2011年3月10日，德國紐必堡訊——“V3DIM”研究項目為明確設計需求，開發(fā)適用于40GHz至100GHz極高頻（所謂的毫米波范圍）系統(tǒng)的高度集成的創(chuàng)新3D系統(tǒng)級封裝（SiP）解決方案奠定了堅實的基礎。V3DIM是“適用于毫米波產(chǎn)品垂直3D系統(tǒng)集成的設計”的縮寫。來自業(yè)界和科研界的5家合作伙伴參與了這個由德國聯(lián)邦教育與研究部（BMBF）資助的項目，旨在探討如何利用創(chuàng)新的3D集成技術制造和封裝芯片。他們在研究過程中，將會特別注意小型化、性能（包括功率損耗、信號完整性、噪聲和成本）、能效和可靠性。這5家合作伙伴分別是位于德累斯頓、慕尼黑和柏林，由德累斯頓集成電路研究所管理的弗勞恩霍夫研究所；主要生產(chǎn)面向工業(yè)應用的傳感器組件和位置探測與距離測量系統(tǒng)的SYMEO有限公司；西門子股份公司中央研究院；埃爾蘭根-紐倫堡大學電子技術學院；項目牽頭者英飛凌科技股份公司。該項目計劃將于2013年8月底完成。V3DIM項目的5家合作伙伴將攜手開發(fā)全新的設計方法、模型和SiP技術組件，來應對毫米波頻率范圍產(chǎn)品的垂直3D系統(tǒng)集成的特殊挑戰(zhàn)。該研究項目的成果，將推進現(xiàn)有和未來的毫米波范圍技術在SiP上得到最佳應用。這樣3DSiP設計的開發(fā)時間就可縮短至少三分之一。V3DIM項目的經(jīng)費總額為680萬歐元，其中近40%由三家企業(yè)合作伙伴贊助。此外，該研究項目作為“2020信息與通信技術”（ICT2020）計劃的組成部分，還獲得了BMBF為期三年、大約410萬歐元的資金支持。“2020信息與通信技術”計劃是德國聯(lián)邦政府高科技戰(zhàn)略的內(nèi)容之一。ICT2020計劃的目標之一是，將微型芯片作為一種主要的支撐性技術加以推廣，從而開創(chuàng)新的應用領域，進一步鞏固德國在ICT領域的領先地位。德國V3DIM項目與歐洲CATRENE3DIM3v項目相輔相成。后者涉及垂直3D系統(tǒng)集成的其他方面。關于英飛凌總部位于德國紐必堡的英飛凌科技股份公司，為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領域—高能效、移動性和安全性提供半導體和系統(tǒng)解決方案。2010財年（截止到9月30日），公司實現(xiàn)銷售額32.95億歐元，在全球擁有約26,650名雇員。英飛凌科技公司的業(yè)務遍及全球，在美國苗必達、亞太地區(qū)的新加坡和日本東京等地擁有分支機構。英飛凌公司目前在法蘭克福股票交易所（股票代碼：IFX）和美國柜臺交易市場（OTCQX）InternationalPremier（股票代號：IFNNY）掛牌上市。英飛凌在中國英飛凌科技股份公司于1995年正式進入中國市場。自1996年在無錫建立第一家企業(yè)以來，英飛凌的業(yè)務取得非常迅速的增長，在中國擁有1300多名員工，已經(jīng)成為英飛凌亞太乃至全球業(yè)務發(fā)展的重要推動力。英飛凌在中國建立了涵蓋研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、市場、技術支持等在內(nèi)的完整的產(chǎn)業(yè)鏈，并在銷售、技術研發(fā)、人才培養(yǎng)等方面與國內(nèi)領先的企業(yè)、高等院校開展了深入的合作。更多信息可在以下網(wǎng)站找到：www.infineon.com 。本新聞稿可在以下網(wǎng)站找到： www.infineon.com/press/。
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