[導(dǎo)讀]傳感器技術(shù)是現(xiàn)代科技的前沿技術(shù),傳感器產(chǎn)業(yè)也是國內(nèi)外公認(rèn)的具有發(fā)展前途的高技術(shù)產(chǎn)業(yè),它以其技術(shù)含量高、經(jīng)濟(jì)效益好、滲透能力強(qiáng)、市場前景廣等特點(diǎn)為世人矚目。我國自動(dòng)化方面的專家呼吁:目前復(fù)雜系統(tǒng)越來越復(fù)
傳感器技術(shù)是現(xiàn)代科技的前沿技術(shù),傳感器產(chǎn)業(yè)也是國內(nèi)外公認(rèn)的具有發(fā)展前途的高技術(shù)產(chǎn)業(yè),它以其技術(shù)含量高、經(jīng)濟(jì)效益好、滲透能力強(qiáng)、市場前景廣等特點(diǎn)為世人矚目。
我國自動(dòng)化方面的專家呼吁:目前復(fù)雜系統(tǒng)越來越復(fù)雜,自動(dòng)化已經(jīng)陷入低谷,其主要原因之一是傳感技術(shù)的落后,一方面表現(xiàn)為傳感器在感知信息方面的落后;另一方面也表現(xiàn)為傳感器自身在智能化和網(wǎng)絡(luò)化方面的技術(shù)落后。
分析儀器產(chǎn)業(yè)迫切需要新型傳感器。分析儀器是我國科技、經(jīng)濟(jì)和社會持續(xù)發(fā)展的基礎(chǔ),無論在工業(yè)過程控制、設(shè)施農(nóng)業(yè)、生物醫(yī)學(xué)、環(huán)境控制、食品安全乃至航空航天、國防工程等領(lǐng)域,均迫切需要各類新型傳感器作為信息攝取源的小型化、專用化、簡用化、家庭化(甚至個(gè)人化)的新一代分析儀器,實(shí)現(xiàn)更靈敏、更準(zhǔn)確、更快速、更可靠地實(shí)時(shí)檢測,以迅速改變我國分析儀器的落后狀況。
而技術(shù)推動(dòng)是加速傳感器技術(shù)發(fā)展的保證和機(jī)遇。幾十年來,以微電子技術(shù)為基礎(chǔ),促進(jìn)了傳感器技術(shù)的發(fā)展。未來10~20年,傳統(tǒng)硅技術(shù)將進(jìn)入成熟期(預(yù)測為2014年~2017年)。屆時(shí),直徑300mm硅晶片將大量用于生產(chǎn),使得硅的低成本制造技術(shù)和硅的應(yīng)用技術(shù)將得到空前的發(fā)展,這無疑將為研制生產(chǎn)微型傳感器、智能傳感器等新型傳感器提供技術(shù)保障。從總體發(fā)展看,傳統(tǒng)硅技術(shù)將一直延續(xù)到2047年(即晶體管發(fā)明100周年)才趨于飽和(即達(dá)到芯片特征尺寸的極限)和衰退。而當(dāng)前微電子技術(shù)仍將依循“等縮比原理”和“摩爾定律”兩條基礎(chǔ)規(guī)律走下去,在盡力逼近傳統(tǒng)硅技術(shù)極限中,不斷擴(kuò)展硅的跨學(xué)科橫向應(yīng)用(如MEMS等)和突破“非穩(wěn)態(tài)物理器件”(量子、分子器件),而上述微電子技術(shù)發(fā)展中的兩大方向正是當(dāng)前乃至未來20年傳感器技術(shù)的主要發(fā)展方向。
同時(shí),多學(xué)科、多種高新技術(shù)的交叉融合,推動(dòng)了新一代傳感器的誕生與發(fā)展。例如:當(dāng)前我國正在重點(diǎn)開發(fā)的MEMS(微電子與微機(jī)械的結(jié)合)、MOMES(MEMS與微光學(xué)的結(jié)合)、智能傳感器(MEMS與CPU、信息控制技術(shù)的結(jié)合)、生物化學(xué)傳感器(MEMS與生物技術(shù)、電化學(xué)的結(jié)合)等以及今后將大力開發(fā)的網(wǎng)絡(luò)化傳感器(MEMS網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的結(jié)合)、納米傳感器(納米技術(shù)與傳感技術(shù)的結(jié)合)均是多學(xué)科、多種學(xué)科技術(shù)交叉融合的新一代傳感器。
(1) 傳感器產(chǎn)業(yè)化發(fā)展模式。
要加速形成從傳感器研究開發(fā)到大生產(chǎn)一條龍的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展模式,走自主創(chuàng)新和國際合作相結(jié)合的跨越式發(fā)展道路,使我國成為世界傳感器的生產(chǎn)大國。
(2) 傳感器產(chǎn)品結(jié)構(gòu)向全面、協(xié)調(diào)、持續(xù)發(fā)展。
產(chǎn)品品種要向高技術(shù)、高附加值傾斜,尤其要填補(bǔ)“空白”品種。
(3) 企業(yè)生產(chǎn)規(guī)模(年生產(chǎn)能力)向規(guī)模經(jīng)濟(jì)或適宜規(guī)模經(jīng)濟(jì)發(fā)展。
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近日,蘇州賽邁測控技術(shù)有限公司(以下簡稱“賽邁測控”)完成了近億元A輪融資,由十月資本、老股東毅達(dá)資本、元禾厚望等聯(lián)合投資,彰顯了資本市場對賽邁測控技術(shù)實(shí)力、發(fā)展?jié)摿皟x器國產(chǎn)化替代路徑的持續(xù)認(rèn)可與堅(jiān)定信心。
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儀器
半導(dǎo)體
消費(fèi)電子
亞洲首臺CellXpress.ai體外模型智能化工廠震撼首發(fā) 共筑精準(zhǔn)醫(yī)療新生態(tài) 上海2025年8月18日 /美通社/ -- 全球生命科學(xué)與醫(yī)學(xué)診斷領(lǐng)域的創(chuàng)新者丹納赫集團(tuán)(Danaher)旗下運(yùn)營公司美谷分子儀器(Mo...
