對中國半導體產業(yè)而言，2011年是充滿考驗的一年，2012年則是充滿期待的一年。國家陸續(xù)出臺節(jié)能環(huán)保、下一代信息技術、新能源、新能源汽車、高端裝備制造等戰(zhàn)略性新興產業(yè)的“十二五”規(guī)劃，為中國半導體市場注入新的活力。《集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確了集成電路產業(yè)的發(fā)展思路和目標，中國半導體產業(yè)將站在新的歷史起點上。在剛剛結束的“2012中國半導體市場年會”暨集成電路產業(yè)創(chuàng)新大會上，與會專家與企業(yè)代表就中國半導體業(yè)發(fā)展機遇、芯片如何與整機聯(lián)動等方面發(fā)表了精彩的觀點。

從市場變化尋找方向目前來看，制約產業(yè)發(fā)展的矛盾和問題依然突出。工業(yè)和信息化部總經濟師周子學指出，我國IC產品市場占有率較低，企業(yè)持續(xù)創(chuàng)新能力不強，芯片與整機聯(lián)動機制還沒有形成，專業(yè)設備、儀器和材料發(fā)展滯后，這些問題還沒有得到很好解決。中國集成電路產業(yè)創(chuàng)新依然活越，加工技術繼續(xù)沿著摩爾定律發(fā)展，市場經營格局加速變化，資金、技術、人才高度密集帶來的挑戰(zhàn)非常嚴峻。
“未來芯片機遇和挑戰(zhàn)并存。”中國半導體行業(yè)協(xié)會IC設計分會理事長魏少軍表示，“一是工藝技術在向22納米或者更低、更小的尺寸演進，它會引發(fā)一系列產品的變化，而應用的變革是最大的市場挑戰(zhàn)，芯片企業(yè)如何理解應用?如何能從市場的變化中找到芯片的整個方向?從長期來看，這是我們的弱項。二是集成電路集成。簡單計算一下到22納米以后，一顆芯片上大概有6億多個晶體管，這樣的產品不太可能專有，一定是具有某種通用性的，所以要對高端芯片的發(fā)展給予高度重視。目前，我國在微處理器、存儲器方面實力還很弱，如何能夠在高端設備上有所建樹，則是快速發(fā)展的關鍵?！?BR>賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂也指出，在機遇方面，最近蘋果公司發(fā)布了所謂new iPad，從iPhone3、iPhone4、iPhone4S、iPad1、iPad2、現在有了New iPad，產品更新?lián)Q代的速度越來越快，但改進的幅度越來越小。這種小步快跑式的創(chuàng)新，對集成電路企業(yè)來說，既是機遇也是調整。企業(yè)的上市周期、產品更新速度能不能跟上整機廠商的產品更新速度?在挑戰(zhàn)方面，英特爾、三星、臺積電前三大廠商資本支出占了全球IC產業(yè)資本支出的50%，整個行業(yè)的集中度在不斷提高，產業(yè)馬太效應凸顯，這對集成電路企業(yè)帶來的挑戰(zhàn)非常大。
相關政府部門也意識到這些挑戰(zhàn)，開始加強部署。工業(yè)和信息化部電子信息司司長丁文武提到，我們通過重大專項、集成電路裝備與制作工藝、新一代通信三大技術專項來支持IC產業(yè)發(fā)展。我們希望今年在戰(zhàn)略性新興產業(yè)中能啟動高新集成電路發(fā)展創(chuàng)新專項。目前，已經安排了兩項：第一個是平臺檢測，安排了10億元資金;第二個是云計算基地。通過這些專項來支持IC產業(yè)的創(chuàng)新。

