電第二季將積極準備28納米產(chǎn)能，預期在28納米工藝進入量產(chǎn)后，將進一步改善聯(lián)電客戶及產(chǎn)品組合、平均銷售單價，有助于提升獲利結(jié)構(gòu)。

聯(lián)電今年的資本支出將維持20億美元的規(guī)劃不變。