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儀器
生物芯片
AI
XPRESS
物聯(lián)網(wǎng)、消費(fèi)電子與汽車智能化,MEMS慣性傳感器正經(jīng)歷從分立式向高度集成化、微型化的深刻變革。三軸加速度計(jì)與陀螺儀作為運(yùn)動(dòng)感知的核心器件,其集成封裝與抗振性能直接決定終端設(shè)備的可靠性、精度與使用壽命。本文從技術(shù)挑戰(zhàn)、設(shè)計(jì)...
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MEMS
慣性傳感器
智能制造轉(zhuǎn)型浪潮,工業(yè)設(shè)備預(yù)測性維護(hù)需求激增。某汽車生產(chǎn)線曾因電機(jī)軸承突發(fā)故障導(dǎo)致整條產(chǎn)線停機(jī)12小時(shí),直接經(jīng)濟(jì)損失超200萬元;某風(fēng)電場因齒輪箱振動(dòng)異常未及時(shí)檢測,最終引發(fā)災(zāi)難性設(shè)備損毀。傳統(tǒng)振動(dòng)監(jiān)測方案依賴高精度工業(yè)...
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MEMS
邊緣AI
在汽車產(chǎn)業(yè)持續(xù)變革的當(dāng)下,汽車 MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))產(chǎn)業(yè)正處于快速發(fā)展的進(jìn)程中。諸多因素共同作用于這一產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,而其中安全法規(guī)的影響力不容小覷,始終是推動(dòng)汽車 MEMS 產(chǎn)業(yè)增長的關(guān)鍵要素。
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汽車
MEMS
安全法規(guī)
工業(yè)機(jī)器人末端執(zhí)行器如同人類雙手般完成抓取、裝配、打磨等核心任務(wù),而力控精度直接決定了生產(chǎn)良率與設(shè)備壽命。MEMS加速度計(jì)憑借其微米級尺寸、微瓦級功耗與毫秒級響應(yīng)速度,正成為工業(yè)機(jī)器人末端力控系統(tǒng)的“神經(jīng)末梢”,推動(dòng)制造...
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智能工廠
MEMS
在化工行業(yè)高危環(huán)境中,防爆型MEMS加速度傳感器作為設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測的核心組件,其封裝技術(shù)與認(rèn)證標(biāo)準(zhǔn)直接決定了系統(tǒng)安全性和可靠性。本文將從封裝工藝創(chuàng)新、防爆結(jié)構(gòu)強(qiáng)化、認(rèn)證體系適配三個(gè)維度,解析該領(lǐng)域技術(shù)突破與行業(yè)規(guī)范。
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MEMS
加速度
防爆
半導(dǎo)體制造設(shè)備向7nm及以下制程加速演進(jìn),低噪聲MEMS加速度計(jì)已成為Stepper、晶圓檢測機(jī)等核心裝備實(shí)現(xiàn)納米級精密定位的關(guān)鍵傳感器。其信號處理系統(tǒng)需在0.01g量級的微弱加速度信號中,剝離出由機(jī)械振動(dòng)、熱漂移、電磁...
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MEMS
加速度計(jì)
半導(dǎo)體
在當(dāng)今汽車行業(yè),電氣化與智能化已成為不可逆轉(zhuǎn)的發(fā)展潮流,深刻地改變著汽車的整體架構(gòu)與性能表現(xiàn)。而微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)作為融合了機(jī)械、光學(xué)、流體和電子等多種功能于單個(gè)硅芯片的緊湊型設(shè)備,憑借其重量輕、體積小、成本低、功耗...
