橫跨多重電子應用領域、全球領先的高性能音頻芯片供應商意法半導體與瑞士電子音響咨詢公司、高清個人音頻（HD-PA）標準的創(chuàng)始公司Soundchip宣布雙方展開實質性合作，通過各自在音頻系統(tǒng)和半導體技術、產品設計和制造方法、音頻軟件以及市場銷售方面的優(yōu)勢，攜手將HD-PA推向市場。
HD-PA代表對個人音頻系統(tǒng)音質的渴求。與其它的解決方案不同的是，HD-PA不僅僅只專注信源產生的音質，還可提供一個全新且具有權威性的解決方案，推動提升個人聽覺體驗方面的技術創(chuàng)新，考量并解決包括噪聲等重要聲學環(huán)境因素對音質所造成的影響。
通過整合意法半導體業(yè)界最佳的音頻還原和降噪IC、MEMS麥克風以及Soundchip獨有的聽覺音頻系統(tǒng)技術，雙方計劃向市場推出集優(yōu)異產品性能、可靠性及快速上市速度于一身的HD-PA Platforms 和HD-PA Ready器件。
這項實質性合作包括意法半導體將獲授權使用Soundchip個人音頻技術，從而成為HD-PA標準的積極擁護者，Soundchip將獲授權使用意法半導體的軟件設計工具，推廣 HD-PA Ready芯片。
獲Soundchip授權使用的知識產權讓意法半導體擁有完整的技術資源，為客戶提供符合HD-PA音頻性能的最先進耳機IC。
意法半導體MEMS、傳感器和高性能模擬產品部總經理Benedetto Vigna表示：“意法半導體是集成電路和MEMS傳感器的領導設計者和制造商，通過采用HD-PA標準和Soundchip的技術，新產品將為客戶帶來前所未有的聽覺體驗。芯片工程師需與聲學工程師密切合作以開發(fā)符合HD-PA標準的器件。致力于提供市場領先的音頻技術是我們對客戶的承諾，與Soundchip 的合作為我們實現(xiàn)這一承諾奠定了堅實的基礎。”
Soundchip首席執(zhí)行官Mark Donaldson表示：“在個人音頻領域，Soundchip擁有豐富的高性能音頻系統(tǒng)技術經驗，與意法半導體合作攜手推出HD-PA絕對是最正確的選擇，我們與意法半導體在音頻技術領域擁有共同的愿景，意法半導體可實現(xiàn)創(chuàng)新概念并商業(yè)化，為全球客戶提供最先進的芯片產品。 ”
意法半導體首款內置HD-PA Ready的樣品預計于2011年第四季度初上市。