智能終端為“中國芯”打開市場大門
[導(dǎo)讀]智能終端取代PC成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心，智能終端芯片也成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主戰(zhàn)場。新的ARM Cortex-A15/28nm時(shí)代，IP授權(quán)和NRE費(fèi)用可能提升到億美元級。
“未來五年內(nèi)，用于平板電腦和智能手機(jī)等智能終端的應(yīng)用處理器SoC
智能終端取代PC成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心，智能終端芯片也成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主戰(zhàn)場。新的ARM Cortex-A15/28nm時(shí)代，IP授權(quán)和NRE費(fèi)用可能提升到億美元級。
如果說上世紀(jì)九十年代是臺式PC時(shí)代，過去10年是手機(jī)和筆記本電腦時(shí)代，那么未來10年可以說是智能終端時(shí)代。2011年智能手機(jī)和平板電腦的出貨量超過了5億臺，首次超過了PC，標(biāo)志著智能終端時(shí)代的來臨。IDC等研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，未來3年內(nèi)，以智能手機(jī)、平板電腦和智能電視為代表的三大智能終端的總出貨量將保持30%以上的年復(fù)合增長，并于2015年接近20億臺，而功能手機(jī)、傳統(tǒng)PC和電視三大傳統(tǒng)終端的出貨量則只有個(gè)位數(shù)甚至負(fù)增長。
智能終端為“中國芯”打開數(shù)百億美元市場大門
智能終端取代PC成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心，智能終端芯片也成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主戰(zhàn)場。
隨著智能終端取代PC成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心，用于智能終端的芯片也成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主戰(zhàn)場。僅以存儲器和處理器為例，WSTS預(yù)測，2012年主要用于智能終端的NAND閃存市場將達(dá)300億美元，超過主要用于PC的DRAM市場，并將于2015年超過500億美元。而Gartner則預(yù)測，用于智能終端的應(yīng)用處理器SoC市場將由2011年的78億美元，增長到2015年的383億美元，而PC處理器市場則由2011年的386億美元下滑到2015年的360億美元——正是因?yàn)橹悄芙K端時(shí)代帶來的巨大機(jī)遇，PC時(shí)代牢不可破的Wintel聯(lián)盟都瓦解了，微軟和英特爾在智能終端上各自擁抱新的合作伙伴ARM和Google Android。除了處理器和存儲器外，智能終端作為融合性產(chǎn)品，功能非常復(fù)雜，同樣也為無線連接芯片、電源管理芯片和模擬混合芯片等供應(yīng)商帶來了巨大的機(jī)會。
對于中國IC設(shè)計(jì)公司來說，智能終端帶來了巨大的市場機(jī)遇。由于主戰(zhàn)場PC終端被Wintel體系壟斷，過去10年，中國IC設(shè)計(jì)公司只能夠從便攜消費(fèi)數(shù)碼、數(shù)字電視、2G功能手機(jī)等細(xì)分和邊緣性市場尋找機(jī)會，并且取得了不錯(cuò)的成績，由此很多中國IC設(shè)計(jì)公司掘得了第一桶金。例如消費(fèi)數(shù)碼領(lǐng)域的中星微、珠海炬力、瑞芯微電子、北京君正和珠海全智等，數(shù)字電視領(lǐng)域的中天聯(lián)科、杭州國芯、上海瀾起和深圳國微技術(shù)等，功能手機(jī)領(lǐng)域的展訊(主控芯片)、RDA(射頻和無線連接芯片)、格料微電子和思比科微電子(攝像頭芯片)、艾為電子和圣邦微電子(模擬芯片)、兆易創(chuàng)新(小容量存儲器芯片)、無錫美芯半導(dǎo)體(傳感器芯片)等，都是比較成功的公司。
