中芯國際集成電路制造有限公司與湖北省科技投資集團公司在武漢市東湖賓館正式簽訂合資合同，對武漢新芯集成電路制造有限公司12英寸芯片生產(chǎn)線項目實施合資經(jīng)營。至此，中芯國際與武漢政府方的繼續(xù)合作在互利共贏的基礎上跨入了一個嶄新的階段。
國家發(fā)展和改革委員會、國家工業(yè)和信息化產(chǎn)業(yè)部、國家開發(fā)銀行、湖北省和武漢市相關領導，中芯國際總裁兼首席執(zhí)行官王寧國等出席了簽約儀式。
去年10月，雙方曾就合資合作達成意向。之后半年多，中芯國際和武漢政府方通過多方努力以推進合資項目的早日設立。在獲得中央和湖北省政府的高度支持以及合資雙方公司董事會的批準后，雙方正式簽訂了合資合同。
在此期間，中芯國際也加快提升武漢新芯的生產(chǎn)技術。完成了65納米邏輯制造工藝技術向武漢新芯12英寸芯片生產(chǎn)線的技術轉(zhuǎn)移，各項技術指標均達到國際主流技術水平，現(xiàn)已進入客戶的產(chǎn)品認證與試產(chǎn)階段。該技術的成功轉(zhuǎn)移有助于武漢芯片廠成為先進的國際主流代工廠。
武漢新芯12英寸生產(chǎn)線目前產(chǎn)能已滿載，高端產(chǎn)品產(chǎn)量提升，贏利能力增強。合資公司將通過“企業(yè)責任，贏利第一”來規(guī)劃下一步的經(jīng)營發(fā)展。計劃在5年內(nèi)達成月產(chǎn)4萬5千片的目標，主要生產(chǎn)65-45納米技術的集成電路。這個工廠將是中芯國際實施“做強做大”的五年發(fā)展規(guī)劃的重要戰(zhàn)略支點，將成為武漢市、湖北省、中國和全球高端芯片制造的可靠平臺和重要合作伙伴。
中芯國際與武漢市將進行更緊密和廣泛地合作，包括人才培訓、芯片設計和產(chǎn)業(yè)鏈完善，以促進光谷經(jīng)濟的發(fā)展，推動湖北省信息技術產(chǎn)業(yè)升級。在東湖高新區(qū)建設“國家自主創(chuàng)新示范區(qū)”和“中國光谷”的發(fā)展戰(zhàn)略中，成為創(chuàng)新的引擎。