模式定位非常重要如今產業(yè)環(huán)境發(fā)生了諸多根本性的變化，尋求與整機聯(lián)動也是IC業(yè)一直關注的重心。
大唐微電子技術有限公司副總裁穆肇驪就提到，IC產品需要和整機結合，這是在幫助IC產品解決定位問題。從某種角度上講，模式定位非常重要。當開始做一個產品時，就要考慮集成電路的應用領域是什么，應用規(guī)模是否足夠;當這個產品處在發(fā)展階段時，要考慮下一個應用產品市場是什么。大唐微電子的SIM卡、身份證卡做得比較成功，主要是因為比較好地解決了和整機市場應用結合的問題。在拓展社保、金融IC市場方面，我們也會延續(xù)過去的思路，把發(fā)展市場定位找準確，這樣就會產生比較好的整體應用效果。
“半導體廠商要與整機廠整合，整機廠也當然要和市場結合。如今很多半導體產品不是完全半導體廠商想做的，而是整機廠商想做的，比如說蘋果的產品?！憋w思卡爾中國區(qū)業(yè)務擴展總監(jiān)殷剛提到，“這也要求IC設計向“系統(tǒng)設計”的方向發(fā)力，不僅需要芯片設計、制作方面的知識，同時也要知道如何在系統(tǒng)設計上符合客戶的需求。要跟上應用創(chuàng)新的步伐，一旦和應用結合慢了，客戶可能就會選擇離開，這是很關鍵的?！?BR>此外，提供全面的解決方案也是未來應用市場需求重點。華潤微電子有限公司CEO鄧茂松指出，以目前行業(yè)發(fā)展態(tài)勢來看，需要IC廠商提供更全方位整合的方案。最典型的例子是，臺積電跟三星在競爭蘋果處理器訂單時，臺積電就是敗在整個方案里面缺乏基于處理器的IP。

還需政策扶持目前我國IC業(yè)在設計、制造、封裝測試等領域都涌現了一批有實力的企業(yè)，但最大的問題是我們看到的只是滿地珍珠，而沒有項鏈。“項鏈就是國家認可的、能夠依靠的，能夠支撐國家安全、支撐經濟發(fā)展、支持七個戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展的集成電路產業(yè)。”中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田提到。如何將“項鏈”串起來，從而真正發(fā)揮其作用?這已成為集成電路產業(yè)共同的命題。
飛思卡爾中國區(qū)業(yè)務擴展總監(jiān)殷剛表示，最好是中國的整機企業(yè)為主導，因為整機企業(yè)發(fā)展到一定程度以后，其根基使其已經成為行業(yè)的領導者，這時候整機企業(yè)對產品的需求要有把握，不然的話會因為失誤帶來很大問題，比如最近幾年的摩托羅拉。
而要真正串上項鏈顯然還需要政策的支持，殷剛指出，日本發(fā)展電動車比任何國家發(fā)展得都早，政府聯(lián)合企業(yè)、研發(fā)機構和大學，從整個產業(yè)鏈解決電動車所需要的一些技術，這樣日本整車廠減少了大量的投入，同時還可以享用這些技術。所以，在電動車產業(yè)，目前日本企業(yè)是最有實力的，而這實際上最大的推動力來自于政府?！爸袊F在在著力發(fā)展新能源和節(jié)能環(huán)保等產業(yè)，如何整合?我覺得應該整合大學和研究所的研發(fā)能力，結合這個產業(yè)，這樣才能真正將“項鏈”串起來。”他補充道。
顯然，政府在其中將發(fā)揮重要的引導作用。周子學最后提到，工業(yè)和信息化部將在以下幾個方面扎實推進：一是要貫徹落實國發(fā)四號文件等產業(yè)政策，完善公共服務體系;二是實施國家科技重大專項和戰(zhàn)略性新興產業(yè)的創(chuàng)新。提升財政資金的使用效果，擴大投融資渠道;三是推進資源整合，培育具有國際競爭力的大企業(yè);四是繼續(xù)擴大對外開放，提高利用外資的質量;五是加強人才培養(yǎng)，積極引進海外高層次的人才;六是實施知識產權戰(zhàn)略，加大知識產權的保護力度。