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[導(dǎo)讀]DSP市場(chǎng)這些年頗受“排擠”,一方面隨著ARM不斷發(fā)展,MCU蠶食了曾在工業(yè)甚至消費(fèi)電子占有很大市場(chǎng)份額的低端DSP市場(chǎng);另一方面,F(xiàn)PGA的可編程性、高配置性也使得其侵蝕了部分DSP市場(chǎng)。當(dāng)然,DSP廠商不會(huì)就此“偃旗息鼓

DSP市場(chǎng)這些年頗受“排擠”,一方面隨著ARM不斷發(fā)展,MCU蠶食了曾在工業(yè)甚至消費(fèi)電子占有很大市場(chǎng)份額的低端DSP市場(chǎng);另一方面,FPGA的可編程性、高配置性也使得其侵蝕了部分DSP市場(chǎng)。當(dāng)然,DSP廠商不會(huì)就此“偃旗息鼓”,近年來(lái)也在不斷通過(guò)革新擴(kuò)大DSP自身優(yōu)勢(shì),開發(fā)高端DSP來(lái)拓展新興應(yīng)用,力求追回一些“失地”。業(yè)內(nèi)專家唐曉泉也表示,嵌入式控制已由過(guò)去的邏輯運(yùn)算為主,逐漸過(guò)渡到以數(shù)學(xué)運(yùn)算為主,DSP信號(hào)處理的泛化就是數(shù)學(xué)運(yùn)算,因此DSP會(huì)由以前的配角變?yōu)橹鹘恰?BR>
多重革新實(shí)現(xiàn)突破
整合高效定點(diǎn)與浮點(diǎn)運(yùn)算功能,可以更小外形實(shí)現(xiàn)高性能低功耗
在DSP市場(chǎng)占據(jù)市場(chǎng)半壁江山的德州儀器(TI)宣布推出三款基于KeyStone多內(nèi)核架構(gòu)、采用TMS320C66x DSP系列的最新平臺(tái)——高斯。相較于之前的DSP,它整合了高效的定點(diǎn)與浮點(diǎn)運(yùn)算功能,可通過(guò)更小外形實(shí)現(xiàn)低功耗下的實(shí)時(shí)高性能。TI通用DSP業(yè)務(wù)發(fā)展經(jīng)理鄭小龍對(duì)《中國(guó)電子報(bào)》記者介紹說(shuō),“此平臺(tái)實(shí)現(xiàn)了革命性的突破,表現(xiàn)在:運(yùn)算速度更快;更輕,適用于便攜式應(yīng)用;更小,由于集成度更高,以及更精確、更高效和更經(jīng)濟(jì)。”
而這一切源自它的“獨(dú)門功夫”,C66x DSP系列沿用KeyStone多內(nèi)核導(dǎo)航器,每個(gè)內(nèi)核具有高達(dá)1MB的專用L2高速緩存?!癓2緩存的好處是可優(yōu)化程序,提高處理效率。對(duì)于應(yīng)用程序來(lái)說(shuō),內(nèi)部存儲(chǔ)器對(duì)運(yùn)算速度是有很大幫助的,如果存儲(chǔ)器容量不夠大,需要和外界的存儲(chǔ)器進(jìn)行交流,就會(huì)影響到速度。”鄭小龍進(jìn)一步指出,“同時(shí),該存儲(chǔ)器系統(tǒng)中集成達(dá)32B的DDR3以及多內(nèi)核共享存儲(chǔ)器控制器,這可使功耗有效地降低。”此外,C665x DSP平臺(tái)還提供RapidIO、PCIe以及千兆以太網(wǎng)等高帶寬串行端口,并能將處理功能擴(kuò)展至各種DSP。
與此不約而同的是,最近ADI也推出具備雙核、1GHz處理能力的Blackfin BF60X處理器系列,配備兩個(gè)500 MHz內(nèi)核及最高達(dá)4.3Mb的片內(nèi)SRAM,并且針對(duì)低功耗應(yīng)用進(jìn)行了優(yōu)化。其中,BF608/BF609配備的“流水線視覺(jué)處理器”屬于高性能視頻分析加速器,總共提供12個(gè)高性能、配置靈活的信號(hào)處理模塊,支持各種常用算法,可提供極高的對(duì)像跟蹤、檢測(cè)和識(shí)別性能。

