由于中國大陸的光纖網路布建目前正快速的發(fā)展當中，其中EPON寬頻高速連線技術所帶來的低功耗、高擴充性與高整合能力的優(yōu)勢特性廣受當地電信業(yè)者的注目。因此，高通公司旗下子公司(QualcommAtheros)與博通(Broadcom)兩大芯片廠商已相繼推出各自的EPON芯片，展現積極進軍大陸市場的決心。
伴隨資料傳輸量日趨增加，用戶對于傳輸速度的要求越來越高，因此加快了光纖技術的布建與發(fā)展。QualcommAtheros與博通(Broadcom)看好智慧電網應用與光纖到戶(FTTH)的發(fā)展，紛紛推出低功耗、高效能的被動式以太光纖網路(EPON)芯片。
QualcommAtheros資深副總裁兼亞太區(qū)總經理鄭建生表示，中國市場對智慧電網的應用需求增強，而EPON可滿足客戶低功耗的要求。有線寬頻傳輸速度高低則是市場發(fā)展的關鍵要素，因此對于光纖網路的布建將顯得更為重要。由于EPON在亞太地區(qū)的發(fā)展勢如破竹，為了搶搭上這班光纖列車，QualcommAtheros正全力研發(fā)EPON相關產品，目前已發(fā)表三款1GEPON與一款10GEPON芯片。
鄭建生進一步指出，目前市場上所使用的EPON芯片功耗都過高，無法滿足客戶的需求。無論是智慧電網的應用或是光纖到府的發(fā)展，對于電信業(yè)者、有線電視業(yè)者與公用事業(yè)者而言，低功耗將可使聯(lián)網裝置更具有市場競爭力、降低營運成本。為了解決裝置居高不下的耗能問題，QualcommAtheros最新發(fā)表的EPON芯片QCA8829在GigabitEthernet(GE)PHY休眠時，可使應用的耗電量低于200毫瓦(mW);在啟用GEPHY并以1Gbit/s全速運轉時，耗電量則低于600毫瓦，因此客戶將可建立低耗電的設計并提供優(yōu)異的性能。
作為一款優(yōu)秀的EPON芯片解決方案，除了具備上述低功耗之外，QualcommAtheros的QCA8829還支持多種主要標準規(guī)范與簡化其系統(tǒng)設計，包括北美乙太網路供應有線電纜資料服務介面(DOCSISProvisioningofEthernet,DPoE)1.0規(guī)格、IEEE802.3ahEPON、中國國家電網EPON規(guī)格及中國電信EPON標準，為業(yè)者的需求量身訂做。而該芯片76支接腳的封裝尺寸可以放入小型可插拔(SFP)光模組中，簡化了系統(tǒng)設計，能夠即插即用連接乙太網交換機或IP路由器。透過降低設備成本并提高網路性能。
目前，中國大陸的光纖網絡正快速地部署中，而中國政府日前再計劃支出420億美元以擴充和改進中國寬頻基礎設施。因此，網絡市場可望在中國大陸強勁的內需帶動下持續(xù)蓬勃發(fā)展。而高整合度與低功耗的芯片解決方案，將成為勝出市場的重要關鍵。
無獨有偶，博通也看好中國大陸EPON市場的成長潛力，日前該公司也宣布推出具備1G至10G擴充能力且高功能整合的EPON系統(tǒng)單芯片方案，應對中國大陸快速成長的需求。
博通基礎架構網路事業(yè)群服務供應商存取業(yè)務資深產品經理SanjayKumar表示，博通BCM53600芯片系列的高功能整合特性有助提升OEM產品差異性。中國大陸電信業(yè)者對EPON技術趨之若鶩，讓EPON在中國市場的滲透率已快速攀升，再加上中國大陸正積極推動語音、視訊與數據三網融合(TriplePlay)服務，更促使EPON高速寬頻連線技術大行其道，并推升相關晶片解決方案的需求。
Kumar進一步指出，為提高平均每戶貢獻值(ARPU)，中國大陸電信業(yè)者已積極展開寬頻連線技術的部署作業(yè)，而如何以最少的成本花費獲得最大的頻寬效能，是相關業(yè)者最主要考量。而博通所推出的高功能整合1GEPON單芯片解決方案BCM53600系列，即可滿足電信業(yè)者需求，讓其以最少的元件快速布建如同披薩盒的機箱設計(Pizza-boxApplication)，進而大幅降低系統(tǒng)成本與耗電量，并縮短獲利時間。
據了解，BCM53600芯片系列以實地驗證的技術與經過證明的互通性為基礎，并高度整合包括整合型交換器、實體(PHY)、中央處理器(CPU)、以太被動光纖網路媒體存取控制器(EPONMAC)、語音數位訊號處理器(DSP)，可實現網際網路協(xié)議電話(VoIP)，快速部署高密度的語音應用程式。
此外，BCM53600芯片系列還具備TR-101、TR-156、CTC2.1規(guī)格標準，可提供端對端的服務品質(QoS)、分類、篩選、安全防護等豐富的功能，符合服務層級協(xié)議(SLA)，以避免阻斷服務攻擊(DoS)。同時支援IPv6，可提供通過未來驗證的解決方案，供下一代部署與服務升級使用，符合集合住宅(MDU)應用需求。
Kumar強調，由高整合度設計的BCM53600芯片系列方案，可為集合住宅應用設備的原始設備制造商(OEM)提供小尺寸、低成本且低功耗的解決方案，協(xié)助其提高產品差異性。更值得一提的是，透過整合式軟體開發(fā)套件(SDK)，相關設計可與該公司BRCM交換器系列產品相容，可縮短產品開發(fā)周期與上市時間。