當(dāng)歐美公司在半導(dǎo)體市場(chǎng)掌握著主控IC的主要話語(yǔ)權(quán)時(shí)，日系廠商卻在另一個(gè)領(lǐng)域不離不棄，不斷創(chuàng)新——這就是周邊電子器件，并且，當(dāng)主芯片在性能、工藝上的比拼變得如此透明的時(shí)候，周邊器件的創(chuàng)新將會(huì)成為未來電子產(chǎn)品差異化的重要手段。而這種差異化的實(shí)現(xiàn)，并不需要終端廠商付出像主芯片那樣的成本代價(jià)。

此次深圳高交會(huì)電子展，我們看見日系廠商以強(qiáng)大的陣營(yíng)，一如既往地向國(guó)人展示著他們?cè)谥苓吰骷⒃谧钚虏牧霞夹g(shù)上的巨大領(lǐng)先。以下是昌旭為大家挑選的幾個(gè)重要周邊器件/技術(shù)，很可能會(huì)成為未來電子產(chǎn)品差異化的重要途徑。

一、神奇而昂貴的溫度傳感器

這是一顆神奇溫度傳感器，也是一顆昂貴的溫度傳感器。松下電子展示的這款8x8陣列二維紅外溫度傳感器很有意思，可通過感知物體或人的溫度來定位，比如讓空調(diào)根據(jù)人所在位置調(diào)溫，電磁爐加熱更均勻。當(dāng)然還有很多應(yīng)用可創(chuàng)新，其采用的數(shù)字輸出接口也為設(shè)計(jì)者帶來方便……不過，你能猜出它的價(jià)格嗎？

昌旭的微博中大家都認(rèn)為其應(yīng)用前景無(wú)限，但是價(jià)格卻誰(shuí)也猜不中。有人說2元，有人說20元，“最多30元?！本W(wǎng)友猜測(cè)。我想大家也不敢往死里猜，我就公布答案吧：目前要100多元，因?yàn)閯偼瞥鰜?，還未大規(guī)模量產(chǎn)。量產(chǎn)后，價(jià)格會(huì)很快下來，如果再有本土公司模仿，那就用途更大了。呵呵。

二、全球“首款電場(chǎng)耦合無(wú)線充電”的四大優(yōu)勢(shì)

看下面的左上圖，整個(gè)臺(tái)面成為無(wú)線充電板了。這個(gè)很有意思啊。這就是村田展示的全球首款電場(chǎng)耦合無(wú)線充電技術(shù)。據(jù)該展臺(tái)工作人員介紹，相比現(xiàn)在主流標(biāo)準(zhǔn)的電感式無(wú)線充電（WPC），它有四大優(yōu)點(diǎn)：一可為5W以上終端充電，目前WPC還無(wú)法做到，所以它可以為iPAD和筆電充電。二是充電時(shí)發(fā)熱微弱。三是電極片比電感線圈薄得多，可以做到幾個(gè)um，更易集成到手機(jī)等超薄終端。四是不用像WPC那樣點(diǎn)對(duì)點(diǎn)，充電面積大。她介紹日立已基于該技術(shù)為ipad2設(shè)計(jì)一款無(wú)線充電器（左下圖），下月上市，未來可能會(huì)集成到iPad的下一代產(chǎn)品中。據(jù)稱，充電效率為70%左右，與WPC相當(dāng)。

不過，這個(gè)電場(chǎng)耦合充電技術(shù)的問題是，目前僅有村田一家獨(dú)家供貨，而WPC則已是多家公司支持的全球標(biāo)準(zhǔn)。這里，還要提一下美國(guó)高通公司，它于前幾日收購(gòu)一家無(wú)線充電公司HaloIPTV的大部分資產(chǎn)，該公司專為電動(dòng)公路車輛提供無(wú)線充電技術(shù)的公司。據(jù)HaloIPT的網(wǎng)站稱，該公司的無(wú)線充電技術(shù)基于感應(yīng)電力傳輸(inductive power transfer, IPT)技術(shù)。也是基于電感的線圈式。雖然目前會(huì)針對(duì)較大電流的汽車充電，但是未來用該技術(shù)進(jìn)軍手機(jī)市場(chǎng)是分分鐘的事情。高通又將目光描準(zhǔn)了無(wú)線充電市場(chǎng)，可見無(wú)線充電將是未來另一個(gè)競(jìng)爭(zhēng)的主戰(zhàn)場(chǎng)了，咱中國(guó)的廠商開始行動(dòng)了嗎？

三、用“壓電薄膜”實(shí)現(xiàn)的三維遙控與二維輸入

村田展臺(tái)上的這個(gè)東西也很有意思。壓電薄膜做的電視遙控器與二維觸摸屏。前者如左圖可以通過扭曲，彎曲，搖動(dòng)等姿勢(shì)/動(dòng)作對(duì)TV進(jìn)行控制，如換臺(tái)，調(diào)音量等；后者如右圖，配合電容屏可以實(shí)現(xiàn)二維輸入，即可以通過感知垂直方向的力來實(shí)現(xiàn)一些控制輸入，比如按住不動(dòng)圖形會(huì)不斷放大。一般的觸摸屏僅能實(shí)現(xiàn)水平方向輸入，有些廠商已能提供通過感知電容壓力實(shí)現(xiàn)壓力分級(jí)。而這種二維輸入應(yīng)是無(wú)級(jí)的，可以創(chuàng)造出更多的應(yīng)用。

四、嵌入式半導(dǎo)體基板封裝——模塊面積大幅減小

TDK展出的嵌入式半導(dǎo)體基板封裝，是對(duì)目前flip chip封裝技術(shù)的一大提升。（如下圖中第一幅圖）它嵌入了高度僅為50um的集成電路后，基板厚度可減至300um。使用此新型封裝技術(shù)，可實(shí)現(xiàn)小而薄的模塊，并且有更好的散熱性和抗電磁干擾能力。目前主要針對(duì)的是手機(jī)模塊（包括電源模塊與無(wú)線通信模塊）和集成電路的系統(tǒng)封裝。

下圖圖二，采用此封裝技術(shù)的手機(jī)無(wú)線模塊，

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