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SiGe半導體前端模塊SE2600S榮獲《電子技術應用》2010年度優(yōu)秀產品獎

時間：2011-01-12 10:21:34
關鍵字： 半導體    電子技術    前端模塊    SIGE   
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[導讀]SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 的高性能單芯片集成式前端模塊 (FEM)產品SE2600S榮獲由《電子技術應用》雜志主辦的2010年優(yōu)秀產品評選的網(wǎng)絡和通信產品類別優(yōu)秀產品獎。SE2600S是由《電子技術應用》雜志讀者投


SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor) 的高性能單芯片集成式前端模塊 (FEM)產品SE2600S榮獲由《電子技術應用》雜志主辦的2010年優(yōu)秀產品評選的網(wǎng)絡和通信產品類別優(yōu)秀產品獎。SE2600S是由《電子技術應用》雜志讀者投票選出的獲獎產品，該雜志為中國工程技術社群提供來自世界各地的技術信息。SiGe半導體是全球領先的硅基射頻 (RF) 功率放大器 (PA)和前端模塊供應商，SE2600S是帶有藍牙端口的高性能單芯片集成前端模塊，可與集成有WLANPA的WLAN芯片組相輔相成，以瞄準快速成長的WLAN移動終端應用。SiGe半導體市場推廣副總裁AlistairManley稱：“我們很高興獲得《電子技術應用》雜志及讀者的認可。通過推出SE2600S，SiGe半導體能夠滿足行業(yè)瞄準某些最流行的新型消費電子設備而對高集成度、小占位面積芯片組解決方案的需求?！?BR clear=all/>關于 SiGe半導體公司 (SiGe Semiconductor, Inc)SiGe半導體公司(SiGe Semiconductor, Inc) 是在廣泛的應用領域中實現(xiàn)無線連接能力的全球領先高集成度射頻(radio frequency,RF)半導體前端解決方案供應商。公司的創(chuàng)新解決方案將多種RF功能集成進單個半導體器件中，實現(xiàn)性能、功率輸出和效率以及小體積的最佳結合。SiGe半導體廣泛地使用基于硅材料的標準半導體技術，配合無晶圓運作的模式，實現(xiàn)功能性的高度集成、利用大規(guī)模生產技術提供成本效益、維持低成本以及快速上市的能力。SiGe半導體至今已付運超過五億個前端解決方案，主要為Wi-Fi?前端模塊以及功率放大器。關于SiGe半導體公司的無鉛計劃在電子產品設計和制造過程中使用鉛材料已成為全球日益關注的環(huán)保問題。為了響應業(yè)界廣泛推動的環(huán)保倡議，SiGe半導體公司現(xiàn)今所有付運的產品均為無鉛產品，并符合RoHS標準。
本文來源于與非網(wǎng) http://www.eefocus.com
原文地址：http://www.eefocus.com/article/11-01/261294737344.html

來源：與非網(wǎng)-產業(yè)脈動5

作者：tee

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