聯(lián)芯科技總裁孫玉望（騰訊科技配圖）

（郭曉峰）4月21日消息，由聯(lián)芯科技有限公司（以下簡稱“聯(lián)芯科技”）主辦的“TD-SCDMA/LTE芯片及終端產業(yè)高峰論壇（上海）暨聯(lián)芯科技2011年度客戶大會”在今日上海開幕。會上，聯(lián)芯科技總裁孫玉望表示，聯(lián)芯科技實現(xiàn)了從“無芯”到“有芯”的突破，去年此時發(fā)布的自研芯片系列產品當年出貨即實現(xiàn)百萬。

據了解，聯(lián)芯科技從成立時年收入不足一億，到2010年全年銷售突破8億，人員規(guī)模從成立之初500余人到現(xiàn)在逾近千人。

孫玉望表示，2010年，Android一躍成為全球最大智能手機應用平臺，拉動了智能手機硬件產業(yè)的爆發(fā)及3G用戶數(shù)的增長。以iphone4為代表的高端智能手機引爆了中國移動(微博)互聯(lián)網，同時也帶來了中國市場三種3G制式更趨激烈的競爭。這場以移動互聯(lián)網應用為主體的變革迅速波及產業(yè)鏈上從終端品牌、設備商以及上游的芯片設計企業(yè)。

在回顧去年的發(fā)展時，他還表示，“2010年，我們在完成向自主研發(fā)轉型的基礎上，完成了基于65/55nm級全系列終端芯片解決方案對細分市場的密集型戰(zhàn)略布局，其面向的市場覆蓋功能手機、高中低端智能手機、乃至包括平板電腦、上網本、無線固話、電子書及行業(yè)終端在內的融合終端產品?！?BR>
據了解，聯(lián)芯科技于此次大會發(fā)布三款芯片產品：LC1710 TD-HSDPA/GGE 基帶處理器芯片（55nm）, LC1711 TD-HSPA/GGE 基帶處理器芯片(55nm), LC1760 TD-LTE/TD-HSPA雙?；鶐?strong>處理器芯片(65nm),基于此三款芯片，可以分別度身打造高性能低成本Turnkey TD功能手機及無線固話解決方案，智能手機及模塊類產品Modem解決方案，以及TD-LTE/ TD-HSPA雙模終端解決方案。