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[導讀]聯(lián)發(fā)科2010年下半祭出焦土政策發(fā)揮初步效用后,2011年未再持續(xù)降價,近期則啟動第2波攻勢,推出最新超低價多媒體手機單芯片解決方案(代號MT6252),一舉滿足客戶低成本、低功耗、高集積度、高規(guī)格的基本需求。IC設


聯(lián)發(fā)科2010年下半祭出焦土政策發(fā)揮初步效用后,2011年未再持續(xù)降價,近期則啟動第2波攻勢,推出最新超低價多媒體手機單芯片解決方案(代號MT6252),一舉滿足客戶低成本、低功耗、高集積度、高規(guī)格的基本需求。IC設計業(yè)者表示,該款產(chǎn)品完全彌補先前MT6253在山寨機客戶所發(fā)生SMT良率不高及Flash不盡兼容問題,且以成本結構來看,聯(lián)發(fā)科MT6252與競爭對手展訊SC6600對戰(zhàn),可望全面收復市占。
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