然而，由于這些市場本身規(guī)模較小而且競爭非常激烈，常常只是幾億到幾十億美元級，只能解決中國IC設(shè)計(jì)公司的生存和溫飽，并不能解決持續(xù)發(fā)展問題，更不用說成就世界級的“中國芯”。由于只能夠定位于這些細(xì)分和邊緣市場，中國領(lǐng)先IC設(shè)計(jì)公司的規(guī)模常常也只有幾千萬美元到幾億美元，并且還起伏不定，除了依賴母公司華為的海思半導(dǎo)體規(guī)模較大外，最大的獨(dú)立IC設(shè)計(jì)公司展訊通信的營業(yè)額也只有6.8億美元——而國際上流行的說法是，由于半導(dǎo)體公司受摩爾定律影響起伏較大并且研發(fā)支出巨大，只有規(guī)模達(dá)到了10億美元以上才比較安全，才具備長期生存和持續(xù)發(fā)展能力。
如果說PC產(chǎn)業(yè)是“中國芯”永遠(yuǎn)的痛，那么智能終端時(shí)代為“中國芯”打開了大門。首先是在技術(shù)上，相比封閉的Wintel體系，以ARMAndroid為代表的相對開放的生態(tài)體系讓中國公司可以和國外公司站在同一起跑線上，部分解決了中國公司的CPU內(nèi)核和操作系統(tǒng)問題。
例如華為在最近西班牙巴塞羅那舉行的2012年移動通信世界大會上，展示了全球最快的四核Android手機(jī)和四核平板電腦，采用的華為海思領(lǐng)先全球的四核(ARM@A9)應(yīng)用處理器，就是得益于開放的ARMAndroid生態(tài)體系;而在市場層面，相比PC產(chǎn)業(yè)鏈主要分布在美國和中國臺灣，中國大陸是全球手機(jī)、消費(fèi)電子和電視的研發(fā)和制造中心，可以說具有邁向智能終端的天然產(chǎn)業(yè)鏈聚集和市場優(yōu)勢。
智能終端巨大的挑戰(zhàn)研發(fā)成本和工藝壟斷
新的ARM Cortex-A15/28nm時(shí)代，IP授權(quán)和NRE費(fèi)用可能提升到億美元級。
智能終端為“中國芯”帶來了巨大機(jī)遇的同時(shí)，也帶來了巨大的挑戰(zhàn)。首先是高端市場被壟斷并且走向封閉的垂直一體化。例如在智能手機(jī)和平板市場，2011年蘋果加上三星分別占據(jù)了39%和73%的市場，他們主要采用自己的應(yīng)用處理器，并且在三星生產(chǎn)。封閉的垂直一體化體系給他們帶來了巨大的利潤，以2011年第4季度為例，蘋果和三星分別獲得了手機(jī)產(chǎn)業(yè)80%和15%的利潤，其他所有廠商合計(jì)只獲得了5%的利潤。由于自己設(shè)計(jì)處理器可以獲得技術(shù)領(lǐng)先和成本領(lǐng)先優(yōu)勢，最近華為海思也在大力投入智能終端處理器研發(fā)。
盡管高端智能終端市場可能會被蘋果和三星自己的處理器占據(jù)，對于中國IC設(shè)計(jì)公司來說，仍有巨大的中低端市場。除了市場問題，工藝可能是最大的隱患。先進(jìn)工藝研發(fā)和先進(jìn)芯片制造廠投資越來越巨大，65nm時(shí)代中國IC設(shè)計(jì)公司還有很多代工制造伙伴可以選擇，45nm以后的芯片制造廠商則越來越少，而目前28nm工藝基本被英特爾、三星和臺積電壟斷——即使是蘋果也感受到了A系列處理器依賴其供應(yīng)商和競爭對手三星的巨大隱患，最近在非常積級地和三星、英特爾尋求合作。如果中國大陸唯一的先進(jìn)數(shù)字工藝制造廠中芯國際不能夠盡快推出先進(jìn)工藝，而保持落后海外數(shù)代的現(xiàn)狀，那么中國IC設(shè)計(jì)公司即使設(shè)計(jì)出先進(jìn)智能終端芯片，在制造環(huán)節(jié)也會被別人卡住脖子。
