半導體元件若要追上摩爾定律速度，微縮制程就需要更新的技術相挺。化學材料與電子產(chǎn)品間的關系密不可分，美商陶氏化學旗下分公司陶氏電子材料的最新制程：化學機械研磨(CMP)銅制程，主訴求無研磨粒、自停(self-stopping)機制以及研磨墊，提供CMP銅制程高效能、低成本的解決方案。

陶氏電子材料CMP研磨液研發(fā)總監(jiān)余維中博士表示，一般含有研磨粒的研磨液，一般會形成erosion或刮痕(scratching)，因此這次的產(chǎn)品研發(fā)過程中，力求將缺陷降到最低，以達成更高的良率。此外就成本考量，為了稀釋能力，減免研磨墊的清洗及研磨墊conditioning的減低。

主要有三大技術優(yōu)勢：首先，在不同的線寬與線譜密度下，均可產(chǎn)生low-dishing及no-erosion。其次，高銅研磨速率(highCurate)、晶圓表面銅的清除能力(clearing)、更具有對于阻絕層(barrierfilms)與介電層(dielectricfilms)的極高選擇比;此外，高良率、嚴格的Rs控制、高產(chǎn)能、以及寬大的制程窗口也是優(yōu)勢之一。

陶氏電子是于1897年在美國密西根州創(chuàng)立，1968年在臺灣成立臺北辦事處，目前在臺灣還有四個生產(chǎn)基地分別位于桃園、新竹竹南、南投南崗以及嘉義民雄;另于屏東有一陶氏益農(nóng)試驗中心。2009年，陶氏電子并購RohmHaas后，臺灣陶氏開始轉(zhuǎn)型，偏重特殊與功能材料，快速進入電子材料市場。綜觀全球市場，大中華區(qū)是陶氏全球第二大市場，總投資9億美元，去年共銷售40.2億美元。目前，臺灣區(qū)電子材料部分銷售比最高者為半導體材料如研磨液、碳棒等;印刷電路板居次。