盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司近日宣布第一臺Ultra C 12英寸單片兆聲波清洗設(shè)備已經(jīng)銷售給韓國存儲器制造巨頭。采用盛美的空間交變相移兆聲波技術(shù)（SAPS），Ultra C無需用高濃度的化學(xué)藥液，而是采用極低濃度的功能水即可實(shí)現(xiàn)優(yōu)越的顆粒去除率（PRE），并且使材料的流失降到最低。該設(shè)備將用于客戶最先進(jìn)器件的制造工藝上，該設(shè)備現(xiàn)已運(yùn)出，最終驗(yàn)收預(yù)計(jì)在近期完成。

這是中國本土的半導(dǎo)體設(shè)備廠商第一次能夠進(jìn)入國際主流半導(dǎo)體廠商的供應(yīng)鏈中，而且還是對新工藝新技術(shù)最最敏感的存儲器廠商，就更加不容易。相信進(jìn)入這家存儲巨頭的供應(yīng)鏈以后，會有更多國際半導(dǎo)體制造商敢于采用來自這家公司的設(shè)備，而中國半導(dǎo)體行業(yè)的最大短板——半導(dǎo)體制造設(shè)備終于有了巨大的突破。

Ultra C定位于高端的清洗工藝。通過客戶端大生產(chǎn)線驗(yàn)證，Ultra C清洗后的PRE在65nm及以上顆粒達(dá)到96%，在44nm至65nm顆粒之間PRE達(dá)到74%，單道清洗后的材料損失控制在0.2 Å之內(nèi)，而競爭對手只能做到PRE在65nm及以上顆粒做到84%，44nm至65nm顆粒之間僅為13%，清洗效果顯著優(yōu)于其它與之競爭的技術(shù)。在45nm技術(shù)節(jié)點(diǎn)，Ultra C的單道清洗將生產(chǎn)良率提高了1.3%。

對于大型半導(dǎo)體制造公司來說，每提高1%的良率都可增加一億美元的凈收入，所以Ultra C給客戶帶來的巨大良率提升是盛美能夠打入半導(dǎo)體巨頭設(shè)備供應(yīng)鏈的根本原因，因?yàn)榘雽?dǎo)體制造企業(yè)對于設(shè)備的采購與更改供應(yīng)商會極端謹(jǐn)慎，如果沒有巨大的技術(shù)創(chuàng)新，你不可能說服他們更改設(shè)備供應(yīng)商。盛美的創(chuàng)始人及CEO王暉說，“這臺訂單證明市場認(rèn)可了我們的SAPS清洗技術(shù)，越小器件的技術(shù)節(jié)點(diǎn)對材料流失的工藝參數(shù)要求越高，并且影響最終良率的特征顆粒尺寸趨小，因而更難以清洗。我們的SAPS聲波清洗技術(shù)已被半導(dǎo)體制造業(yè)巨頭接受，成為去除這些納米級顆粒的可行方案。在45nm及以下技術(shù)節(jié)點(diǎn)，Ultra C將成為取代現(xiàn)有清洗技術(shù)的突破性技術(shù)?！?盛美擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的技術(shù)“SAPS”可以控制兆聲波能量在硅片面內(nèi)以及硅片到硅片之間的非均勻度都小于2%。而目前在市面上的單片兆聲波清洗設(shè)備只能控制兆聲波能量非均勻度在10-20%。

同時，盛美也推出了其無應(yīng)力拋光集成設(shè)備（the Ultra iSFP）。該設(shè)備能夠?qū)?5nm及以下的銅互聯(lián)結(jié)構(gòu)進(jìn)行無應(yīng)力、無損傷拋光。該設(shè)備整合了無應(yīng)力拋光技術(shù)（SFP）、熱氣相蝕刻技術(shù) （TFE）以及低下壓力化學(xué)機(jī)械平坦化技術(shù)（ULDCMP），利用其各自獨(dú)特的技術(shù)優(yōu)點(diǎn)，確保在整個拋光過程中對銅互連結(jié)構(gòu)無任何損傷。使用無應(yīng)力拋光設(shè)備制造以二氧化硅（SiO2）為基體的空氣穴互連結(jié)構(gòu)有諸多優(yōu)點(diǎn)。其工藝簡單，可以使用傳統(tǒng)的二氧化硅介電質(zhì)及大馬士革工藝，因此不需要開發(fā)新材料和新工藝。該工藝對于窄的銅線和極小的互聯(lián)結(jié)構(gòu)沒有任何損傷，具有自動對準(zhǔn)功能，不需要硬光掩膜，并只在小線距區(qū)域選擇性的形成空氣穴，而不在大線距區(qū)域形成空氣穴，這樣既能在小線距區(qū)域提供低于2.2的有效超低k特性，又能給互連結(jié)構(gòu)提供出色的機(jī)械強(qiáng)度及良好的散熱特性，以此抵擋封裝時帶來的機(jī)械壓力，并解決器件運(yùn)行時的發(fā)熱問題?！盁o應(yīng)力拋光技術(shù)的問世代表著銅/超低k介質(zhì)互聯(lián)的整合工藝取得了重大突破，特別是在以二氧化硅（SiO2）為基體的空氣穴互聯(lián)結(jié)構(gòu)的應(yīng)用解決了三維封裝TSV遇到的發(fā)熱難題。”王暉補(bǔ)充道。據(jù)悉，盛美所掌握的是獨(dú)家技術(shù)，目前在全世界無直接競爭對手，連應(yīng)用材料公司等世界前三大半導(dǎo)體設(shè)備商和IBM和Intel等公司都未能掌握。

