晶圓代工廠包括臺積電、格羅方德等因應手持裝置微型化，積極布局晶圓級尺寸封裝(WLCSP)等高階封測領域，臺積電甚至宣布獨家開發(fā)的COWOS(Chip On Wafer On Substrate)，預定2013年正式接單量產。
專業(yè)機構研判，晶圓廠通吃高階封裝市場可在2012年形成，對日月光及硅品 (SPIL-US)等封測大廠將帶來一定程度的沖擊。
封測業(yè)近年來已形成大者恒大趨勢，明年幾家大型封測廠仍會維持相當水準的資本擴張。