新十八號文主要亮點可以用更加重視集成電路產業(yè)，更加靈活和更加遵循產業(yè)規(guī)律來形容。老十八號文中主要講述軟件產業(yè)，只有在第十二章中重點講述集成電路產業(yè)。而在新十八號文中，用超過三分之二的篇幅來針對集成電路產業(yè)，這是在國內多方呼吁政府更加重視集成電路這一戰(zhàn)略性產業(yè)后，政府給出的積極回應。
財稅政策：
更加靈活
在企業(yè)最關心的財稅政策中，看似變化不大，但是實質上卻是“無聲之處有驚雷”?！案鶕a業(yè)技術進步情況動態(tài)調整”看似微小，但卻“四兩撥千斤”。集成電路產業(yè)受制于“摩爾定律”，所以更新發(fā)展很快：一年量變，兩年質變。老十八號文公布后，國家海關、財政和稅收等多個相關部門制定了固定的相關目錄與文件，但是產業(yè)發(fā)展迅速，“十八個月就要更新換代”，需要調整的內容數不勝數。這樣在政策的實施過程中，受到了很多限制，導致很多政策有其名而無其實，企業(yè)也并沒有享受到政策的利好，最后嚴重地制約了產業(yè)的發(fā)展。而“動態(tài)調整”則積極地應對了產業(yè)的“與時俱進”，當然也對實施提出了更高的要求。
在財稅政策中，采取了更加靈活的操作手法：針對老十八號文中被非議而取消執(zhí)行的第47條，采取了更加靈活的政策。“對國家批準的集成電路重大項目，因集中采購產生短期內難以抵扣的增值稅進項稅額占用資金問題，采取專項措施予以妥善解決”。針對重點項目的“一事一議”，可以說是既支持了企業(yè)和行業(yè)發(fā)展，又不至于違反WTO的法規(guī)。
投融資政策：
更加明確
老十八號文中所述比較籠統，僅是比較官方的 “多方籌措資金，加大對軟件產業(yè)的投入”。和“為軟件企業(yè)在國內外上市融資創(chuàng)造條件。”在新十八號文中則明確指出：“對符合條件的集成電路企業(yè)技術進步和技術改造項目，中央預算內投資給予適當支持?！倍浴爸醒腩A算”的名義給予支持，這也是把集成電路產業(yè)上升到國家層面，為在“十二五”期間出臺國家重大專項和項目，給予了資金上的明確提示。
同時，這次新政策比較符合現在中國的產業(yè)發(fā)展現狀：亟須整合。就集成電路設計行業(yè)來說，目前大陸有接近600家設計企業(yè)，但所有銷售額加起來還不及美國最大的一家；就代工業(yè)來說，中國也有接近20 家制造企業(yè)，但現在全球前4名的銷售額已經占了全球所有產值的85%。寡頭競爭已經形成，行業(yè)整合勢在必行，通過整合優(yōu)化資源，做大做強是當今全球集成電路產業(yè)發(fā)展的主題。如何避免國內企業(yè)的“小農思想”和“窩里斗”，增進企業(yè)之間的合作合并，促進產業(yè)的整合融合，成為新時代的重中之重。
與此同時，針對軟件和集成電路產業(yè)的“輕資產”、“高風險”和“難貸款”的產業(yè)特性，新十八號文出臺了多項符合產業(yè)特性的投融資、貸款等專項措施。可以說此次投融資政策中的第13條的出臺是在充分調研后制定的十分符合當今中國產業(yè)發(fā)展規(guī)律的有針對性的政策。
研究開發(fā)政策：
對領先企業(yè)有利
新十八號文以較大篇幅鼓勵企業(yè)積極創(chuàng)新、向更高更先進發(fā)展，積極申請國家重大專項，以及“建立產學研用結合的產業(yè)技術創(chuàng)新戰(zhàn)略聯盟”的政策，則對目前各個領域中領先的以及有規(guī)模的企業(yè)更為有利。比如剛發(fā)布全球第一款40nm TD芯片的展訊通訊完全可以建立通信聯合實驗室，來承擔更多國家重大專項；同樣在制造領域領先的中芯國際、華虹NEC和宏力半導體也會充分利用這個政策，在各自領域做精做深，建立產學研聯盟，為中國的集成電路產業(yè)發(fā)展搭建穩(wěn)固的平臺。
人才政策：
符合每個時期現狀
前十年，因為國內的集成電路產業(yè)剛剛起步，所以吸引海外優(yōu)秀人才是當時的主題；而現在，IC(Integrated Circuit集成電路產業(yè))已經成了另外意義上的IC——In China。自然人才政策也由“吸引”變?yōu)椤肮膭钫{動積極性”為主。
市場政策：
執(zhí)行成為核心
與老十八號文相比，此次推出市場政策，可見市場的重要性。其中的“進一步規(guī)范軟件和集成電路市場秩序，加強反壟斷工作，依法打擊各種濫用知識產權排除、限制競爭，以及濫用市場支配地位進行不正當競爭的行為”，可謂非常及時也非常有針對性。
在集成電路領域，外國企業(yè)的壟斷和對市場的控制超出想象，并且因為產業(yè)的特性，壟斷企業(yè)往往應用自己的平臺和壟斷優(yōu)勢，采取各種惡性手段，限制后進企業(yè)(主要是中國企業(yè))的進入。比如在手機的核心芯片——基帶芯片領域，曾有外資企業(yè)占比超過90%，并且利用自己的壟斷優(yōu)勢，以“斷貨”等各種手段威脅自己的客戶，不準采用競爭對手的芯片或者與自己沒有合作關系的公司的配套芯片。而當國內芯片公司突破技術障礙和市場壁壘進入市場后，壟斷公司又用價格戰(zhàn)等各種方式對國內公司進行打壓，嚴重地影響了國內產業(yè)的發(fā)展。
(來源：中國信息產業(yè)網-人民郵電報 作者：文軍)