這樣一家在技術(shù)上非常有特色的公司，有怎么的背景呢？盛美半導(dǎo)體設(shè)備有限公司于1998年在美國硅谷創(chuàng)立，致力于無應(yīng)力拋光(Ultra SFP™)和電化學(xué)鍍銅(Ultra ECP™)技術(shù)的研究開發(fā)。在2006年9月，將公司研發(fā)中心遷至亞洲，與上海風(fēng)投合作成立子公司盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司，坐落于上海市張江高科技園區(qū)。盛美為其核心技術(shù)、系統(tǒng)架構(gòu)與制程、互連架構(gòu)及整合制程工藝都申請了全球性的知識產(chǎn)權(quán)保護(hù)，已獲得60項(xiàng)專利并另有80項(xiàng)在申請中，形成了完善的排他性專利保護(hù)。談到回國創(chuàng)業(yè)的初衷，盛美的創(chuàng)始人及CEO王暉坦言：“這與整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的轉(zhuǎn)移有關(guān)，因?yàn)榘雽?dǎo)體的制造代工業(yè)已經(jīng)主要轉(zhuǎn)移到亞洲地區(qū)，所以硅谷已經(jīng)不具有那種產(chǎn)業(yè)集中的優(yōu)勢，風(fēng)險(xiǎn)投資也對制造設(shè)備企業(yè)沒有興趣，因?yàn)椴辉倬哂惺袌鱿胂罂臻g。而在東亞地區(qū)，半導(dǎo)體制造業(yè)方興未艾，這就有了制造設(shè)備企業(yè)的生存和發(fā)展空間，而且國內(nèi)的政府對這些上游產(chǎn)業(yè)非常看重，所以能夠得到不少政策扶植和資本投資，而且中國大陸人力資源豐富，對我們公司的研發(fā)也很有幫助。而上海正好處于整個東亞的中心位置，去韓國、日本、臺灣和東南亞各地的距離都差不多，可以極好滿足我們的出行便利?！边@家在美國成立，而在大陸運(yùn)營的半導(dǎo)體設(shè)備公司，經(jīng)過十幾年的默默耕耘，終于獲得了市場和客戶的認(rèn)可，相比其他芯片設(shè)計(jì)公司，這個周期似乎是太長了。對此，某業(yè)內(nèi)資深人士認(rèn)為：“半導(dǎo)體制造設(shè)備行業(yè)是一個高門檻，長周期和技術(shù)密集型的產(chǎn)業(yè)，進(jìn)入門檻很高，但是一旦在市場站住腳，客戶就會非常穩(wěn)定。這個行業(yè)對成本不敏感，但對技術(shù)的可靠性要求極高，所以大陸廠商在這個行業(yè)沒有什么優(yōu)勢。要在這個行業(yè)立足只有靠自己的技術(shù)積累以及突破性創(chuàng)新，這就需要企業(yè)能夠耐得住寂寞，進(jìn)行多年的研發(fā)，而在人心浮躁講究賺快錢的中國大陸，能夠如此沉下心來搞研發(fā)的企業(yè)實(shí)屬鳳毛麟角?！?

“目前中國大陸地區(qū)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈上約有500多家芯片設(shè)計(jì)公司，20多家芯片代工廠，以及測試廠與封裝廠若干，惟獨(dú)缺少設(shè)備制造公司?！敝袊雽?dǎo)體行業(yè)協(xié)會有關(guān)人士表示，盛美半導(dǎo)體設(shè)備（上海）有限公司的成功運(yùn)作將對中國半導(dǎo)體設(shè)備工業(yè)發(fā)展起到良好的推動作用：其一，這家中國公司將打破國際壟斷，并成為一個世界級水平的半導(dǎo)體設(shè)備制造商，使上海的芯片產(chǎn)業(yè)鏈更為完善和牢固；其二，該公司將帶動中國半導(dǎo)體零組件﹑耗材與軟件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展；其三，盛美如果成功，將為其它半導(dǎo)體設(shè)備商樹立典范，紛紛至中國設(shè)立研發(fā)中心﹑全球制造中心與亞洲服務(wù)、支持中心，以爭取市場先機(jī)，就像當(dāng)年中芯國際促使臺積電、臺聯(lián)電赴中國設(shè)廠一樣。