據(jù)經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 世界移動(dòng)通信大會(huì)(MWC)月底即將登場(chǎng)，全球重要品牌廠齊聚，大秀手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)新產(chǎn)品，上游芯片廠也火力全開，聚焦第四代移動(dòng)通訊系統(tǒng)LTE、四核心處理器和低價(jià)智能型手機(jī)，供應(yīng)鏈同樣受惠。
手機(jī)產(chǎn)業(yè)年度重頭戲MWC將于2月27日至3月1日在西班牙巴塞隆納登場(chǎng)，手機(jī)品牌廠三星、LG、宏達(dá)電、華碩、宏碁等都將帶隊(duì)前往秀出新產(chǎn)品，久違的諾基亞亦將再度參展。
據(jù)各品牌廠商在市場(chǎng)上陸續(xù)釋出的信息，今年MWC仍是智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)的天下，而且出現(xiàn)更多介于兩者之間的「變形」產(chǎn)品，搶攻今年3C銷售旺季。
在客戶端需求下，上游芯片廠也賣力比拚，其中，全球手機(jī)芯片龍頭高通(Qualcomm)將以今年啟動(dòng)元年商機(jī)的LTE，以及整合美國(guó)系統(tǒng)CDMA和其它國(guó)家系統(tǒng)UMTS的多模解決方案，讓使用者在全球通話暢行無(wú)阻，為展出的兩大賣點(diǎn)。
另一家手機(jī)芯片廠易利信(STE)看好LTE商機(jī)，并將在MWC現(xiàn)場(chǎng)展出最新的雙核心產(chǎn)品。繪圖處理器廠輝達(dá)(NVIDIA)則傳出將與宏達(dá)電、富士通、LG等客戶，大秀搭載其最新四核心處理器Tegra3的手機(jī)，揭示手機(jī)邁入四核心時(shí)代。
手機(jī)芯片供應(yīng)商指出，除了雙核心、四核心等處理器核心數(shù)話題外，各國(guó)相繼展開建置、讓手機(jī)數(shù)據(jù)傳輸更快速的LTE系統(tǒng)會(huì)是今年的重要焦點(diǎn)，今年美國(guó)LTE大戰(zhàn)已經(jīng)開打，第二季至第三季將可大量見到終端產(chǎn)品上市。
手機(jī)芯片供應(yīng)商表示，速度略慢一點(diǎn)的歐洲，可能要等到第四季才會(huì)迎向LTE商機(jī)，在此之前，會(huì)先出現(xiàn)逼近4G的產(chǎn)品;日本和韓國(guó)同樣會(huì)在今年進(jìn)入LTE元年，大陸則是自訂規(guī)格的TD-LTE。
百美元或千元人民幣的低價(jià)智能型手機(jī)，因?yàn)?G功能手機(jī)升級(jí)潮帶動(dòng)下，市場(chǎng)備受看好，包括高通、博通、易利信和臺(tái)廠聯(lián)發(fā)科、F-晨星等，都已準(zhǔn)備好相對(duì)應(yīng)的產(chǎn)品。