相比工藝依賴的隱患，更現(xiàn)實(shí)的問題是，由于高昂的IP授權(quán)和NRE費(fèi)用，智能終端芯片研發(fā)成本越來越巨大。當(dāng)中國IC設(shè)計(jì)公司采用ARM9內(nèi)核/90nm工藝時(shí)，IP技術(shù)授權(quán)和研發(fā)費(fèi)用只是百萬美元級;到了ARM Cortex-A9內(nèi)核/45nm時(shí)代，IP技術(shù)授權(quán)和研發(fā)費(fèi)用則達(dá)千萬美元級;新的ARM Cortex-A15/28nm時(shí)代，上述費(fèi)用可能提升到億美元級。帶來的結(jié)果是，智能終端芯片的門檻越來越高，只有少數(shù)大公司才可以玩，初創(chuàng)公司和中小公司可能連門票錢都籌不到，更別說承擔(dān)可能失敗的巨大風(fēng)險(xiǎn)。 [!--empirenews.page--]
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心從PC終端轉(zhuǎn)向智能終端，政府相關(guān)部門對產(chǎn)業(yè)的支持政策也應(yīng)發(fā)生相應(yīng)的變化：一是將支持的重心從PC轉(zhuǎn)向智能終端，從CPU轉(zhuǎn)向應(yīng)用處理器系統(tǒng)芯片SoC和嵌入式軟件，并充分利用智能終端領(lǐng)域現(xiàn)有的開放生態(tài)系統(tǒng)，適當(dāng)發(fā)展兼容的CPU內(nèi)核和操作系統(tǒng)，而非一味追求自主創(chuàng)新而完全從頭開始和不兼容國際主流;二是支持力度一定要大，蘋果和三星競相開發(fā)自己的處理器，三星更是以上百億美元巨資投資先進(jìn)芯片制造工廠，表明先進(jìn)處理器設(shè)計(jì)和制造能力仍是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心所在，政府一定要有巨大的決心扶持半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造產(chǎn)業(yè);三是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在整合，研發(fā)和建廠成本越來越高，政府寶貴的產(chǎn)業(yè)扶持基金應(yīng)更集中支持目前已經(jīng)取得市場成功的重點(diǎn)IC設(shè)計(jì)和制造企業(yè)，支持他們做大做強(qiáng)，做好產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊;四是通過政策大力支持國內(nèi)IC設(shè)計(jì)和制造企業(yè)上市，借助資本市場完成兼并整合，減少重復(fù)研發(fā)投入和惡性競爭。 （責(zé)編：龔飄梅）
如果說上世紀(jì)九十年代是臺式PC時(shí)代，過去10年是手機(jī)和筆記本電腦時(shí)代，那么未來10年可以說是智能終端時(shí)代。2011年智能手機(jī)和平板電腦的出貨量超過了5億臺，首次超過了PC，標(biāo)志著智能終端時(shí)代的來臨。IDC等研究機(jī)構(gòu)的數(shù)據(jù)顯示，未來3年內(nèi)，以智能手機(jī)、平板電腦和智能電視為代表的三大智能終端的總出貨量將保持30%以上的年復(fù)合增長，并于2015年接近20億臺，而功能手機(jī)、傳統(tǒng)PC和電視三大傳統(tǒng)終端的出貨量則只有個(gè)位數(shù)甚至負(fù)增長。
智能終端為“中國芯”打開數(shù)百億美元市場大門
智能終端取代PC成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心，智能終端芯片也成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主戰(zhàn)場。
