3月28日消息，據(jù)媒體報道，2月份北美半導體BB值(北美半導體訂單出貨比)為1.01。該指標自去年9月跌至谷底0.71之后，目前已連續(xù)第5個月回升，行業(yè)回暖的趨勢得到進一步確認。同時，這也是BB值自2010年10月跌破1以來，近17個月首次站上1.0。
從分項數(shù)據(jù)來看，當月訂單金額133.3億美元，同比減少16.47%(前值為減少21.56%)。訂單最差時點出現(xiàn)在2011年 9月，當時訂單額同比減少43.89%，此后5個月，降幅一直在收窄;出貨金額為131.9億美元，同比減少28.27%，這是自2010年5月出貨金額同比增幅進入下降通道之后，首次止跌回升，說明回暖的訂單需求已經(jīng)反映到出貨量上。
從歷史數(shù)據(jù)來看，北美半導體BB值連續(xù)3個月回升，費城半導體指數(shù)出現(xiàn)反彈的概率將超過70%;連續(xù)5個月回升，則基本可以確定此輪反彈趨勢成立。
研究中心認為，此輪BB值強勢回升，一是受益于行業(yè)短期內補庫存現(xiàn)象，二是受益于終端需求回升。
市場調研公司iSuppli指出，2011年四季度全球半導體平均庫存天數(shù)由前季的81.3天上升至84.1天，并預計今年一季度下滑至83.7天。廠家看好行業(yè)前景，補庫存意愿強烈，一季度淡季不淡。但值得注意的是，2010年四季度以來，全球半導體庫存一直是高位震蕩，并未出現(xiàn)大規(guī)模的去庫存，因此也就不存在大規(guī)模的補庫存行情。（責編：龔飄梅）