嵌入式存儲器領(lǐng)域的領(lǐng)先廠商華虹NEC將在IIC-China 2012現(xiàn)場展示最全系列的嵌入式非揮發(fā)性存儲器平臺組合：0.35um eOTP/eMTP/eEEPROM、0.25um eFlash、0.18um eEEPROM與0.13um eFlash和0.13um eEEPROM；真正的FlashEEPROM 0.13um平臺，幾十萬片晶圓出貨，產(chǎn)品涵蓋智能卡、安全加密芯片、電容屏觸摸屏控制器以及高檔電池管理系統(tǒng)、智能電表控制器等MCU/SOC。

華虹NEC是全球領(lǐng)先的智能卡技術(shù)廠商，2011年出貨12億張SIM卡芯片，占全球 30%市場份額 ，在全球各使用環(huán)境下產(chǎn)品性能得到了嚴(yán)格考驗；完整的IP組合與經(jīng)驗豐富設(shè)計支持團(tuán)隊助力客戶快速切入高性能、低功耗32位MCU領(lǐng)域。

華虹NEC有著10余年的智能卡芯片生產(chǎn)制造經(jīng)驗，擁有世界領(lǐng)先的0.13微米嵌入式非揮發(fā)性存儲器量產(chǎn)技術(shù)。自2001年以來，華虹NEC一直耕耘在這個領(lǐng)域并持續(xù)進(jìn)行技術(shù)創(chuàng)新與升級，從0.35微米到0.13微米工藝，始終保持著嵌入式非揮發(fā)性存儲器技術(shù)的領(lǐng)先地位。在這個過程中，實(shí)現(xiàn)了和客戶合作發(fā)展共贏。通過技術(shù)引進(jìn)、消化到技術(shù)升級到后來的自主開發(fā)，實(shí)現(xiàn)了培養(yǎng)本土團(tuán)隊、培育本土產(chǎn)業(yè)鏈以及產(chǎn)品國產(chǎn)化從而價格降低等多項社會效益和經(jīng)濟(jì)效益。

例如電信卡在華虹NEC的支持下，從最初的50-100元一張而且完全進(jìn)口到現(xiàn)在的完全國產(chǎn)而且不到2元一張，累計出貨超過30億張，為整個社會節(jié)省超過1000億元。據(jù)不完全統(tǒng)計，2011年華虹NEC的電信卡芯片出貨量超過12億張，在國內(nèi)市場占有率超過70%，而全球市場占比首超30%，產(chǎn)品遠(yuǎn)銷東南亞、印度和部分歐洲市場；生產(chǎn)的銀行金融類芯片占據(jù)國內(nèi)70%以上的市場份額。同時，華虹NEC還成功開發(fā)出高安全性和高可靠性的雙界面銀行IC卡產(chǎn)品。該產(chǎn)品將有力地配合并推進(jìn)國家“十二五”期間金融IC卡的遷移和應(yīng)用，促進(jìn)國內(nèi)銀行IC卡的產(chǎn)業(yè)升級和可持續(xù)發(fā)展。

盡管全球半導(dǎo)體市場不景氣，但華虹NEC繼續(xù)堅持走特色工藝代工發(fā)展之路，在嚴(yán)峻的市場形勢和激烈的競爭中尋求突破，致力成為創(chuàng)新特色工藝的領(lǐng)航者。2011年，華虹NEC的技術(shù)創(chuàng)新和運(yùn)營效率取得長足進(jìn)展，業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展，實(shí)現(xiàn)銷售收入創(chuàng)歷史新高。特別值得一提的是，2011年華虹NEC國內(nèi)銷售收入亦創(chuàng)新高，占公司銷售收入比例達(dá)到三分之二。

2012年，華虹NEC將繼續(xù)提升嵌入式非揮發(fā)性存儲器技術(shù)，使其繼續(xù)保持全球業(yè)界領(lǐng)先地位；積極推進(jìn)戰(zhàn)略合作伙伴積極基于0.13um 嵌入式存儲器創(chuàng)新衍生工藝平臺生產(chǎn)產(chǎn)品，應(yīng)用于新型應(yīng)用；突破新型分立器件如IGBT等制造技術(shù)難點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化，積極爭取更大的分立器件代工市場份額，以滿足新能源汽車、綠色家電、光伏、風(fēng)電等新興應(yīng)用領(lǐng)域需求。

除華虹NEC外，IIC-China 2012現(xiàn)場將匯集眾多優(yōu)質(zhì)技術(shù)廠商，于2月23-25日在深圳會展中心舉行。