半導體產業(yè)在經歷去年下半年景氣旺季不旺后，業(yè)界對今年第1季普遍仍保守看待，多寄望第2季產業(yè)景氣可望回升。

受歐債風暴、全球經濟情勢不佳影響，半導體產業(yè)景氣去年下半年出現(xiàn)旺季不旺情況；國內半導體廠去年營運表現(xiàn)，下半年業(yè)績多較上半年持平或下滑，上、下半年業(yè)績比重呈5比5或55比45。

根據(jù)業(yè)界預估，去年半導體業(yè)產值將僅較前年小幅成長1%；業(yè)績普遍呈負成長態(tài)勢，毛利率及獲利也明顯萎縮，表現(xiàn)相對業(yè)界平均水準遜色。

展望今年，已有多位產業(yè)大老紛紛對今年產業(yè)景氣表達保守看法；如長榮集團總裁張榮發(fā)即表示，歐美市場需求差，民生消費、電子業(yè)都不好，今年全球景氣不會好。

晶圓代工龍頭廠臺積電董事長暨總執(zhí)行長張忠謀也預期，今年全球半導體產值仍將成長趨緩，將僅較去年成長3%至5%。

由于今年產業(yè)景氣展望普遍保守，1月有農歷年長假、工作天數(shù)銳減，2月又有新一波歐債到期高峰，且第1季為傳統(tǒng)營運淡季，半導體廠對今年第1季營運表現(xiàn)多保守看待。

多數(shù)業(yè)者預期，第1季業(yè)績將僅維持與去年第4季相當水準，或將較第4季再滑落；即便少數(shù)廠商因去年第4季業(yè)績基期較低，今年第1季業(yè)績可望止跌回升，但只是將僅較第4季稍好，難有突出表現(xiàn)。

包括高盛證券、里昂證券及摩根大通證券等多家外資法人也一致認為，半導體晶圓廠第1季產能利用率恐將持續(xù)滑落，預期第1季出貨量或營收恐將季減5%至10%水準。

在經歷3至4季景氣低迷后，半導體業(yè)者普遍寄望今年第2季產業(yè)景氣可望逐步回溫。

張忠謀于去年10月底法人說明會中即預期，半導體供應鏈可望于今年3、4月開始回補庫存，與目前業(yè)界看法相當。

高盛、里昂及摩根大通證券也一致認為，半導體業(yè)景氣及晶圓廠產能利用率可望于第1季落底，第2季開始復蘇，看好晶圓廠第2季出貨量及業(yè)績可望回升。

其中，摩根大通認為，市場庫存已過度修正，第2季因應科技大廠新產品推出，回補庫存需求將會非常強勁，將帶動半導體訂單回溫，預期半導體廠第2季業(yè)績可望較第1季彈升2位數(shù)水準。