隨著智能終端取代PC成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心，用于智能終端的芯片也成為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主戰(zhàn)場。僅以存儲器和處理器為例，WSTS預(yù)測，2012年主要用于智能終端的NAND閃存市場將達(dá)300億美元，超過主要用于PC的DRAM市場，并將于2015年超過500億美元。而Gartner則預(yù)測，用于智能終端的應(yīng)用處理器SoC市場將由2011年的78億美元，增長到2015年的383億美元，而PC處理器市場則由2011年的386億美元下滑到2015年的360億美元——正是因?yàn)橹悄芙K端時(shí)代帶來的巨大機(jī)遇，PC時(shí)代牢不可破的Wintel聯(lián)盟都瓦解了，微軟和英特爾在智能終端上各自擁抱新的合作伙伴ARM和Google Android。除了處理器和存儲器外，智能終端作為融合性產(chǎn)品，功能非常復(fù)雜，同樣也為無線連接芯片、電源管理芯片和模擬混合芯片等供應(yīng)商帶來了巨大的機(jī)會。
對于中國IC設(shè)計(jì)公司來說，智能終端帶來了巨大的市場機(jī)遇。由于主戰(zhàn)場PC終端被Wintel體系壟斷，過去10年，中國IC設(shè)計(jì)公司只能夠從便攜消費(fèi)數(shù)碼、數(shù)字電視、2G功能手機(jī)等細(xì)分和邊緣性市場尋找機(jī)會，并且取得了不錯(cuò)的成績，由此很多中國IC設(shè)計(jì)公司掘得了第一桶金。例如消費(fèi)數(shù)碼領(lǐng)域的中星微、珠海炬力、瑞芯微電子、北京君正和珠海全智等，數(shù)字電視領(lǐng)域的中天聯(lián)科、杭州國芯、上海瀾起和深圳國微技術(shù)等，功能手機(jī)領(lǐng)域的展訊(主控芯片)、RDA(射頻和無線連接芯片)、格料微電子和思比科微電子(攝像頭芯片)、艾為電子和圣邦微電子(模擬芯片)、兆易創(chuàng)新(小容量存儲器芯片)、無錫美芯半導(dǎo)體(傳感器芯片)等，都是比較成功的公司。
然而，由于這些市場本身規(guī)模較小而且競爭非常激烈，常常只是幾億到幾十億美元級，只能解決中國IC設(shè)計(jì)公司的生存和溫飽，并不能解決持續(xù)發(fā)展問題，更不用說成就世界級的“中國芯”。由于只能夠定位于這些細(xì)分和邊緣市場，中國領(lǐng)先IC設(shè)計(jì)公司的規(guī)模常常也只有幾千萬美元到幾億美元，并且還起伏不定，除了依賴母公司華為的海思半導(dǎo)體規(guī)模較大外，最大的獨(dú)立IC設(shè)計(jì)公司展訊通信的營業(yè)額也只有6.8億美元——而國際上流行的說法是，由于半導(dǎo)體公司受摩爾定律影響起伏較大并且研發(fā)支出巨大，只有規(guī)模達(dá)到了10億美元以上才比較安全，才具備長期生存和持續(xù)發(fā)展能力。
如果說PC產(chǎn)業(yè)是“中國芯”永遠(yuǎn)的痛，那么智能終端時(shí)代為“中國芯”打開了大門。首先是在技術(shù)上，相比封閉的Wintel體系，以ARMAndroid為代表的相對開放的生態(tài)體系讓中國公司可以和國外公司站在同一起跑線上，部分解決了中國公司的CPU內(nèi)核和操作系統(tǒng)問題。
例如華為在最近西班牙巴塞羅那舉行的2012年移動通信世界大會上，展示了全球最快的四核Android手機(jī)和四核平板電腦，采用的華為海思領(lǐng)先全球的四核(ARM@A9)應(yīng)用處理器，就是得益于開放的ARMAndroid生態(tài)體系;而在市場層面，相比PC產(chǎn)業(yè)鏈主要分布在美國和中國臺灣，中國大陸是全球手機(jī)、消費(fèi)電子和電視的研發(fā)和制造中心，可以說具有邁向智能終端的天然產(chǎn)業(yè)鏈聚集和市場優(yōu)勢。
智能終端巨大的挑戰(zhàn)研發(fā)成本和工藝壟斷
新的ARM Cortex-A15/28nm時(shí)代，IP授權(quán)和NRE費(fèi)用可能提升到億美元級。
智能終端為“中國芯”帶來了巨大機(jī)遇的同時(shí)，也帶來了巨大的挑戰(zhàn)。首先是高端市場被壟斷并且走向封閉的垂直一體化。例如在智能手機(jī)和平板市場，2011年蘋果加上三星分別占據(jù)了39%和73%的市場，他們主要采用自己的應(yīng)用處理器，并且在三星生產(chǎn)。封閉的垂直一體化體系給他們帶來了巨大的利潤，以2011年第4季度為例，蘋果和三星分別獲得了手機(jī)產(chǎn)業(yè)80%和15%的利潤，其他所有廠商合計(jì)只獲得了5%的利潤。由于自己設(shè)計(jì)處理器可以獲得技術(shù)領(lǐng)先和成本領(lǐng)先優(yōu)勢，最近華為海思也在大力投入智能終端處理器研發(fā)。