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微機(jī)電
汽車
MEMS
MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))加速度計(jì)作為一種重要的傳感器,廣泛應(yīng)用于消費(fèi)電子、汽車安全、工業(yè)控制等領(lǐng)域。其模擬前端設(shè)計(jì)是決定加速度計(jì)性能的關(guān)鍵環(huán)節(jié),負(fù)責(zé)將微弱的機(jī)械信號轉(zhuǎn)換為可處理的電信號,并進(jìn)行數(shù)字化處理。本文將詳細(xì)介紹ME...
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MEMS
Σ - Δ調(diào)制
模擬前端設(shè)計(jì)
對于初次嘗試評估慣性檢測解決方案的人來說,現(xiàn)有的計(jì)算和I/O資源可能會限制數(shù)據(jù)速率和同步功能,進(jìn)而難以在現(xiàn)場合適地評估傳感器能力。常見的挑戰(zhàn)包括如何以MEMS IMU所需的數(shù)據(jù)速率進(jìn)行時(shí)間同步的數(shù)據(jù)采集,從而充分發(fā)揮其性...
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MEMS
傳感器
數(shù)據(jù)采集
MEMS慣性傳感器在導(dǎo)航、運(yùn)動(dòng)檢測等領(lǐng)域應(yīng)用廣泛,但溫度和振動(dòng)等環(huán)境因素會對其測量精度產(chǎn)生顯著影響,尤其是溫度 - 振動(dòng)耦合誤差。為提高傳感器性能,開發(fā)有效的耦合誤差補(bǔ)償算法至關(guān)重要。
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MEMS
傳感器
補(bǔ)償算法
植入式醫(yī)療設(shè)備(如心臟起搏器、神經(jīng)刺激器)的供能方式直接影響其使用壽命與安全性。傳統(tǒng)電池供能存在容量有限、需二次手術(shù)更換等缺陷,而基于MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器的無線供能技術(shù),通過體外射頻耦合實(shí)現(xiàn)能量傳輸,成為解決這一...
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植入式醫(yī)療設(shè)備
MEMS
在工程振動(dòng)監(jiān)測領(lǐng)域,低頻振動(dòng)信號的精確測量對于設(shè)備健康評估、結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性分析至關(guān)重要。然而,低頻振動(dòng)信號幅值微小、信噪比低、易受環(huán)境干擾等特性,對傳感器性能提出了嚴(yán)苛要求。MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))加速度傳感器憑借其微型化、低...
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MEMS
加速度傳感器
在自動(dòng)駕駛、機(jī)器人與工業(yè)檢測領(lǐng)域,激光雷達(dá)作為環(huán)境感知的核心傳感器,其技術(shù)路線正從機(jī)械式向固態(tài)化演進(jìn)。MEMS、OPA與Flash作為固態(tài)激光雷達(dá)的三大主流架構(gòu),分別通過微機(jī)電系統(tǒng)、光學(xué)相控陣與泛光面陣技術(shù)實(shí)現(xiàn)掃描與探測...
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MEMS
OPA
Flash
工業(yè)設(shè)備的振動(dòng)檢測已成為預(yù)測性維護(hù)的核心環(huán)節(jié)。振動(dòng)信號的變化能夠反映軸承磨損、齒輪嚙合異常、轉(zhuǎn)子不平衡等潛在故障,而MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器憑借其微型化、高靈敏度、低成本等優(yōu)勢,正逐步取代傳統(tǒng)壓電式傳感器,成為振動(dòng)檢...
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工業(yè)設(shè)備
振動(dòng)檢測
MEMS
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器憑借微型化、低功耗、高集成度等優(yōu)勢,已成為振動(dòng)檢測領(lǐng)域的核心技術(shù)。其應(yīng)用范圍從工業(yè)設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測擴(kuò)展至汽車電子、消費(fèi)電子乃至醫(yī)療健康領(lǐng)域。隨著工業(yè)4.0與智能交通的快速發(fā)展,對MEMS傳感器的高...
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MEMS
傳感器
振動(dòng)
微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)傳感器憑借微型化、低功耗、高集成度等優(yōu)勢,已成為振動(dòng)檢測領(lǐng)域的關(guān)鍵技術(shù)。在工業(yè)設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測、汽車電子、消費(fèi)電子等場景中,MEMS振動(dòng)傳感器通過實(shí)時(shí)采集振動(dòng)信號,為故障預(yù)測、性能優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支撐。然而...
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MEMS
傳感器
振動(dòng)檢測
在當(dāng)前工業(yè)4.0與智能制造蓬勃發(fā)展的背景下,設(shè)備狀態(tài)監(jiān)測與故障預(yù)測已成為保障生產(chǎn)安全、提升運(yùn)行效率的核心環(huán)節(jié)。高頻振動(dòng)監(jiān)測作為設(shè)備健康評估的關(guān)鍵技術(shù),其精度與實(shí)時(shí)性直接影響著維護(hù)決策的可靠性。MEMS(微機(jī)電系統(tǒng))傳感器...
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MEMS
傳感器
高頻振動(dòng)