作為諸多電子產(chǎn)品必不可缺的配置之一，芯片在市場(chǎng)占據(jù)了及其重要的位置，從各類豪華汽車的控制領(lǐng)域到現(xiàn)今銷售異常火爆的智能手機(jī)感應(yīng)裝置，從國(guó)家政策大力扶持的光伏發(fā)電到風(fēng)力發(fā)電，甚至于現(xiàn)在鐵路上流行的動(dòng)車系統(tǒng)，這些使用極為廣泛的各種裝置的正常運(yùn)轉(zhuǎn)都需要與其相對(duì)應(yīng)的芯片配合支持。

盡管芯片在眾多電子產(chǎn)品中占據(jù)重要的位置，但由于技術(shù)的缺乏，我國(guó)芯片企業(yè)一直都只能作為國(guó)外企業(yè)的代工廠而存在，這也令其發(fā)展在很大程度上受制于國(guó)外企業(yè)的業(yè)務(wù)制約。面對(duì)這樣的困局，前身是1988年成立的上海飛利浦半導(dǎo)體公司的先進(jìn)半導(dǎo)體是全球歷史最悠久的模擬電子芯片代工廠之一，也是現(xiàn)在中國(guó)最大的汽車電子晶圓片制造商，著手開始培養(yǎng)上游的中國(guó)中小型芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，為告別現(xiàn)今受制約性較強(qiáng)的被動(dòng)代工時(shí)代。

先進(jìn)半導(dǎo)體最為主要的產(chǎn)品是晶圓，而晶圓則是芯片生產(chǎn)的前道工序，只要將晶圓切割、封裝、測(cè)試之后，生產(chǎn)出來的就是芯片成品。如今汽車應(yīng)用芯片率在不斷上升，而上半年的日本大地震重創(chuàng)原日本的晶圓工廠，導(dǎo)致芯片供應(yīng)大受打擊，沒有價(jià)值僅為2美元左右的芯片的供應(yīng)，就很可能導(dǎo)致一輛價(jià)值幾十萬的汽車無法出廠，芯片的生產(chǎn)緊缺，也給了先進(jìn)半導(dǎo)體很大的機(jī)會(huì)。

除了現(xiàn)在市場(chǎng)極為緊俏的汽車芯片之外，IGBT以及MEMS領(lǐng)域也成了先進(jìn)半導(dǎo)體緊盯的對(duì)象，如今全球都提倡節(jié)能減排，大力扶持眾多節(jié)能產(chǎn)品的生產(chǎn)，太陽能、風(fēng)能等產(chǎn)業(yè)將迎來極大的發(fā)展機(jī)會(huì)，我國(guó)的光伏太陽能以及其他節(jié)能減排的產(chǎn)品市場(chǎng)尚處于發(fā)展階段，不久的將來將迎來真正的爆發(fā)機(jī)會(huì)，先進(jìn)半導(dǎo)體在這種情況下轉(zhuǎn)型，專心打造中國(guó)芯，為其產(chǎn)品市場(chǎng)將來爆發(fā)埋下伏筆。