盡管高端智能終端市場可能會被蘋果和三星自己的處理器占據(jù)，對于中國IC設(shè)計(jì)公司來說，仍有巨大的中低端市場。除了市場問題，工藝可能是最大的隱患。先進(jìn)工藝研發(fā)和先進(jìn)芯片制造廠投資越來越巨大，65nm時(shí)代中國IC設(shè)計(jì)公司還有很多代工制造伙伴可以選擇，45nm以后的芯片制造廠商則越來越少，而目前28nm工藝基本被英特爾、三星和臺積電壟斷——即使是蘋果也感受到了A系列處理器依賴其供應(yīng)商和競爭對手三星的巨大隱患，最近在非常積級地和三星、英特爾尋求合作。如果中國大陸唯一的先進(jìn)數(shù)字工藝制造廠中芯國際不能夠盡快推出先進(jìn)工藝，而保持落后海外數(shù)代的現(xiàn)狀，那么中國IC設(shè)計(jì)公司即使設(shè)計(jì)出先進(jìn)智能終端芯片，在制造環(huán)節(jié)也會被別人卡住脖子。
相比工藝依賴的隱患，更現(xiàn)實(shí)的問題是，由于高昂的IP授權(quán)和NRE費(fèi)用，智能終端芯片研發(fā)成本越來越巨大。當(dāng)中國IC設(shè)計(jì)公司采用ARM9內(nèi)核/90nm工藝時(shí)，IP技術(shù)授權(quán)和研發(fā)費(fèi)用只是百萬美元級;到了ARM Cortex-A9內(nèi)核/45nm時(shí)代，IP技術(shù)授權(quán)和研發(fā)費(fèi)用則達(dá)千萬美元級;新的ARM Cortex-A15/28nm時(shí)代，上述費(fèi)用可能提升到億美元級。帶來的結(jié)果是，智能終端芯片的門檻越來越高，只有少數(shù)大公司才可以玩，初創(chuàng)公司和中小公司可能連門票錢都籌不到，更別說承擔(dān)可能失敗的巨大風(fēng)險(xiǎn)。 [!--empirenews.page--]
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重心從PC終端轉(zhuǎn)向智能終端，政府相關(guān)部門對產(chǎn)業(yè)的支持政策也應(yīng)發(fā)生相應(yīng)的變化：一是將支持的重心從PC轉(zhuǎn)向智能終端，從CPU轉(zhuǎn)向應(yīng)用處理器系統(tǒng)芯片SoC和嵌入式軟件，并充分利用智能終端領(lǐng)域現(xiàn)有的開放生態(tài)系統(tǒng)，適當(dāng)發(fā)展兼容的CPU內(nèi)核和操作系統(tǒng)，而非一味追求自主創(chuàng)新而完全從頭開始和不兼容國際主流;二是支持力度一定要大，蘋果和三星競相開發(fā)自己的處理器，三星更是以上百億美元巨資投資先進(jìn)芯片制造工廠，表明先進(jìn)處理器設(shè)計(jì)和制造能力仍是電子信息產(chǎn)業(yè)的核心所在，政府一定要有巨大的決心扶持半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和制造產(chǎn)業(yè);三是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在整合，研發(fā)和建廠成本越來越高，政府寶貴的產(chǎn)業(yè)扶持基金應(yīng)更集中支持目前已經(jīng)取得市場成功的重點(diǎn)IC設(shè)計(jì)和制造企業(yè)，支持他們做大做強(qiáng)，做好產(chǎn)業(yè)領(lǐng)頭羊;四是通過政策大力支持國內(nèi)IC設(shè)計(jì)和制造企業(yè)上市，借助資本市場完成兼并整合，減少重復(fù)研發(fā)投入和惡性競爭。 （責(zé)編：龔飄梅）
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