拓寬便攜式與高性能應(yīng)用
DSP在便攜式與高性能應(yīng)用領(lǐng)域開辟了新天地。
以往無(wú)線通信、工業(yè)過(guò)程控制和電網(wǎng)監(jiān)控/保護(hù)等是通用型DSP的市場(chǎng),但隨著相關(guān)應(yīng)用對(duì)實(shí)時(shí)處理要求走高,DSP也通過(guò)“高性能與低功耗”的完美結(jié)合,在新一代航空電子、嵌入式視覺(jué)、汽車輔助駕駛系統(tǒng)、視頻監(jiān)控等開辟了“新天地”。
高端DSP在這些領(lǐng)域受推崇是切合市場(chǎng)需求“起舞”的,視頻應(yīng)用即是典型。鄭小龍表示,隨著視頻應(yīng)用的深入,產(chǎn)生了新的需求,如攝像機(jī)從模擬發(fā)展為IP,傳感器從CCD發(fā)展到CMOS,智能視頻監(jiān)控不光涉及視頻壓縮,而且須具備智能識(shí)別功能,以提高安全性,同時(shí)還需要在前端實(shí)現(xiàn)視頻分析,要求高的實(shí)時(shí)性。鄭小龍?zhí)岢?,采用低功耗高性能DSP陣列,這可使系統(tǒng)更緊湊,同時(shí)保持低功耗。
而生物識(shí)別亦是DSP永恒的話題。“比如指紋識(shí)別,可以用低端處理器,因?yàn)橛兄讣y圖案就可以了,但現(xiàn)在指紋也開始有新的發(fā)展,需結(jié)合傳感器,這樣采集信號(hào)時(shí)需要更精準(zhǔn)的傳感器,這就需要高端DSP。此外,三維識(shí)別、瞳孔識(shí)別等一定要用高端DSP?!编嵭↓堈劦?。
當(dāng)然,DSP廠商還需著眼于未來(lái)需求,提供靈活的擴(kuò)展性。ADI的DSP處理亞洲區(qū)域經(jīng)理陸磊表示,在平臺(tái)選型過(guò)程中,客戶不僅需要考慮成本因素,還需針對(duì)復(fù)雜應(yīng)用考慮不同的新需求,因此平臺(tái)的可擴(kuò)展性是一個(gè)重要問(wèn)題,功能強(qiáng)大、成本低和能效高的DSP則是這種技術(shù)的關(guān)鍵助推器。此外,還應(yīng)該盡量在已有的資源上進(jìn)行產(chǎn)品開發(fā)。

角力之爭(zhēng)加劇
隨著應(yīng)用的不斷交叉,DSP、MCU、FPGA此消彼長(zhǎng)之勢(shì)在所難免。
這些年DSP與MCU、FPGA的競(jìng)合是愈演愈烈,隨著彼此之間性能不斷提升,染指對(duì)方市場(chǎng)的意圖很明顯,未來(lái)走勢(shì)究竟如何?
而DSP與MCU的“淵源”很深,唐曉泉介紹,最早DSP是MCU的一種,之初由于技術(shù)和成本的約束,針對(duì)數(shù)字信號(hào)的特點(diǎn)通過(guò)對(duì)MCU架構(gòu)和指令的改變形成了其一個(gè)細(xì)分產(chǎn)品。隨著應(yīng)用的不斷交叉,此消彼長(zhǎng)之勢(shì)在所難免。
鄭小龍指出,DSP擅長(zhǎng)運(yùn)算,MCU則長(zhǎng)于控制,客戶選擇時(shí)還要綜合考量成本和功耗因素。他舉例道,業(yè)界在傳感器信息處理方面一般采用MCU,但隨著DSP功耗和成本的降低,它可做得更小巧,可完全和傳感器整合在一起。“因?yàn)閮烧咛幚淼摹Ч灰粯?。在涉及信?hào)處理時(shí),DSP本身是一個(gè)乘加結(jié)構(gòu),可直接處理,不需轉(zhuǎn)換,而其他方式則需要轉(zhuǎn)換,效率有所犧牲。”鄭小龍接著提到,“對(duì)DSP來(lái)講,乘加結(jié)構(gòu)是未來(lái)持續(xù)發(fā)展的方向?!盕PGA這些年的發(fā)展可謂風(fēng)生水起。賽迪顧問(wèn)集成電路事業(yè)部總經(jīng)理劉臻對(duì)此指出,DSP與FPGA的區(qū)別在于FPGA可實(shí)現(xiàn)編程,DSP程序則固化好了,雖然目前FPGA中集成了DSP模塊,但要實(shí)現(xiàn)高實(shí)時(shí)處理肯定有所折衷,DSP顯然在實(shí)時(shí)性要求高的領(lǐng)域占優(yōu)?!暗珡南到y(tǒng)來(lái)看,DSP只偏重于數(shù)字信號(hào)處理,在系統(tǒng)的整體處理能力如信號(hào)調(diào)度等方面相對(duì)有所欠缺,而這些是FPGA的強(qiáng)項(xiàng)?!眲⒄樽詈蟊硎?。
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