（馬文） 北京時間8月31日消息，據(jù)臺灣媒體報道，行業(yè)消息來源透露，由于來自中國內地、印度以及其它新興市場對其手機SoC解決方案的需求擴大，IC設計廠商聯(lián)發(fā)科技(MediaTek)給予臺灣聯(lián)電的芯片代工服務訂單擴大。
該消息來源稱，聯(lián)發(fā)科技為其2.5G單芯片解決方案（特別是針對多媒體手機的MT6252方案）新增的訂單，將在2011年第四季度履行。面向聯(lián)發(fā)科技的主要支持服務供應商，包括全球最大的半導體集成電路封裝測試服務供應商日月光集團（ASE ）、臺灣第二大半導體集成電路封裝測試廠矽品精密（SPIL）、矽格微電子（Sigurd Microelectronics）和半導體測試服務業(yè)廠商京元電子（KYEC），也被消息來源認為是聯(lián)發(fā)科技擴大訂單的受益者。據(jù)消息來源稱，受到訂單及產(chǎn)能增加的支撐，預計聯(lián)發(fā)科技將成為為數(shù)不多的在第四季度營收環(huán)比增長超過10%的IC設計公司之一。
此前有報道援引行業(yè)消息來源稱，聯(lián)發(fā)科技已同聯(lián)電和它的支持服務合作伙伴進行了商談，以降價10%為條件而給予這些公司新訂單。如果這樣的商談取得成功，聯(lián)發(fā)科技將能夠從10月份開始實施降價戰(zhàn)略，這將會進一步提高其市場份額。消息來源稱，最近來自中國內地客戶短期交貨訂單明顯增多，而且這一趨勢可能會保持至第四季度。2.5G手機芯片集解決方案需求今年以來一直穩(wěn)定增長，這并沒有受到IT行業(yè)庫存調整的影響。由于中國內地和其它新興市場需求良好，聯(lián)發(fā)科技預計第三季度營收將增長5-10%。
除聯(lián)發(fā)科技外，手機解決方案供應商展訊通訊也在拓展其在中國內地2.5G解決方案領域的市場份額，該公司新的解決方案SC6610、6620和6800都于第三季度投入量產(chǎn)。另一家手機解決方案服務廠商晨星半導體（MStar Semiconductor）的8536N 2.5G解決方案已開始向中國內地市場發(fā)貨，其定位是中低檔產(chǎn)品市場。消息來源預計，第三季度晨星半導體的手機解決方案發(fā)貨量將增長30-50%。