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臺積電與ARM強(qiáng)強(qiáng)合作

時(shí)間：2011-01-10 10:46:34

關(guān)鍵字： ARM 臺積電列處理器 AMBA

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[導(dǎo)讀]臺積電與安謀(ARM)2010年再度擴(kuò)大合作，雙方簽訂長期合約，在臺積電制程平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器以及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)(physicalIP)的開發(fā)，從目前的技術(shù)世代延伸到未來的20奈米制程，以ARM處理器為設(shè)計(jì)核心并且采用臺積制

臺積電與安謀(ARM)2010年再度擴(kuò)大合作，雙方簽訂長期合約，在臺積電制程平臺上擴(kuò)展ARM系列處理器以及實(shí)體智財(cái)設(shè)計(jì)(physicalIP)的開發(fā)，從目前的技術(shù)世代延伸到未來的20奈米制程，以ARM處理器為設(shè)計(jì)核心并且采用臺積制程，雙方共同的系統(tǒng)單晶片應(yīng)用客戶，將會獲致最佳的產(chǎn)品效能，。

依照協(xié)定，臺積電會將包含Cortex系列處理器以及CoreLinkAMBA協(xié)定系列完成制程最佳化的實(shí)作。同時(shí)，透過ARM在臺積未來更新世代28奈米與20奈米制程上，開發(fā)包括嵌入式記憶體以及標(biāo)準(zhǔn)元件庫在內(nèi)的實(shí)體智財(cái)產(chǎn)品。透過該協(xié)議，臺積也與ARM公司建立起更緊密與長期的合作，并且守住其高階制程的市占率。

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關(guān)鍵字：臺積電半導(dǎo)體芯片

[Arm]