半導體材料通路代理商長華(8070-TW)今(22)日宣布，其轉投資的臺灣住礦將進行減產，同時長華也將認列3億元以內的虧損，董事長黃嘉能表示，由于中小尺寸面板IC封裝方式有從過去的COG方式轉為COF，為了滿足這個需求，其基板的生產也必須因應調整，此次減少的傳統(tǒng)基板生產方式，主要是用在中大尺寸面板驅動IC封裝，多出來的空間未來擴充先進基板的生產方式，可滿足小尺寸面板驅動IC所需。

過去中小尺寸面板采用的封裝方式以COG為主，中大尺寸則以COF為主，不過COG封裝的IC用在像智慧型手機以及Ultrabook這類精密產品時，會有訊號干擾的問題，因此開始有廠商轉向同樣用COF封裝方式生產中小尺寸的驅動IC，其中封裝時所用的基板生產方式，便成了影響COF封裝能否滿足中小尺寸面板IC需求之關鍵。

長華此次減產的部分，就是針對大面板驅動IC封裝所需之基板生產產能進行調整，COF封裝基板生產方式分傳統(tǒng)與先進兩種，傳統(tǒng)是利用蝕刻方式，先進則是利用電鍍(Semi-Additive)，黃嘉能表示，傳統(tǒng)蝕刻生產方式，最后IC的體積較大，過去用在TV及監(jiān)視器等產品，隨著產品市場需求下滑，TV所用之晶片量也減少，因此采用傳統(tǒng)基板的COF封裝需求自然也同步減少。

黃嘉能指出，相對利用電鍍的先進基板生產方式(Semi-Additive)，最后封裝出的IC訊號表現與占用的空間都比過去COG還好，因此中小尺寸面板IC，其封裝方式開始有從COG轉向COF的趨勢，住礦此次就是希望減少傳統(tǒng)基板生產產能，騰出空間供未來建置先進基板生產產能，滿足未來市場(智慧型手機與Ultrabook產品)所需，對臺灣住礦與長華的營運皆有利。

據了解，臺系面板驅動IC設計公司，包含聯詠(3034-TW)與奇景(HIMX-US)皆已針對小尺寸開始導入用COF封裝方式的設計，終端產品方面，三星熱賣的智慧型手機中，其面板也已有部分采用COF封裝。