隨著2012年第一季度即將過去，半導體產(chǎn)業(yè)走勢也逐漸明朗，在走訪了多家半導體廠商后，2012年幾大熱點應用逐漸浮出水面，它們是智能手機、平板電腦、軌道交通、新能源、混合動力汽車、LED照明、便攜醫(yī)療電子產(chǎn)品等，這也帶動了幾類元器件的走熱，這里匯集半導體廠商的分析，談談2012年最值得關(guān)注的五類半導體器件。

主控類處理器---關(guān)注ARMCortex-A5/A8處理器產(chǎn)品

2011年，智能手機的快速起量讓很多廠商始料不及，2012年春節(jié)以后，這樣的趨勢繼續(xù)延續(xù)，而且低價智能手機繼續(xù)受到熱捧，近日，德勤發(fā)布的電信行業(yè)2012年發(fā)展趨勢預測指出，100美元智能手機的普及率將持續(xù)增長，以滿足不斷上升的通信和信息溝通的需要。到2012年底，全球這種低成本的智能手機用戶預計將超過5億人。

100美元智能手機的崛起是源于消費者希望取代更加基礎(chǔ)的手機，又不需要高端設(shè)備的功耗或功能。新興市場的互聯(lián)網(wǎng)普及度較低，但是對通信和信息服務的需求卻不斷增加，因此蘊含最大商機，這樣的需求催生了平價Cortex-A5雙核處理器的需求，A5俗稱縮小版A9，其ARM中國區(qū)總裁吳雄昂也表示，A5雙核處理器將成為入門級智能手機的標配，這種處理器主頻在400到800MHz左右，支持Android應用，其他還包括支持多點觸控、500萬像素的攝影鏡頭、Hotspots等等，博通已經(jīng)推出了這類處理器，其他廠商也會陸續(xù)推出。

而中低價平板電腦的走熱則會拉動ARMCortex-A8處理器的需求。目前很多廠商陸續(xù)推出了5美元左右的ARMCortex-A8處理器，主打領(lǐng)域為工業(yè)、教育、物流等垂直應用市場，在2012年慕尼黑上海電子展上，ARM中國移動計算市場經(jīng)理陳鵬將出席國際便攜技術(shù)創(chuàng)新論壇R發(fā)表演講，分享ARM移動策略，歡迎工程師朋友報名參會了解詳情。

功率器件---關(guān)注SiC的成長

在節(jié)能減排的大趨勢下，功率半導體廠商都在想法設(shè)法讓器件節(jié)約每個庫倫的電量，在MOSFET方面，飛兆半導體、英飛凌、威世半導體等等都在開發(fā)導通電阻更低的產(chǎn)品，這些廠商不斷刷新MOSFET新的導通電阻記錄，另一方面，一些廠商也在積極基于新材料例如SiC的功率器件的發(fā)展，例如羅姆半導體（ROHM）在其未來發(fā)展4大戰(zhàn)略中，其中之一是“功率元器件”戰(zhàn)略。羅姆于2010年4月開始SiC-SBD的量產(chǎn)，2010年12月世界首家開始SiC-MOSFET的量產(chǎn)。羅姆半導體認為，SiC器件應用會在2012年走熱，原因為，一、新能源解決方案的熱門技術(shù)是SiC器件。預計2012年會出現(xiàn)新的參與廠家。一直以來，羅姆積極推進溝槽型SiC-MOSFET等產(chǎn)品的研究開發(fā)，通過將其量產(chǎn)化，早于其他公司率先推出領(lǐng)先一步的SiC元器件。二、在電動汽車、混合動力汽車領(lǐng)域，也是SiC可以發(fā)揮的領(lǐng)域，對于新能源汽車來說，在控制方面電氣不可或缺。

被動元件---關(guān)注高精密高耐壓阻容元件

隨著平板電腦智能手機的走熱，被動元件的需求被進一步提升，因為電子產(chǎn)品優(yōu)異的性能需要更多更精密的被動元件來完成，威世半導體就認為平板電腦，汽車，醫(yī)療電子，新能源市場中的太陽能、風能，混合動力和純電動汽車，智能手機，工業(yè)電子市場會給被動元件帶來更多商機，所以在2012年慕尼黑上海電子展商，威世半導體將展出，具有高達3W的功率等級和0.0005Ω的極低阻值的WSLP2512電阻、具有0mm至10mm短電氣行程的線性位置霍爾效應傳感器、高精密儀表分流電阻，最小容量提高至470pF的表面貼裝X7RMLCC以及具有175℃的高溫性能的TH4鉭電容器等等，Vishay亞洲區(qū)事業(yè)發(fā)展部總監(jiān)楊益彰也表示智能手機會用到越來越多的MLCC。

