去年，Marvell借其單芯片技術(shù)在TD終端市場(chǎng)快速拿下多項(xiàng)大單，市場(chǎng)占有率從0.1%飆升至8.6%。作為TD-SCDMA芯片產(chǎn)業(yè)鏈中的黑馬角色，業(yè)界預(yù)計(jì)2012年智能終端的市場(chǎng)增長(zhǎng)將遠(yuǎn)超過(guò)功能手機(jī)的增長(zhǎng)，多媒體影音、各種商務(wù)和娛樂(lè)功能都將成為終端上的主流應(yīng)用。對(duì)此，Marvell高層近日接受媒體采訪時(shí)稱，從目前的發(fā)展情況看，單芯片足以滿足絕大多數(shù)智能終端、平板電腦的性能需求。
優(yōu)化智能終端設(shè)計(jì)
Marvell在單芯片領(lǐng)域下足功夫是因?yàn)榭粗辛藛涡酒鉀Q方案將應(yīng)用處理器、通信處理器、圖形處理器集成到一起，可縮小芯片及手機(jī)尺寸、降低系統(tǒng)功耗、節(jié)省芯片及手機(jī)物料成本、降低手機(jī)開(kāi)發(fā)調(diào)試成本、提高手機(jī)系統(tǒng)的穩(wěn)定性等優(yōu)勢(shì)。以Marvell PXA 920單芯片解決方案為例，該芯片集成了806MHz的高性能應(yīng)用處理器，通信處理器支持TD-SCDMA、TD-HSPA和加強(qiáng)型數(shù)據(jù)GSM環(huán)境(EDGE)，3D圖形處理器支持720p視頻，可以實(shí)現(xiàn)攝影攝像、高清視頻、音樂(lè)、游戲等豐富多彩的用戶體驗(yàn)。
對(duì)于3G終端是否會(huì)走向以單芯片為主的芯片方案，Marvell稱，單芯片支持的智能終端一定會(huì)在數(shù)量上占絕對(duì)優(yōu)勢(shì)。它使得智能終端的設(shè)計(jì)、開(kāi)發(fā)、測(cè)試更加簡(jiǎn)單，終端廠商可以集中精力做好應(yīng)用界面、外觀設(shè)計(jì)、市場(chǎng)開(kāi)發(fā)和運(yùn)營(yíng)，而且可以讓更多的企業(yè)成為智能終端提供商，豐富智能終端的產(chǎn)品選擇。
例如2011年中國(guó)移動(dòng)主推的千元智能機(jī)、中興U880等熱門機(jī)型的暢銷也證明了單芯片被眾多終端廠商所采用的原因。
中高端產(chǎn)品已上市
“當(dāng)然，Marvell單芯片并不是定位于中低端智能手機(jī)，包括單芯片平臺(tái)PXA920H在內(nèi)，采用Marvell單芯片的中高端智能終端也已經(jīng)陸續(xù)推出?！盡arvell強(qiáng)調(diào)。
據(jù)悉，目前已經(jīng)有多家國(guó)內(nèi)一線的手機(jī)廠商正在采用PXA920H方案推出終端產(chǎn)品。在高主頻、多功能的支持上，PXA920H還采用了先進(jìn)的半導(dǎo)體55納米工藝，對(duì)比原來(lái)的65納米工藝技術(shù)，可節(jié)省約10%~20%的功耗，其單芯片結(jié)構(gòu)具有先天的低功耗優(yōu)勢(shì)，加上Marvell先進(jìn)的電源管理技術(shù)，可以在中高端智能手機(jī)上體現(xiàn)大屏化、輕薄、待機(jī)時(shí)間長(zhǎng)等特點(diǎn)。
針對(duì)多模LTE終端，單芯片比雙芯片要具備更高的技術(shù)水平、工藝水平。對(duì)此Marvell也早有布局。此前Marvell發(fā)布了全球首創(chuàng)的LTE“全球制式”通信處理器PXA 1800系列單芯片，支持LTE FDD、TD-LTE、HSPA、TD-SCDMA和EDGE五種制式，將TD制式的3G和4G技術(shù)跟其它主流的4G技術(shù)融為一體。
“它改變了Marvell主要只為TD制式開(kāi)發(fā)芯片的狀況，促使其智能終端可以進(jìn)入多個(gè)市場(chǎng)，同時(shí)這對(duì)于TD-LTE的發(fā)展也非常有意義?！盡arvell表示。