村田也在積極推廣汽車級別安規(guī)電容，高壓高容值電容等產(chǎn)品。在2012年慕尼黑上海電子展上，村田帶來了一系列新產(chǎn)品。包括用于新能源汽車的高壓電容和安規(guī)電容產(chǎn)品，如村田的汽車電力用貼片陶瓷電容器EVC系列，適用于SiC(碳化硅)半導體的高頻高溫動力電子設(shè)備，可以保證150度的操作溫度。此外村田的KJ系列安規(guī)電容是世界上尺寸最小的車載級安規(guī)電容，適用于EV/HEV的充電器和DC/DC轉(zhuǎn)換器。針對引擎控制模塊的EMI解決方案，因為有共模扼流線圈產(chǎn)品展示。

電池技術(shù)—關(guān)注新型電容器及監(jiān)測技術(shù)

半導體廠商們都認為電動交通必然是汽車電子行業(yè)的主要焦點。而電池技術(shù)則是焦點中的焦點，沒有好的電池技術(shù)，電動交通的成本效益都是難題，目前，原始設(shè)備生產(chǎn)商（OEM）正大量投資在急需技術(shù)上面。如愛普科斯(EPCOS)就開發(fā)了動力傳動系統(tǒng)變頻器用的高性能PCC塊狀電力電容器。

在電動交通領(lǐng)域方面，愛普科斯還在提高薄膜電容器的產(chǎn)能，以滿足客戶日益增長的需求。愛普科斯認為在未來幾年內(nèi)燃機車仍將繼續(xù)成為車輛銷售的主流，因此將繼續(xù)加強在壓電執(zhí)行器方面的優(yōu)勢?；谖覀兿冗M的工藝技術(shù)，并以保持性能不變?yōu)榍疤幔覀兂晒ν瞥龅膲弘妶?zhí)行器，內(nèi)電極上已從銀鈀改用銅。

凌力爾特（Linear）產(chǎn)品市場經(jīng)理BrianBlack則強調(diào)對于汽車行業(yè)來說，從內(nèi)燃機過渡到諸如電動汽車等替代能源技術(shù)代表著一次重大轉(zhuǎn)變。它需要開發(fā)高容量、高功率密度、安全與堅固的能量存儲和輸送系統(tǒng)。

在下一代電池技術(shù)的開發(fā)方面，仍有很長的路要走。與第一代混合動力汽車(HEV)中所使用的鎳氫(NiMH)電池相比，新的電池化學組成通常需要較高精度的測量和監(jiān)視，以最大限度地延長汽車的行駛里程并延長電池組的使用壽命。

存儲應用---關(guān)注NandFlash

2012年，隨著智能手機、平板電腦、Ultrabook的井噴式爆發(fā)，有一種半導體器件會受到產(chǎn)業(yè)的萬眾矚目----這就是NandFlash，調(diào)研機構(gòu)更預測其火爆程度將超越DRAM，很多機構(gòu)預測OEM/ODM業(yè)者在成本壓力下會將資源用于NANDFlash而非DRAM，因為NANDFlash能給用戶帶來明顯的體驗提升，而NANDFlash在2012年的應用亮點將在eMMC、SSD和USB3.0上集中綻放！

而且，在蘋果的示范帶動下，NANDFlash出貨將激增，年復合成長率高達70%！據(jù)預測，2015年全球媒體平板用NANDflash出貨量將由2011年的16億GB大增10倍至163億GB，而占整體NANDflash出貨量的比重也將由9%上升至17%。此外，預測每臺iPad內(nèi)建的NANDflash平均容量將在2012年上升9.4%至33.8GB。

另外，支持USB3.0的英特爾新版處理器IvyBridge已確定會在4月底上市，布局USB3.0產(chǎn)品線的廠商都會獲益，也會帶動筆記本、U盤類產(chǎn)品的升級。[!--empirenews.page--]